對(duì)于那些PCB中的元件封裝與原理圖元件Properties屬性面板Parameters中顯示的封裝不匹配的設(shè)計(jì)，下面將向您介紹如何使它們同步。
2022-07-10 15:03:35
10615 印刷電路板(PCB)是絕大多數(shù)電子設(shè)備產(chǎn)品必備的元件，又被稱為“電子產(chǎn)品之母”，起到為電子元件提供電氣連接的作用。 我國是PCB制造大國，當(dāng)前產(chǎn)業(yè)對(duì)高技術(shù)含量PCB產(chǎn)品需求上升，對(duì)PCB制造數(shù)字化
2023-01-04 16:26:002308 
典型的封裝設(shè)計(jì)與仿真流程如圖所示。
2023-05-19 10:52:261175 近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各項(xiàng)工作內(nèi)容。首先，封裝設(shè)計(jì)需要芯片設(shè)計(jì)部門提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標(biāo)、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。
2024-02-22 14:18:53402 
，LED的光輸出會(huì)隨著電流的增大而增加。目前，很多功率型LED的驅(qū)動(dòng)電流可以達(dá)到70mA、100mA甚至1A級(jí)，需要改進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)。全新的LED封裝設(shè)計(jì)理念和低熱阻封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)，改善了熱特性。例如
2016-11-02 15:26:09
LED的封裝對(duì)封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術(shù)原理
2021-03-08 07:59:26
在做一個(gè)元件時(shí)，編輯封裝，AD10中往往會(huì)是同一個(gè)封裝有三種，L，M,N這三個(gè)應(yīng)該怎么選擇，有什么標(biāo)準(zhǔn)可區(qū)別的么？
2013-06-22 10:15:07
請(qǐng)高手指教.我在編輯元件時(shí)沒有派遣pcb封裝.原理圖畫完了.在屬性對(duì)話框里派遣.導(dǎo)入pcb設(shè)計(jì).沒這個(gè)元件.必須利用修改元件指派pcb封裝，在導(dǎo)入pcb設(shè)計(jì)才有這些元件。時(shí)怎么回事？
2012-05-20 07:07:12
不太理解封裝的含義，封裝是否表示一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，一個(gè)封裝有且僅對(duì)應(yīng)一中器件尺寸。比如說LM7815的封裝是TO-220，另外一個(gè)3端元件的封裝也是TO-220，那么這兩個(gè)封裝表示焊盤尺寸大小是否是一樣的，兩個(gè)封裝可以互換嗎？
2015-03-31 09:45:36
選擇可調(diào)電阻的封裝時(shí)，設(shè)置不了，這是為什么？
2012-05-30 22:49:46
求大神知道幾個(gè)元件的封裝TA75393AP、NE555、光敏電阻。。。。自己畫沒有尺寸。。
2014-03-30 15:41:51
代替諸多封裝元件，并將公司在熱解決方案領(lǐng)域具備的廣泛操作經(jīng)驗(yàn)與其聚四氟乙烯基超級(jí)球柵陣列?（HyperBGA?）或CoreEZ?有機(jī)半導(dǎo)體封裝相結(jié)合。其中，EI的聚四氟乙烯基超級(jí)球柵陣列?或
2018-08-27 15:24:28
怎么用PADS-logic中現(xiàn)有的
元件封裝組合成自己想要的元器件呀 ？？怎么繪制實(shí)心的三角形呀？？最好能有具體的步驟。謝謝！?。?/div>
2013-10-09 12:16:47
最近在做畢業(yè)設(shè)計(jì)，我需要把板子做出來，原理圖畫好了，但是不知道里面的元件的封裝怎么選擇，軟件系統(tǒng)里有個(gè)集成的封裝庫，但是不知道這個(gè)封裝庫的尺寸什么的跟市場(chǎng)上的元件是不是合適，還有就是有的封裝庫里面同一個(gè)元件有好幾種封裝，比如電阻就有0603、0805等，該如何選擇呢？
2013-03-17 20:19:13
元件匹配驗(yàn)證時(shí)，需要知道元件封裝的尺寸和實(shí)際芯片的尺寸，實(shí)際芯片的尺寸可以查找數(shù)據(jù)手冊(cè)，但是怎么看出元件封裝的尺寸呢？
2014-06-01 17:12:30
AD導(dǎo)入工程后，原理圖的元件都有PCB封裝，但同步PCB后，部分元件沒有了PCB封裝為什么
2019-03-16 22:30:23
allergo 的元件封裝尺寸與焊盤位置弄錯(cuò)了，我可以在原來的基礎(chǔ)上修改嗎？還是要重新新建一個(gè)元件的封裝？因本人是菜鳥，新建一個(gè)插板式連接器的元件的封裝弄不來，所以想在原來的基礎(chǔ)上修改請(qǐng)教下高手，怎么樣操作？萬分感謝
