搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評論與回復(fù)
      VIP于 到期 續(xù)費
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學(xué)習(xí)在線課程
      • 觀看技術(shù)視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動

      完善資料讓更多小伙伴認識你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      標簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注 0人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章： 4690 個
      視頻： 47 個
      瀏覽： 127670 次
      帖子： 108 個
      • 詳情
      • 知識
      • 相關(guān)內(nèi)容

      晶圓簡介

      　　晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

      　　基本原料

      　　硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。

      晶圓百科

      　　晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

      　　基本原料

      　　硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。

      查看詳情

      晶圓知識

      展開查看更多

      晶圓技術(shù)

      英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓，國產(chǎn)器件同質(zhì)化競爭的情況要加劇了？

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）日前，英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓，成為首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司。晶圓直徑為300mm，...

      2024-10-31 標簽：英飛凌晶圓功率半導(dǎo)體 2296 0

      源漏離子注入工藝的制造流程

      源漏離子注入工藝的制造流程

      與亞微米工藝類似，源漏離子注入工藝是指形成器件的源漏有源區(qū)重摻雜的工藝，降低器件有源區(qū)的串聯(lián)電阻，提高器件的速度。同時源漏離子注入也會形成n型和p型阱接...

      2024-11-09 標簽：晶圓工藝離子注入 82 0

      晶圓切割技術(shù)知識大全

      晶圓切割技術(shù)知識大全

      晶圓切割劃片技術(shù)作為半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其技術(shù)水平直接關(guān)聯(lián)到芯片的性能、良率及生產(chǎn)成本。

      2024-11-08 標簽：半導(dǎo)體晶圓切割技術(shù) 157 0

      晶圓上的‘凸’然驚喜：甲酸回流工藝大揭秘

      晶圓上的‘凸’然驚喜：甲酸回流工藝大揭秘

      在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓級凸點制作是一項關(guān)鍵技術(shù)，對于提高集成電路的集成度和性能具有重要意義。其中，甲酸回流工藝作為一種重要的凸點制作方法，因其具有工藝簡...

      2024-11-07 標簽：晶圓半導(dǎo)體封裝回流 158 0

      多晶硅柵工藝的制造流程

      多晶硅柵工藝的制造流程

      與亞微米工藝類似，多晶硅柵工藝是指形成 MOS器件的多晶硅柵極，柵極的作用是控制器件的關(guān)閉或者導(dǎo)通。淀積的多晶硅是未摻雜的，它是通過后續(xù)的源漏離子注入進...

      2024-11-07 標簽：晶圓工藝MOS 96 0

      系統(tǒng)級封裝工藝流程說明

      系統(tǒng)級封裝工藝流程說明

      摘要：在智能手機、TWS耳機、智能手表等熱門小型化消費電子市場帶動下，SiP（System in a Package系統(tǒng)級封裝）迎來了更大的發(fā)展機會。根...

      2024-11-05 標簽：半導(dǎo)體晶圓SiP 204 0

      柵氧化層工藝的制造流程

      柵氧化層工藝的制造流程

      與亞微米工藝類似，柵氧化層工藝是通過熱氧化形成高質(zhì)量的柵氧化層，它的熱穩(wěn)定性和界面態(tài)都非常好。

      2024-11-05 標簽：晶圓工藝光刻 102 0

      晶圓封裝過程缺陷解析

      晶圓封裝過程缺陷解析

      在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓測試是確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。與此同時封裝過程中的缺陷對半導(dǎo)體器件的性能和可靠性具有重要影響，本文就上述兩個方面進行介紹。

      2024-11-04 標簽：半導(dǎo)體晶圓碳化硅 90 0

      CP測試與FT測試的區(qū)別

      CP測試與FT測試的區(qū)別

      在集成電路（IC）制造與測試過程中，CP（ChipProbing，晶圓探針測試）和FT（FinalTest，最終測試）是兩個重要的環(huán)節(jié)，它們承擔(dān)了不同的...

      2024-11-02 標簽：集成電路測試晶圓 149 0

      STI隔離工藝的制造過程

      STI隔離工藝的制造過程

      STI 隔離工藝是指利用氧化硅填充溝槽，在器件有源區(qū)之間嵌入很厚的氧化物，從而形成器件之間的隔離。利用STI 隔離工藝可以改善寄生場效應(yīng)晶體管和閂鎖效應(yīng)。

      2024-11-01 標簽：晶圓工藝晶體管 123 0

      查看更多>>

      晶圓資料下載

      查看更多>>

      晶圓資訊

      京東方華燦全球首條6英寸Micro LED量產(chǎn)產(chǎn)線在珠海正式投產(chǎn)

      全球首條6英寸Micro LED量產(chǎn)產(chǎn)線在珠海正式投產(chǎn)！京東方華燦Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項目投產(chǎn)儀式在珠海金灣區(qū)舉行。該項目是全球首個...

      2024-11-10 標簽：京東方晶圓封裝測試 44 0

      中芯國際發(fā)布2024年第三季度財報

      2024年第三季的銷售收入為2,171.2百萬美元，2024年第二季為1,901.3百萬美元，2023年第三季為1,620.6百萬美元。

      2024-11-08 標簽：集成電路中芯國際晶圓 228 0

      半導(dǎo)體行業(yè)溫和復(fù)蘇:技術(shù)與市場需求驅(qū)動未來增長預(yù)期

      半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇進程似乎并未如預(yù)期般迅速。盡管終端設(shè)備市場已初現(xiàn)復(fù)蘇跡象，市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的手機銷量月度報...

