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      標(biāo)簽　>　封裝芯片

      封裝芯片

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      封裝芯片資訊

      你不知道的BGA封裝芯片橫截面

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      2019-05-15 標(biāo)簽：封裝芯片 3407 0

      芯片封裝散熱解決方案

      先進封裝芯片不僅能滿足高性能計算、人工智能、功率密度增長等的需求，同時先進封裝的散熱問題也變得復(fù)雜。因為一個芯片上的熱點會影響到鄰近芯片的熱量分布。芯片...

      2022-12-05 標(biāo)簽：電源asic封裝芯片 1415 0

      印度塔塔電子開始出口封裝芯片

      印度塔塔電子近日宣布，其已在班加羅爾試驗線上成功封裝芯片并開始出口，這一重要進展標(biāo)志著塔塔在半導(dǎo)體行業(yè)的雄心壯志邁出了堅實步伐。公司計劃在未來幾年內(nèi)，在...

      2024-05-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片 586 0

      Chiplet混合鍵合難題取得新突破

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      小芯片為工程師們提供了半導(dǎo)體領(lǐng)域的新機遇，但當(dāng)前的鍵合技術(shù)帶來了許多挑戰(zhàn)。

      2023-06-20 標(biāo)簽：加速器SoC芯片封裝芯片 555 0

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      2022-06-28 標(biāo)簽：封裝芯片 542 0

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      RF-Labs表面貼裝支腿電阻器和端接 RF-Labs表面貼裝CXH產(chǎn)品系列表面封裝芯片電阻器和終端設(shè)備采用RF-Labs的專利技術(shù)拓展電阻器技術(shù)應(yīng)用，...

      2021-11-12 標(biāo)簽：電阻器表面貼裝封裝芯片 495 0

      維沃移動通信有限公司取得芯片供電電路及方法專利

      維沃移動通信有限公司取得芯片供電電路及方法專利

      維沃通信近期獲得一項名為「一種芯片供電電路及其方法」的專利，編號CN113031738B，授權(quán)日期為2024年5月7日，申請時間為2021年3月12日。

      2024-05-10 標(biāo)簽：芯片專利封裝芯片 303 0

      輕載高效、快速動態(tài)響應(yīng) 固定5V輸出的40V1A同步降壓小封裝芯片 TMI34595

      輕載高效、快速動態(tài)響應(yīng) 固定5V輸出的40V1A同步降壓小封裝芯片 TMI34595

      市面上小家電系統(tǒng)大部分采用8位MCU，而8位MCU供電采用5V電壓；且MCU對于供電電源紋波的要求較高，紋波較大會不僅影響LED性能（閃屏），也關(guān)系觸摸...

      2024-11-06 標(biāo)簽：mcu同步降壓封裝芯片 183 0

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        AMS1117
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        AMS1117系列穩(wěn)壓器有可調(diào)版與多種固定電壓版，設(shè)計用于提供1A輸出電流且工作壓差可低至1V。在最大輸出電流時，AMS1117器件的最小壓差保證不超過1.3V，并隨負(fù)載電流的減小而逐漸降低。
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        +關(guān)注
        德州儀器（TI）MSP430系列超低功耗微控制器包含多種器件，它們特有面向多種應(yīng)用的不同外設(shè)集。這種架構(gòu)與5種低功耗模式相組合，專為在便攜式測量應(yīng)用中延長電池使用壽命而優(yōu)化。該器件具有一個強大的16位 RISCCPU，16位寄存器和有助于獲得最大編碼效率的常數(shù)發(fā)生器。
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        MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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        DA轉(zhuǎn)換器一般指數(shù)模轉(zhuǎn)換器。它是把數(shù)字量轉(zhuǎn)變成模擬的器件。D/A轉(zhuǎn)換器基本上由4個部分組成，即權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)、運算放大器、基準(zhǔn)電源和模擬開關(guān)。模數(shù)轉(zhuǎn)換器中一般都要用到數(shù)模轉(zhuǎn)換器，模數(shù)轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器，簡稱ADC，它是把連續(xù)的模擬信號轉(zhuǎn)變?yōu)殡x散的數(shù)字信號的器件。
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