2016-12-29 16:49:15
cadence15.2PCB封裝設(shè)計(jì)自我小結(jié)
2011-07-05 11:18:05
在原理圖畫好后需要輸入元件的footprint，一些基本元件的封裝是軟件自帶的庫里就有的，比如電阻電容，那么如果我需要0805封裝的電阻，怎么知道這個(gè)封裝在軟件自帶的庫里是什么名字？還有像鉭電容A-3216封裝對(duì)應(yīng)的又是什么名字？哪些元件的封裝需要自己畫？
2016-03-22 21:40:41
pads的元件從別人的圖里如何封裝到自己的庫里，并且能夠應(yīng)用！還要另外建立pcb與元件類型的關(guān)系嗎？
2012-12-27 17:56:43
protel元件封裝總結(jié)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件
2009-11-24 10:53:23
【封裝建庫】元件封裝庫大全集錦活動(dòng)為新元件建庫，對(duì)于硬件工程師來說，幾乎是必備的環(huán)節(jié)，通常，庫中元件都是工程師們?cè)趯?shí)踐中慢慢建立的。有時(shí)趕項(xiàng)目，繪制一個(gè)復(fù)雜的元件封裝都能把你搞吐了，有時(shí)，元件類型
2014-12-12 12:05:08
印刷電路板(PCB)是絕大多數(shù)電子設(shè)備產(chǎn)品必備的元件，又被稱為“電子產(chǎn)品之母”，起到為電子元件提供電氣連接的作用。我國是PCB制造大國，當(dāng)前產(chǎn)業(yè)對(duì)高技術(shù)含量PCB產(chǎn)品需求上升，對(duì)PCB制造數(shù)字化要求
2022-12-15 17:17:36
設(shè)備等。由于半導(dǎo)體元件的尺寸小，引腳的間距小，所以不能采用一般表面貼裝元件相同的工藝。專用的半導(dǎo)體元件貼裝設(shè)備與高精度表面貼裝設(shè)備相似，除了精度更高以外，還需要一些半導(dǎo)體貼裝的專用單元模塊。常見
2018-11-27 10:45:28
哪位大神有常用元件和芯片的封裝資料啊，給小弟發(fā)一份兒啊拜謝啦
2013-10-26 10:48:53
器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對(duì)小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，提高了引腳數(shù)量和電路板
2009-09-12 10:47:02
與封裝材料。大的耗散功率，大的發(fā)熱量，高的出光效率給LED封裝工藝，封裝設(shè)備和封裝材料提出了新的更高的要求。要想得到大功率LED器件就必須制備合適的大功率LED芯片，國際上通常的制造大功率LED芯片
2013-06-10 23:11:54
畫元件封裝時(shí)如何批量導(dǎo)入PCB封裝？
2019-09-30 02:25:01
如何快速提取已有元件的封裝？謝謝
2013-05-14 17:15:20
Kicad如何創(chuàng)建元件符號(hào)和封裝啊？有個(gè)元器件他庫里面沒有，打算自己畫
2023-05-23 15:39:44
根據(jù)規(guī)格參數(shù)，自動(dòng)生成元件封裝，省不少時(shí)間
2016-06-12 10:28:59
allegro畫元件封裝怎么快速找到封裝中心位置？
2019-09-04 01:43:06
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
我司專業(yè)生產(chǎn)貼膜機(jī)，清洗機(jī)，擴(kuò)膜機(jī)，剝膜機(jī)，UV照射機(jī)等后道封裝設(shè)備及相關(guān)耗材的供應(yīng)........有需要的可聯(lián)系我QQ：2300746913
2012-10-25 14:02:51
新手入門――PADS2007 之高級(jí)封裝設(shè)計(jì)教程
2014-11-25 01:16:34
電路圖已經(jīng)畫好，且已生成PCB，但是我想更換有些元件的封裝不改電路圖，只改封裝，該如何操作呢？請(qǐng)各位大師指導(dǎo)，謝謝！
2014-03-01 17:55:37
物理封裝元件和邏輯元件的關(guān)系怎么區(qū)分，最好舉例說明一下 ，謝謝！
2012-10-12 10:31:00
用protel畫元件封裝時(shí)，如何根據(jù)元件的尺寸數(shù)據(jù)確定焊盤直徑和焊盤孔徑。
2012-04-13 08:44:09
`現(xiàn)在遇到的問題是：1）在原理圖中電容的封裝設(shè)定為0402，但是在導(dǎo)入PCB中后，PCB中元件的封裝變成了0402A。以C8為例，如圖片所示，其中PCB中綠色為導(dǎo)入后的元件，黃色為對(duì)比的04022
2015-06-03 13:14:00
電子元件封裝大全及封裝常識(shí)
2014-12-20 16:05:00
