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工藝制造

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工藝制造技術(shù)

一文看懂超薄電源的pcb設(shè)計(jì)和制造竅門|干貨分享

幾年前市場(chǎng)上就開始有了宣稱超薄電幾年前市場(chǎng)上就開始有了宣稱超薄電源產(chǎn)品，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，人們源產(chǎn)品，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，人們日常生活...

2018-01-26 標(biāo)簽：電源 pcb 超薄 1.1萬 0

量子運(yùn)算+集成電路，芯片尺寸無限??？

日本東京大學(xué)光學(xué)系統(tǒng)研究科物理工學(xué)專業(yè)教授古澤明領(lǐng)導(dǎo)的研究小組宣布，成功將在采用光的“量子隱形傳態(tài)（Quantum teleportation）”中起重...

2015-04-07 標(biāo)簽：集成電路工藝制造 3122 0

3D打印技術(shù)在核電領(lǐng)域的作用介紹

在新一代聚變反應(yīng)堆的開發(fā)中，3D打印可以發(fā)揮越來越大的作用。3D打印技術(shù)可以帶來很多優(yōu)勢(shì)。

2022-07-22 標(biāo)簽：工藝制造 3D打印 975 0

什么是碳膜電阻器典型的碳膜電阻器規(guī)格

為了使碳膜電阻器具有正確的電阻，通常在薄膜上進(jìn)行螺旋切割。這增加了路徑的長(zhǎng)度，也減小了電阻元件的寬度。

2024-01-30 標(biāo)簽：電阻器電阻元件工藝制造 939 0

首個(gè)國(guó)內(nèi)《芯?；ヂ?lián)接口標(biāo)準(zhǔn)》Chiplet接口測(cè)試成功

接口采用12nm工藝制造，每個(gè)D2D單元為8通道設(shè)計(jì)，合計(jì)提供高達(dá)256Gb/s的傳輸帶寬，可采用更少的封裝互連線以降低對(duì)封裝的要求，最少僅需要3層基板...

2023-09-11 標(biāo)簽：fpga gpu 工藝制造 797 0

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電子新知（1）：液晶面板工藝制造流程詳解

　　曾經(jīng)爆發(fā)過的面板門事件，足以解釋用戶對(duì)于液晶顯示器所采用液晶面板類型的重視，不僅如此，液晶顯示器重要的技術(shù)提升，如LED背光，超廣視角，都與面板有著...

2012-03-21 標(biāo)簽：液晶面板液晶顯示器工藝制造 4.5萬 3

蘋果A17芯片規(guī)格曝光 a16芯片和a17對(duì)比

　A17芯片預(yù)計(jì)將成為蘋果首款采用3nm工藝制造的芯片，相比于之前采用5nm工藝的A14、A15和A16芯片，A17芯片將在性能和效率方面有顯著提升。

2023-08-11 標(biāo)簽：工藝制造 3nm A16芯片 1.5萬 0

蘋果15芯片幾納米工藝蘋果15芯片是什么型號(hào)

蘋果15芯片幾納米工藝蘋果15芯片采用的是采用臺(tái)積電的 4 納米工藝制造的。蘋果15芯片是什么型號(hào) 蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。根...

2023-10-08 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 5784 0

IC制造工藝落后，中國(guó)何時(shí)能跟上世界步伐？

當(dāng)全球都將目光聚集在1x納米制程的時(shí)候，中國(guó)大陸卻仿佛已游離在這個(gè)圈子之外。中國(guó)大陸最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)中芯國(guó)際，遲遲還沒有傳出進(jìn)入28納米量產(chǎn)的消息。...

2015-03-23 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電工藝制造 3128 0

ChipRebel公布了Exynos 9820的首個(gè)內(nèi)核照片

根據(jù)ChipRebel公布Exynos 9820的內(nèi)核分析顯示，其處理器的長(zhǎng)度為11.581毫米，寬度為10.962毫米，總面積為127平方毫米，比Ex...

2019-03-14 標(biāo)簽：處理器內(nèi)存工藝制造 3100 0

a17芯片和麒麟芯片哪個(gè)好？a17芯片和驍龍8gen3哪個(gè)好？

a17芯片和麒麟芯片哪個(gè)好? a17芯片和麒麟芯片各有優(yōu)勢(shì)。蘋果A17芯片和華為麒麟芯片在性能和使用體驗(yàn)方面都具備出色的表現(xiàn)，它們?cè)贑PU性能、圖形性能...

2023-10-16 標(biāo)簽：處理器芯片驍龍工藝制造 2289 0

想奪蘋果芯片代工權(quán)，強(qiáng)大制程節(jié)點(diǎn)是關(guān)鍵

蘋果公司（Apple）可能在今年將其14/16nm產(chǎn)品訂單分配給多家代工廠，并策略性取得與三星（Samsung）與臺(tái)積電（TSMC）等代工供應(yīng)業(yè)者的議價(jià)能力。

2015-09-22 標(biāo)簽：10nm 半導(dǎo)體芯片工藝制造 993 0

三星披露下一代HBM3E內(nèi)存性能

FinFET立體晶體管技術(shù)是Intel 22nm率先引用的，這些年一直是半導(dǎo)體制造工藝的根基，接下來在Intel 20A、臺(tái)積電2nm、三星3nm上，都...

2023-10-23 標(biāo)簽：內(nèi)存晶體管 EUV 545 0

聯(lián)電11月營(yíng)收同比下降16.7%，Q4利用率預(yù)計(jì)為61%~63%

聯(lián)電此前預(yù)測(cè)，第四季度晶圓出貨量將比前一季度下降5%，但平均售價(jià)將保持相同水平。工廠開工率平均為61 - 63%，低于第三季度（67%）。因此，公司總利...

2023-12-07 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓工藝制造 466 0

工藝制造數(shù)據(jù)手冊(cè)

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
安卓

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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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