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標(biāo)簽 > 探針卡
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半導(dǎo)體探針卡通孔加工介紹 為AI芯片質(zhì)量保駕護(hù)航
探針卡微孔加工對(duì)精度要求極高,因此需要超高精密加工設(shè)備才能滿足技術(shù)要求。蘇州璟豐機(jī)電JF系列微納加工中心在微孔、深孔加工有著獨(dú)特的技術(shù)突破,為半導(dǎo)體探針...
2024-03-13 標(biāo)簽:探針卡 454 0
晶晟微納發(fā)布N800超大規(guī)模AI算力芯片測(cè)試探針卡
近日,上海韜盛科技旗下的蘇州晶晟微納宣布推出其最新研發(fā)的N800超大規(guī)模AI算力芯片測(cè)試探針卡。這款高性能探針卡采用了前沿的嵌入式合金納米堆疊技術(shù),旨在...
穎崴科技:芯片測(cè)試探針卡新工廠預(yù)計(jì)年底完工
據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,芯片測(cè)試設(shè)備制造企業(yè)穎崴科技6月14日在高雄舉行了高雄第二工廠竣工儀式。公司方面表示:“為生產(chǎn)用于半導(dǎo)體測(cè)試的探針芯片,將于今年年底...
浙江微針半導(dǎo)體官宣2D MEMS探針卡已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
近日,浙江微針半導(dǎo)體有限公司宣布,其2D CMOS圖像傳感器(CIS)MEMS探針卡產(chǎn)品已成功交付給國(guó)內(nèi)頭部CIS公司,公司2D MEMS探針卡進(jìn)入量產(chǎn)階段!
探針卡是由探針(probe pin)、電子元件(component)、線材(wire)與印刷電路板(PCB)組成的一種測(cè)試接口,根據(jù)不同的情況,還會(huì)有電...
適用于先進(jìn)封裝技術(shù)的Altius垂直MEMS探針卡
?從驗(yàn)證高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)的高速性能到確保高密度互連(如硅中介層和嵌入式橋)的完整性,Altius能夠?qū)Ξ悩?gòu)集成系統(tǒng)中的各種組件進(jìn)行具有成本效益的晶...
Pyramid-MW 探針卡概述 FormFactor 的 Pyramid-MW 探針卡是目前世界上僅有的一款毫米波 (mmW) 射頻量產(chǎn)用探針卡 ,主...
Pyrana 探針卡概述 對(duì)于高達(dá) 10 GHz 的 RF 器件和對(duì)電感敏感的應(yīng)用,Pyrana 探針卡提供了出色的信號(hào)完整性、低寄生電感及較長(zhǎng)使用壽命...
Katana-RF 探針卡概述 Katana-RF 探針卡能滿足最高10 GHz 頻率的射頻芯片和對(duì)寄生電感敏感的芯片的測(cè)試要求, 其特點(diǎn)是出色的信號(hào)完...
Parametric 系列 Pyramid 探針卡的主要特征
Parametric 系列 Pyramid 探針卡概述 Parametric 系列 Pyramid 探針卡是高性價(jià)比的測(cè)試解決方案,兼容所有主流的參數(shù)測(cè)...
Vx-MP 探針卡概述 ? ? 為了滿足消費(fèi)者對(duì)于低價(jià)、低功耗和高連接性的便攜式計(jì)算產(chǎn)品的需求,半導(dǎo)體行業(yè)加快了工藝和封裝技術(shù)的發(fā)展。 ? ? 雖然尖端...
TrueScale 探針卡概述 為了滿足消費(fèi)者對(duì)于低價(jià)、低功耗和高連接性的便攜式計(jì)算產(chǎn)品的需求,半導(dǎo)體行業(yè)加快了工藝和封裝技術(shù)的發(fā)展。 雖然尖端半導(dǎo)體技...
Apollo 探針卡概述 為了滿足消費(fèi)者對(duì)于低價(jià)、低功耗和高連接性的便攜式計(jì)算產(chǎn)品的需求,半導(dǎo)體行業(yè)加快了工藝和封裝技術(shù)的發(fā)展。 雖然尖端半導(dǎo)體技術(shù)為低...
Altius垂直MEMS探針卡的優(yōu)點(diǎn)介紹
FormFactor最近發(fā)布了新上市的Altius?垂直MEMS探針卡,旨在解決與2.5 / 3D先進(jìn)封裝技術(shù)相關(guān)的晶圓測(cè)試問題。先進(jìn)封裝技術(shù)的使用范圍...
2022-06-06 標(biāo)簽:memsFormFactor探針卡 1155 0
季豐推出符合Chroma 3380P多Site測(cè)試的探針卡公板
眾所周知,季豐歷年來推出了多款平臺(tái)的探針卡公板,涵蓋了多種測(cè)試機(jī)平臺(tái),如:93K、J750HD、J750、Chroma3360/3380、D10、ETS...
2021-12-17 標(biāo)簽:測(cè)試測(cè)量設(shè)備探針卡 8620 0
再投!華為哈勃增資晶圓探針卡企業(yè)強(qiáng)一半導(dǎo)體 | 每日投融資
近日,強(qiáng)一半導(dǎo)體(蘇州)有限公司發(fā)生工商變更,新增華為深化哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)及共青城豐聚年佳投資合伙企業(yè)(有限合伙)為股東,同時(shí)公司注冊(cè)資...
2021-06-24 標(biāo)簽:探針卡哈勃科技強(qiáng)一半導(dǎo)體 4692 0
思達(dá)科技為了迎合現(xiàn)代智能化自動(dòng)化的需求推出最新版測(cè)試探針卡
10月30日消息,半導(dǎo)體測(cè)試探針卡領(lǐng)導(dǎo)廠商—思達(dá)科技,今天宣布推出新款測(cè)試探針卡—思達(dá)牡羊座Aries Sigma-M。此系列探針卡是采用微電子機(jī)械系統(tǒng)...
半導(dǎo)體 | 2018年探針卡排名,臺(tái)灣旺矽科技入圍Top5
美國(guó)VLSI Research是一家專門調(diào)查半導(dǎo)體及相關(guān)設(shè)備、材料的市場(chǎng)調(diào)查公司,近日公布了用于半導(dǎo)體方面的探針卡(Probe)供應(yīng)商的2018年的銷售額排名。
米雷迪恩推飛秒光纖雷射技術(shù) 造福半導(dǎo)體探針卡產(chǎn)業(yè)
雷迪恩所推出的雷射技術(shù)其可用以顯示面板修補(bǔ)、硬脆材料如玻璃、陶瓷等的鉆孔與切割,且目前蘋果(Apple)推出新款手機(jī)所采用的面板異形切割,也可藉由此類雷...
2017-12-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)探針卡 2221 0
過去的幾年里,測(cè)試探針卡的發(fā)展允許平行測(cè)試更多的器件——同時(shí)可測(cè)的待測(cè)器件(DUT)數(shù)量從32到64到128不斷上升——減少了測(cè)試平臺(tái)的數(shù)目。這樣,通過...
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