SMD即表面貼裝技術(shù)是在大約二十年前推出。 SMD：它是表面安裝設(shè)備的縮寫，意思是：表面貼裝器件，它是表面貼裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)：表面安裝技術(shù)）中，從而開創(chuàng)了一個(gè)新的時(shí)代。從被動(dòng)到主動(dòng)元件和集成電路
2012-06-09 09:58:21
自制的封裝元件和庫封裝元件為什么在手動(dòng)布線時(shí)不能連接在一起啊，為什么啊。。。
2014-11-12 20:28:34
詳解高亮度LED的封裝設(shè)計(jì)
2021-06-04 07:23:52
求UVC-LED封裝工藝及生產(chǎn)所需要的設(shè)備
2019-07-09 09:16:09
初學(xué)Proteus，有的元件沒有封裝可以進(jìn)行仿真嗎，我知道AD里邊元件無封裝，不能進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。
2020-07-01 19:54:15
`請(qǐng)問大家這個(gè)元件叫什么封裝呢？能否請(qǐng)大哥幫我畫一下呢！`
2011-06-04 23:27:16
怎樣批量修改元件封裝？？？
2019-05-14 06:08:32
大家有沒有關(guān)于SIP封裝設(shè)計(jì)的相關(guān)資料
2018-08-24 11:48:41
跪求TDA 2030的元件封裝尺寸，用protel 2004畫 TDA2030的封裝但是不知道尺寸 急求?。。。?！
2013-05-13 19:42:07
印刷電路板(PCB)是絕大多數(shù)電子設(shè)備產(chǎn)品必備的元件，又被稱為“電子產(chǎn)品之母”，起到為電子元件提供電氣連接的作用。我國是PCB制造大國，當(dāng)前產(chǎn)業(yè)對(duì)高技術(shù)含量PCB產(chǎn)品需求上升，對(duì)PCB制造數(shù)字化要求
2022-09-23 17:42:37
需要led 芯片設(shè)計(jì)，封裝設(shè)計(jì)的模擬軟件的聯(lián)系我我這邊有晶體生長，外延模擬，led模擬的各種軟件
2015-01-19 16:29:53
利用 PADS 高級(jí)封裝工具可大幅縮短封裝設(shè)計(jì)時(shí)間并提高您的 PCB 設(shè)計(jì)質(zhì)量。
2019-05-06 09:09:50
protel元件封裝庫
:包含所有PROTEL的封裝庫。
和一實(shí)
2007-07-16 22:21:31
2523 OrCAD 元件封裝的問題（1） 如何把別人設(shè)計(jì)文件中的元件保存到自己的封裝中
（2） 元件拖到自己封裝庫后Value值去不掉的問題
（3） 不希望顯示封裝的pin 的 名稱和
2008-05-14 08:58:270 cadence15.2PCB封裝設(shè)計(jì)小結(jié) 在 cadence15.2中設(shè)計(jì) PCB封裝是在 PACKAGE DESIGNER中（如圖） 。 下面我通過設(shè)計(jì)TQFP100的例子將詳細(xì)介紹Package Designer是如何設(shè)計(jì)PCB封裝的。 以下是 TQF
2010-04-05 06:29:300 BGA封裝設(shè)計(jì)及不足
正確設(shè)計(jì)BGA封裝
球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到
2009-11-19 09:48:47867 什么是元件封裝
封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路
2010-03-04 15:03:191092 元件封裝大全的速記
元件封裝
發(fā)光二極管：顏色有紅、黃、綠、藍(lán)之分，亮度分普亮、高亮、超亮三
2010-04-19 15:39:231714 廣東中山榮圣，LED封裝設(shè)備，LED設(shè)備
2011-04-25 11:03:214563 臺(tái)灣老字號(hào)LED磊晶廠光磊布局新藍(lán)海，今年下半年正式進(jìn)入先進(jìn)（綜合COB及F/C）LED封裝。光磊指出，今年第4季LED封裝元件即可量產(chǎn)出貨，即將完工的寧波新廠將專注制造LED照明封裝元件
2012-10-16 17:38:16861 一些簡(jiǎn)單元件封裝常用元件內(nèi)涵STC89C52，數(shù)碼管，AD/DA 等原理封裝
2015-12-23 18:15:090 PCB元件封裝設(shè)計(jì)規(guī)范，很好的學(xué)習(xí)資料，快來下載
2016-01-14 16:31:490 3D元件封裝庫3D元件封裝庫3D元件封裝庫3D元件封裝庫
2016-03-21 17:16:570 常用貼片元件封裝，主要用于介紹各種貼片元件的封裝。
2016-04-11 15:39:230 詳細(xì)介紹了各類元器件封裝設(shè)計(jì)規(guī)范要求，全面。
