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標簽 > 封裝芯片
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光無源器件是光纖通信設(shè)備的重要組成部分, 也是其它光纖應(yīng)用領(lǐng)域不可缺少的元器件. 具有高回波損耗, 低插入損耗, 高可靠性等特點. 光無源器件對密封性的...
2022-08-04 標簽:檢漏儀封裝芯片氦質(zhì)譜檢漏 665 0
什么是芯片封測技術(shù) 芯片設(shè)計制造封裝測試全流程
芯片封測技術(shù)(Chip Packaging and Testing)是指在芯片制造完畢后,將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片,并對封裝后的芯片進行功能測試...
新技術(shù)解決倒晶封裝(flip-chip)芯片過熱問題
Nextreme的散熱銅柱技術(shù)在倒晶封裝芯片的背面散布了焊接凸塊,這不僅能夠傳電,還可以將熱量散發(fā)出芯片之外。它的銅柱將專有的納米級熱電薄膜集成到每個凸...
科普一下PCB設(shè)計過程經(jīng)常會犯那些錯誤
CSP是芯片級封裝,它不是單獨的某種封裝形式,而是芯片面積與封裝面積可以相比時稱的芯片級封裝。
2023-06-08 標簽:PCB板PCB設(shè)計BGA封裝 406 0
CSP(Chip Scale Package)封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式,它在集成電路行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。對于CSP封裝芯片的測試方法而言...
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2012-01-09 標簽:BGA手工焊接封裝芯片 5121 1
輕載高效、快速動態(tài)響應(yīng) 固定5V輸出的40V1A同步降壓小封裝芯片 TMI34595
市面上小家電系統(tǒng)大部分采用8位MCU,而8位MCU供電采用5V電壓;且MCU對于供電電源紋波的要求較高,紋波較大會不僅影響LED性能(閃屏),也關(guān)系觸摸...
印度塔塔電子近日宣布,其已在班加羅爾試驗線上成功封裝芯片并開始出口,這一重要進展標志著塔塔在半導(dǎo)體行業(yè)的雄心壯志邁出了堅實步伐。公司計劃在未來幾年內(nèi),在...
激光芯片是光通信設(shè)備的重要組成部分,具有高回波損耗,低插入損耗;高可靠性,穩(wěn)定性,機械耐磨性和抗腐蝕性,易于操作等特點.激光芯片在Box內(nèi)封裝,對密封性...
2022-06-28 標簽:封裝芯片 541 0
先進封裝芯片不僅能滿足高性能計算、人工智能、功率密度增長等的需求,同時先進封裝的散熱問題也變得復(fù)雜。因為一個芯片上的熱點會影響到鄰近芯片的熱量分布。芯片...
RF-Labs表面貼裝支腿電阻器和端接 RF-Labs表面貼裝CXH產(chǎn)品系列表面封裝芯片電阻器和終端設(shè)備采用RF-Labs的專利技術(shù)拓展電阻器技術(shù)應(yīng)用,...
這是微型簧片繼電器的橫截面,這些被數(shù)以萬計的半導(dǎo)體測試設(shè)備所使用,然后在一百萬次循環(huán)之后被丟棄,但其實,這個次數(shù)比你想象的要少的多!
2019-05-15 標簽:封裝芯片 3403 0
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