      2024-11-07 標簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 264 0

      英飛凌發(fā)布全球最薄硅功率晶圓,引領(lǐng)功率半導(dǎo)體市場新變革

      近日，半導(dǎo)體巨頭英飛凌宣布成功推出全球最薄的硅功率晶圓，標志著其成為首家掌握20微米超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的企業(yè)。 　　英飛凌科技電源與...

      2024-11-05 標簽：英飛凌半導(dǎo)體晶圓 211 0

      英特爾Panther Lake處理器內(nèi)部制造比例提升至70%

      英特爾即將推出的Panther Lake處理器將顯著提升內(nèi)部制造硅芯片的比例，達到70%以上，這一變化預(yù)計將對公司的利潤產(chǎn)生積極影響。英特爾首席執(zhí)行官帕...

      2024-11-04 標簽：處理器英特爾晶圓 219 0

      明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長113% 臺積電月產(chǎn)能將增至6.5萬片晶圓

      據(jù)研究機構(gòu)DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%。主要供應(yīng)...

      2024-11-01 標簽：臺積電晶圓CoWoS 215 0

      安森美1200V EliteSiC M3e平臺讓平面碳化硅性能拉滿

      安森美1200V EliteSiC M3e平臺讓平面碳化硅性能拉滿

      最近，行業(yè)內(nèi)玩家8英寸碳化硅量產(chǎn)如火如荼的進行中，安森美（onsemi）也計劃于今年晚些時候?qū)?英寸碳化硅晶圓進行認證，并于2025年投入生產(chǎn)。而在柵極...

      2024-10-31 標簽：安森美晶圓SiC 133 0

      2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%

      據(jù)DIGITIMES Research的分析，由于云端AI加速器市場需求旺盛，預(yù)計到2025年，全球?qū)oWoS及其類似封裝技術(shù)的產(chǎn)能需求將激增113%...

      2024-10-31 標簽：晶圓封裝CoWoS 375 0

      英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效

      英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效

      ?英飛凌是首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司；?通過降低晶圓厚度將基板電阻減半，進而將功率損耗減少15%以上；?新技術(shù)可用于各種應(yīng)用...

      2024-10-31 標簽：英飛凌晶圓功率半導(dǎo)體 196 0

      英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓，國產(chǎn)器件同質(zhì)化競爭的情況要加劇了？

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）日前，英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓，成為首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司。晶圓直徑為300mm，...

      2024-10-31 標簽：英飛凌晶圓功率半導(dǎo)體 2296 0

      查看更多>>

      晶圓數(shù)據(jù)手冊

      相關(guān)標簽

      相關(guān)話題

      換一批
      • 貿(mào)澤電子
        貿(mào)澤電子
        +關(guān)注
        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
      • 寒武紀
        寒武紀
        +關(guān)注
        寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
      • 半導(dǎo)體芯片
        半導(dǎo)體芯片
        +關(guān)注
        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
      • EnOcean
        EnOcean
        +關(guān)注
        德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
      • Heilind
        Heilind
        +關(guān)注
        Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
      • 黃仁勛
        黃仁勛
        +關(guān)注
        揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
      • 赫聯(lián)電子
        赫聯(lián)電子
        +關(guān)注
        Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機電產(chǎn)品。
      • 盛思銳
        盛思銳
        +關(guān)注
      • RISC-V
        RISC-V
        +關(guān)注
        RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
      • 魏少軍
        魏少軍
        +關(guān)注
      • 柔性顯示
        柔性顯示
        +關(guān)注
        柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
      • 5G芯片
        5G芯片
        +關(guān)注
      • 梁孟松
        梁孟松
        +關(guān)注
        梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
      • 紫光展銳
        紫光展銳
        +關(guān)注
        紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
      • 華為p10
        華為p10
        +關(guān)注
        北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
      • 長江存儲
        長江存儲
        +關(guān)注
      • MACOM
        MACOM
        +關(guān)注
        MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
      • 安路科技
        安路科技
        +關(guān)注
        上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
      • Uber
        Uber
        +關(guān)注
      • 驍龍835
        驍龍835
        +關(guān)注
        驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
      • 7nm
        7nm
        +關(guān)注
      • 華為Mate9
        華為Mate9
        +關(guān)注
        　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
      • 長電科技
        長電科技
        +關(guān)注
        長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
      • Haswell
        Haswell
        +關(guān)注
        Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列 在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
      • iBeacon
        iBeacon
        +關(guān)注
        iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有 低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
      • 比特大陸
        比特大陸
        +關(guān)注
        公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
      • iPhone6S
        iPhone6S
        +關(guān)注
        北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
      • 華天科技
        華天科技
        +關(guān)注
        華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
      • 東軟
        東軟
        +關(guān)注
        東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
      • OLED電視
        OLED電視
        +關(guān)注
        OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
      換一批

      關(guān)注此標簽的用戶(51人)

      jf_59340697 jf_78150839 jf_30061372 jf_23621158 愛笑的y jf_14725136 GTXHenryLu 鄭茂旺Joseph RememberFor jf_50040459 jf_95436214 jf_79562003

      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題