封裝設(shè)備

普萊信喬遷新址，聚焦先進(jìn)封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化

東莞普萊信智能技術(shù)有限公司近日喜迎新篇章，正式入駐全新現(xiàn)代化智能工廠。新廠聚焦于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等前沿先進(jìn)封裝設(shè)備的研發(fā)與...

2024-08-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝設(shè)備先進(jìn)封裝 367 0

廣東新連芯完成首輪對(duì)外機(jī)構(gòu)融資，加速半導(dǎo)體封裝設(shè)備創(chuàng)新

廣東新連芯智能科技有限公司（簡(jiǎn)稱“廣東新連芯”）近日宣布，已成功完成首輪對(duì)外機(jī)構(gòu)融資，此輪融資由珠海科創(chuàng)投獨(dú)家投資，并助力其入駐珠海大灣區(qū)智造產(chǎn)業(yè)園，開(kāi)...

2024-08-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體直線電機(jī)封裝設(shè)備 492 0

美光成功收購(gòu)力成西安資產(chǎn) 進(jìn)一步壯大人才隊(duì)伍與運(yùn)營(yíng)規(guī)模

? 2023 年 6 月，美光宣布在西安的封裝測(cè)試工廠投資逾 43 億元人民幣，其中包括加建一座新廠房，引入全新產(chǎn)線，制造更廣泛的產(chǎn)品解決方案，并決定收...

2024-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體美光封裝設(shè)備 1320 0

半導(dǎo)體組裝封裝設(shè)備市場(chǎng)遇冷

據(jù)研究機(jī)構(gòu)TechInsights最新報(bào)告，2023年半導(dǎo)體組裝和封裝設(shè)備市場(chǎng)銷售額出現(xiàn)大幅下滑，總額降至41億美元，降幅高達(dá)26%。

2024-06-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝設(shè)備 565 0

中科光智A輪融資千萬(wàn)元，注資核心技術(shù)研發(fā)與設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

中科光智成立于2021年，專注于高可靠性半導(dǎo)體封裝設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)，致力于滿足國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體、光電子及先進(jìn)制造業(yè)市場(chǎng)的需求，為行業(yè)客戶提供先進(jìn)的工藝設(shè)備及優(yōu)...

2024-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光電子封裝設(shè)備 502 0

韶華科技將新增集成電路年封裝測(cè)試能力270億只

韶關(guān)日?qǐng)?bào)據(jù)報(bào)道，根據(jù)協(xié)議，項(xiàng)目后續(xù)建設(shè)，總投資為20億3000萬(wàn)元，原項(xiàng)目用地的基礎(chǔ)上，7萬(wàn)平方米的廠房，動(dòng)力及生產(chǎn)、生活配套設(shè)施建設(shè)，新引進(jìn)先進(jìn)集成電...

2023-11-21 標(biāo)簽：集成電路生產(chǎn)線封裝設(shè)備 938 0

大族封測(cè)創(chuàng)業(yè)板IPO問(wèn)詢！9成收入來(lái)自焊線機(jī)封裝設(shè)備，募資2.61億擴(kuò)增3100臺(tái)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）10月27日，全球領(lǐng)軍企業(yè)大族激光分拆出來(lái)的大族封測(cè)，創(chuàng)業(yè)板IPO間隔不到一個(gè)月，迅速進(jìn)入問(wèn)詢階段。 此次IPO，大族封測(cè)擬...

2022-11-03 標(biāo)簽：創(chuàng)業(yè)板封裝設(shè)備大族封測(cè) 2794 1

耐科裝備上市IPO謀發(fā)展，積極提升封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率

目前，耐科裝備已將半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具銷往全球前十的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)中的通富微電、華天科技、長(zhǎng)電科技，以及無(wú)錫強(qiáng)茂電子等多個(gè)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)，是為數(shù)...

2022-09-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝設(shè)備耐科裝備 371 0

普萊信打破封裝設(shè)備多個(gè)領(lǐng)域國(guó)外壟斷局面

在封測(cè)產(chǎn)能的巨大需求面前，行業(yè)龍頭和新軍都不斷斥巨資擴(kuò)產(chǎn)，推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備的大幅增長(zhǎng)。SEMI數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出增幅達(dá)16%，達(dá)到6...

2021-03-26 標(biāo)簽：產(chǎn)業(yè)鏈封裝設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 2588 0

臺(tái)積電批準(zhǔn)了用于建廠、擴(kuò)大產(chǎn)能的資金撥付方案

2月22日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，目前有大量的訂單，產(chǎn)能也比較緊張，他們還在建設(shè)更先進(jìn)的工廠，擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿足強(qiáng)勁的需求。

2021-02-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓封裝設(shè)備 1218 0

普萊信智能：全面把握先進(jìn)技術(shù)，努力成為半導(dǎo)體封裝設(shè)備的后起之秀

持續(xù)的中美貿(mào)易摩擦下，我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)遭遇了前所未有的困難。隨著美國(guó)不斷打壓和制裁，中國(guó)集成電路可以說(shuō)認(rèn)清了自身在產(chǎn)業(yè)弱勢(shì)，材料、EDA、設(shè)備、制造、...

2020-12-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝設(shè)備 2369 0

封裝設(shè)備市場(chǎng)需求量持續(xù)攀升,發(fā)展空間廣闊

自研芯片是否將成新常態(tài)#封裝是將芯片在基板上布局、固定以及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封形成電子產(chǎn)品的過(guò)程。芯片封裝的主要目的是為了避免芯片受損、保證芯片...

2020-12-22 標(biāo)簽：人工智能封裝設(shè)備5G 1006 0

封裝設(shè)備新格局

LED封裝設(shè)備不僅能夠降低人工成本，其高精度、全自動(dòng)化特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)還使得生產(chǎn)出的LED產(chǎn)品具有較好的一致性和批次穩(wěn)定性，有利于封裝廠商對(duì)生產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量的控制。

2020-11-11 標(biāo)簽：自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)鏈封裝設(shè)備 2014 0

蘇州艾科瑞思宣布開(kāi)發(fā)完成集成電路扇出型封裝設(shè)備麒芯3000 達(dá)到或超過(guò)國(guó)際先進(jìn)水平

近日，國(guó)產(chǎn)集成電路裝片機(jī)廠商蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“艾科瑞思”）宣布開(kāi)發(fā)完成集成電路扇出型（Fan-out）封裝設(shè)備麒芯3000，設(shè)...

2019-06-12 標(biāo)簽：集成電路封裝設(shè)備 4187 0

華工科技子公司出售芯片及TO封裝設(shè)備，為盤活公司存量資產(chǎn)

華工科技于2018年5月16日完成國(guó)資審批程序，2018年5月16日在光谷聯(lián)合產(chǎn)權(quán)交易所公開(kāi)掛牌出售。經(jīng)過(guò)20個(gè)工作日的公開(kāi)掛牌，2018年6月13日收...

2018-06-21 標(biāo)簽：華工科技封裝設(shè)備 1732 0

什么是封裝設(shè)備?

廣東中山榮圣，LED封裝設(shè)備，LED設(shè)備

2011-04-25 標(biāo)簽：LED封裝設(shè)備 4750 1

LED封裝設(shè)備如何封裝元件？

我們平常所見(jiàn)到的LED燈管，形式各樣，炫麗奪人，很是好看，那這個(gè)小東西是怎么生產(chǎn)出來(lái)的呢？今天由榮圣的技術(shù)人員為大家解答： LED燈飾產(chǎn)品主要組成部分是...

2011-04-25 標(biāo)簽：LED封裝設(shè)備 1633 0