2016-08-29 16:05:010 PCB元件封裝設(shè)計(jì)規(guī)范，做封裝時(shí)有用
2016-12-16 21:20:060 在本次2018高工LED十周年年會(huì)，由新益昌冠名的“新芯片、新封裝、新器件、新材料、新應(yīng)用”專場(chǎng)上，臺(tái)工科技副總經(jīng)理周文彪發(fā)表了《新封裝 新設(shè)備 封裝設(shè)備國產(chǎn)化的最后兩部曲》的主題演講。
2018-12-23 14:24:593345 如何將遠(yuǎn)程熒光技術(shù)與大功率LED集成封裝技術(shù)結(jié)合制備，提升封裝整體發(fā)光效率，使LED封裝設(shè)計(jì)的自由度更大？
2019-06-24 14:45:284759 
我國封裝設(shè)備國產(chǎn)化率遠(yuǎn)低于制程設(shè)備。據(jù)中國國際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，封測(cè)設(shè)備國產(chǎn)化率整體上不超過5%，低于制程設(shè)備整體上10%-15%的國產(chǎn)化率，主要原因是產(chǎn)業(yè)政策向晶圓廠、封測(cè)廠、制程設(shè)備等有所傾斜，而封裝設(shè)備和中高端測(cè)試設(shè)備缺乏產(chǎn)業(yè)政策培育和來自封測(cè)客戶的驗(yàn)證機(jī)會(huì)。
2019-10-12 15:26:195275 常用的LED元件3D封裝庫：LCD12864
2020-07-15 08:00:00111 經(jīng)常有想學(xué)IC封裝設(shè)計(jì)的朋友問，用什么軟件來做封裝設(shè)計(jì)？說明大家都比較重視軟件學(xué)習(xí)，下面簡(jiǎn)單介紹下主流的IC封裝設(shè)計(jì)軟件。
2020-07-13 09:07:5320781 早在我國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，主要的封裝生產(chǎn)設(shè)備大多依賴國外進(jìn)口，經(jīng)過十多年的不斷發(fā)展，LED封裝設(shè)備無論是在格局上，還是市場(chǎng)規(guī)模方面均發(fā)生了顯著的變化。
2020-10-28 14:04:082971 LED封裝設(shè)備不僅能夠降低人工成本，其高精度、全自動(dòng)化特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)還使得生產(chǎn)出的LED產(chǎn)品具有較好的一致性和批次穩(wěn)定性，有利于封裝廠商對(duì)生產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量的控制。
2020-11-11 17:42:141825 中國LED封裝市場(chǎng)持續(xù)增長，預(yù)計(jì)2020年產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)到1288億元。 封裝市場(chǎng)的高速前進(jìn)帶動(dòng)封裝設(shè)備的需求量，再加上人力成本的不斷攀升，封裝廠家對(duì)LED封裝設(shè)備的需求也更加迫切。 新益昌作為國產(chǎn)LED封裝設(shè)備的領(lǐng)先企業(yè)，為了解決LED封裝企業(yè)面臨痛點(diǎn)，多年來不斷地投入大
2020-11-25 14:19:242711 在封測(cè)產(chǎn)能的巨大需求面前，行業(yè)龍頭和新軍都不斷斥巨資擴(kuò)產(chǎn)，推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備的大幅增長。SEMI數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出增幅達(dá)16%，達(dá)到690億美元，其中封裝設(shè)備增長率居首，高達(dá)30%。
2021-03-26 15:56:082363 級(jí)封裝設(shè)備——高精度固晶機(jī)DA801S，適用于SiP、CSP等封裝形式，貼裝精度達(dá)到±15μm，角度精度±1°，多顆芯片高集中度，芯片厚度最薄達(dá)到50um，解決了目前國內(nèi)SiP封裝依賴昂貴進(jìn)口設(shè)備
2021-06-16 09:34:461297 PCB封裝設(shè)計(jì)步驟PPT課件下載
2021-09-02 16:09:440 所謂針腳式元件，就是元件的引腳是一根導(dǎo)線，安裝元件時(shí)該導(dǎo)線必須通過焊盤穿過電路板焊接固定。所以在電路板上，該元件的引腳要有焊盤，焊盤必須鉆一個(gè)能夠穿過引腳的孔（從頂層鉆通到底層），圖7-3為針腳式元件的封裝圖，其中的焊盤屬性中的Iayer板層屬性必須設(shè)為MultiL ayer。
2022-04-06 15:14:080 晶圓封裝設(shè)備介紹
