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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)技術(shù)

一文理解2.5D和3D封裝技術(shù)

隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，先進封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺。

2024-11-11 標簽：半導體封裝技術(shù)3D封裝 241 0

半導體封裝技術(shù)的發(fā)展階段和相關(guān)設備

本文介紹了半導體工藝及設備中的封裝工藝和設備。

2024-11-05 標簽：半導體封裝技術(shù)封裝工藝 177 0

先進封裝的技術(shù)趨勢

半導體封裝已從傳統(tǒng)的 1D PCB 設計發(fā)展到晶圓級的尖端 3D 混合鍵合。這一進步允許互連間距在個位數(shù)微米范圍內(nèi)，帶寬高達 1000 GB/s，同時保...

2024-11-05 標簽：半導體封裝技術(shù)3D封裝 155 0

MFIT多保真度熱建?？蚣艿慕M成部分

隨著人工智能和機器學習應用的快速發(fā)展,對計算能力的需求不斷增加。傳統(tǒng)的2D芯片設計方法在滿足這些性能需求方面已達到極限。使用2.5D硅中介層和3D封裝技...

2024-11-05 標簽：半導體封裝技術(shù)chiplet 113 0

先進封裝技術(shù)的類型簡述

隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢，正日益受到廣泛關(guān)注。受益于AI、服務器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強勁需求，半...

2024-10-28 標簽：半導體晶圓封裝技術(shù) 261 0

半導體封裝技術(shù)的類型和區(qū)別

半導體封裝技術(shù)是將半導體集成電路芯片用特定的外殼進行封裝，以保護芯片、增強導熱性能，并實現(xiàn)芯片內(nèi)部與外部電路的連接和通信。隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝...

2024-10-18 標簽：芯片半導體封裝技術(shù) 525 0

CoWoS工藝流程說明

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)，指的是將多個裸片(die)集成在一個TSV轉(zhuǎn)換板(interposer)上，然后將這...

2024-10-18 標簽：封裝技術(shù)工藝流程 CoWoS 187 0

半導體封裝的主要作用和發(fā)展趨勢

本文解釋了封裝技術(shù)的不同級別、不同制造，和封裝技術(shù)演變過程。

2024-10-16 標簽：電容器半導體封裝技術(shù) 330 0

SiC MOSFET模塊封裝技術(shù)及驅(qū)動設計

碳化硅作為一種寬禁帶半導體材料，比傳統(tǒng)的硅基器件具有更優(yōu)越的性能。碳化硅SiC MOSFET作為一種新型寬禁帶半導體器件，具有導通電阻低，開關(guān)損耗小的特...

2024-10-16 標簽：MOSFET 半導體封裝技術(shù) 432 0

晶圓微凸點技術(shù)在先進封裝中的應用

先進封裝技術(shù)持續(xù)朝著連接密集化、堆疊多樣化和功能系統(tǒng)化的方向發(fā)展，探索了扇出型封裝、2.5D/3D、系統(tǒng)級封裝等多種封裝工藝。晶圓微凸點技術(shù)已被廣泛應...

2024-10-16 標簽：晶圓封裝技術(shù)封裝工藝 448 0

Vishay突破性封裝技術(shù)DFN3820A的優(yōu)勢

隨著自動駕駛技術(shù)的興起，汽車配備的系統(tǒng)越來越復雜，所需的電子組件也轉(zhuǎn)向要求極致的小型化及穩(wěn)定高效的性能，在此條件下，封裝技術(shù)扮演著關(guān)鍵角色。

2024-10-11 標簽：二極管 Vishay 封裝技術(shù) 163 0

淺談英特爾在先進封裝領(lǐng)域的探索

隨著工藝節(jié)點的進步，英特爾也在不斷推進下一代封裝技術(shù)的發(fā)展。對高性能硅需求與工藝節(jié)點開發(fā)相結(jié)合，創(chuàng)造了一種新的方案，即處理器不再是單片硅，而是依賴于多個...

2024-10-09 標簽：芯片英特爾封裝技術(shù) 322 0

芯片封裝技術(shù)中不同術(shù)語的基本定義

在現(xiàn)代芯片封裝技術(shù)中，"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封裝類型的關(guān)鍵組件，尤其在3D集成技術(shù)中起到至關(guān)重要的作...

2024-10-09 標簽：封裝技術(shù)芯片封裝 HBM 319 0

芯片堆疊封裝技術(shù)實用教程(52頁PPT）

芯片堆疊封裝技術(shù)實用教程

2024-11-01 標簽：封裝封裝技術(shù)芯片堆疊 2589 0

GigaModule系列產(chǎn)品特性簡介

在半導體產(chǎn)業(yè)的精密架構(gòu)中，高性能封裝基板（High-Performance Packaging Substrate）扮演著舉足輕重的角色，它不僅是芯片與...

2024-08-22 標簽：半導體封裝技術(shù)基板 565 0

什么是CoWoS封裝技術(shù)？

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進的半導體封裝技術(shù)，它結(jié)合了芯片堆疊與基板連接的優(yōu)勢，實現(xiàn)了高度集成、高性能和...

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如何控制先進封裝中的翹曲現(xiàn)象

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扇入型和扇出型晶圓級封裝的區(qū)別

晶圓級封裝是一種先進的半導體封裝技術(shù)，被廣泛應用在存儲器、傳感器、電源管理等對尺寸和成本要求較高的領(lǐng)域中。在這些領(lǐng)域中，這種技術(shù)能夠滿足現(xiàn)代對電子設備的...

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先進封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務供應商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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