2022-06-22 15:40:139 SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)仿真技術(shù)資料分享
2022-08-29 10:49:5015 耐科裝備將繼續(xù)秉承“為顧客創(chuàng)造更高價(jià)值”的企業(yè)使命，堅(jiān)持“持續(xù)、創(chuàng)新、合作、和諧”的企業(yè)經(jīng)營理念，不斷為客戶提供高性能的產(chǎn)品。在半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造領(lǐng)域，公司將以提升設(shè)備國產(chǎn)化率、實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代為目標(biāo)，努力成為中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。
2022-09-06 17:33:58342 印刷電路板(PCB)是絕大多數(shù)電子設(shè)備產(chǎn)品必備的元件，又被稱為“電子產(chǎn)品之母”，起到為電子元件提供電氣連接的作用。 我國是PCB制造大國，當(dāng)前產(chǎn)業(yè)對(duì)高技術(shù)含量PCB產(chǎn)品需求上升，對(duì)PCB制造數(shù)字化
2023-01-06 04:45:02593 ?做過封裝設(shè)計(jì)，做過PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)?信號(hào)完整性體系從大的方面來看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
2023-03-15 13:41:56488 做過封裝設(shè)計(jì)，做過PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)？信號(hào)完整性體系從大的方面來看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
2023-03-30 13:56:19529 芯片行業(yè)作為一個(gè)高精技術(shù)行業(yè)，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)流程的每個(gè)環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量，包括半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝與IC測(cè)試等。今天，我們就來說一說封裝設(shè)計(jì)對(duì)于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178 
印刷電路板(PCB)是絕大多數(shù)電子設(shè)備產(chǎn)品必備的元件，又被稱為“電子產(chǎn)品之母”，起到為電子元件提供電氣連接的作用。我國是PCB制造大國，當(dāng)前產(chǎn)業(yè)對(duì)高技術(shù)含量PCB產(chǎn)品需求上升，對(duì)PCB制造數(shù)字化要求
2023-01-11 17:55:54794 
隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展，封裝設(shè)備市場(chǎng)也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。作為先進(jìn)封裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備之一，劃片機(jī)的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機(jī)是用于切割晶圓或芯片的設(shè)備，其精度和穩(wěn)定性
2023-10-18 17:03:28496 
FPC18到27腳封裝設(shè)計(jì)圖
2023-03-01 15:37:342 FPC28腳到30腳封裝設(shè)計(jì)圖
2023-03-01 15:37:350 是有封裝項(xiàng)目的進(jìn)行設(shè)計(jì)~適用于電子工程師、芯片工程師、教育者、學(xué)生、電子制造商和愛好者。?能學(xué)到什么：芯片封裝設(shè)計(jì)RedPKG基礎(chǔ)設(shè)置，以及系統(tǒng)的完成wire bonding和flip chip的器件封裝。?閱讀建議：此資源用以學(xué)習(xí)RedPKG的使用方法，不僅是操作文檔中
2023-11-13 17:16:300 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PADS2007系列教程――高級(jí)封裝設(shè)計(jì).zip》資料免費(fèi)下載
2023-11-17 14:23:531 
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