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晶圓代工

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晶圓代工技術(shù)

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為了說明如何使用Process Configurator來探索封裝對芯片的影響,我們創(chuàng)建了一個簡單的布局示例:它由一個EM器件(一個單端八角形螺旋電感器...

2024-02-18 標(biāo)簽:IC電感器芯片設(shè)計 2824 0

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2023-12-13 標(biāo)簽:英特爾asic臺積電 1049 0

IC設(shè)計業(yè)市場疲軟,臺積電成熟制程屈服降價

晶圓代工成熟制程廠商面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn),聯(lián)電、世界先進和力積電等指標(biāo)廠為搶救產(chǎn)能利用率,大砍明年首季報價,幅度達(dá)兩位數(shù)百分比,項目客戶降幅更高達(dá)1...

2023-11-28 標(biāo)簽:微控制器臺積電IC設(shè)計 322 0

晶圓代工各家的優(yōu)勢與劣勢分別是什么?

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在實際應(yīng)用中,由于其穩(wěn)定的良率也使其收獲了多筆來自三星等其他代工廠的訂單。比如在10nm和7nm制程剛剛量產(chǎn)的時候,高通和英偉達(dá)就分別把驍龍855、86...

2023-09-21 標(biāo)簽:處理器高通晶圓代工 778 0

IC設(shè)計行業(yè)面臨哪些挑戰(zhàn)?

在IC設(shè)計領(lǐng)域,大摩科技產(chǎn)業(yè)分析師顏志天認(rèn)為,由于消費者需求依然疲弱,特別是聯(lián)詠預(yù)期第3季PC業(yè)務(wù)將明顯滑落,將導(dǎo)致下半年大型面板驅(qū)動IC(LDDI)跌...

2023-08-24 標(biāo)簽:ICIC設(shè)計晶圓代工 310 0

成熟制程變相降價 下半年預(yù)期不容樂觀

 在成熟制程緊缺時期,成熟制程芯片的報價大幅上漲約50%。然而,如今在與大量訂單洽談時,價格相對于高峰期已經(jīng)下降了20%至30%左右。因此,經(jīng)過一番討價...

2023-07-03 標(biāo)簽:IC設(shè)計晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè) 1248 0

英特爾Intel 18A將助其重新奪回工藝領(lǐng)先地位

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和高通等領(lǐng)先芯片公司不進行自己的制造,目前通常選擇臺積電或三星制造。英特爾表示,預(yù)計將在今年晚些時候宣布其代工業(yè)務(wù)的一個關(guān)鍵客戶。

2023-06-27 標(biāo)簽:英特爾臺積電晶圓代工 252 0

晶圓代工廠如何突破物理極限提升光刻技術(shù)?

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EUV微影技術(shù)的落實延續(xù)了摩爾定律的壽命,這里的EUV指的其實是一種紫外光源,跟過去光刻技術(shù)所采用的光源比起來,EUV的波長更短,因此有助于大幅提高分辨率。

2023-06-27 標(biāo)簽:摩爾定律晶圓代工光刻技術(shù) 503 0

晶圓代工器件結(jié)構(gòu)形成與功能實現(xiàn)

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在半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)內(nèi),特色工藝是指以拓展摩爾定律為指導(dǎo),不完全依賴縮小晶體管特征尺寸(以下簡稱“線寬”),通過聚焦新材料、新結(jié)構(gòu)、新器件的研發(fā)創(chuàng)新與運...

2023-05-17 標(biāo)簽:晶圓代工晶圓制造 466 0

芯片設(shè)計晶圓代工的3D IC架構(gòu)挑戰(zhàn)

由于裸片通過TSV供電,后者在現(xiàn)有的 2D 設(shè)計中是不存在的,每個裸片的電壓降(IR)/ 電遷移(EM)可能會相互影響。為解決這一問題,我們同時分析了多...

2023-03-30 標(biāo)簽:IC設(shè)計eda晶圓代工 1052 0

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晶圓代工資訊

世界先進董事長方略展望:12英寸晶圓廠建設(shè)信心滿滿

世界先進的董事長暨總經(jīng)理方略在11月2日透露,公司今年將邁入12英寸晶圓代工領(lǐng)域并著手建設(shè)新廠。這一計劃不僅得到了公司內(nèi)部的全力支持,也贏得了外界的廣泛...

2024-11-04 標(biāo)簽:臺積電恩智浦晶圓代工 182 0

英特爾CEO基辛格將訪臺積電,否認(rèn)取消折扣傳聞

據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息透露,英特爾首席執(zhí)行官基辛格計劃在11月前往臺積電進行訪問。針對近期有關(guān)臺積電取消給予英特爾折扣的報道,消息人士表示這些傳聞純屬無稽之談。...

2024-11-04 標(biāo)簽:英特爾臺積電晶圓代工 206 0

三星電子晶圓代工副總裁:三星技術(shù)不輸于臺積電

 在近期的一場半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會上,三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅決表示,三星的技術(shù)并不遜色于臺積電...

2024-10-24 標(biāo)簽:三星電子臺積電晶圓代工 444 0

全球產(chǎn)能份額超72%,中國晶圓代工強勢崛起

近年來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動了全球晶圓代工產(chǎn)能的穩(wěn)步增長。隨著AI、HPC、IoT等新興應(yīng)用領(lǐng)域的迅速崛起,對芯片性能及產(chǎn)能提出了更高要求,進一步推...

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Arm全面設(shè)計生態(tài)迅速擴張,推出AI CPU小芯片平臺

近期,Arm全面設(shè)計(Arm Total Design)在推出一周年之際宣布,其生態(tài)體系中的合作伙伴數(shù)量已迅速增長至超過30家。這些合作伙伴涵蓋了從IC...

2024-10-18 標(biāo)簽:ARMIC設(shè)計晶圓代工 194 0

2024-2025年全球晶圓代工市場預(yù)計大幅增長

近日,市場調(diào)研機構(gòu)TrendForce舉辦了一場名為“AI時代半導(dǎo)體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測”的研討會。會上,專家們對全球晶圓代工市場的發(fā)展趨...

2024-10-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工AI 454 0

臺積電三季度財報:營收與凈利潤均大幅增長,凈利潤飆升58%

10月18日,臺積電——晶圓代工行業(yè)的領(lǐng)頭羊,公布了其2024年第三季度的財務(wù)報告,業(yè)績顯著超越市場預(yù)估。   在AI技術(shù)的快速發(fā)展和智能手機市場...

2024-10-18 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工 470 0

臺積電第三季度營收同比增長39%

近日,晶圓代工龍頭大廠臺積電公布了其2024年第三季度的營收報告。數(shù)據(jù)顯示,臺積電在9月份的合并營收約為新臺幣2,518.73億元(約合人民幣552.3...

2024-10-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電晶圓代工 337 0

三星電子將在線舉辦晶圓代工論壇

三星電子宣布,將于10月24日在中國北京、日本東京和德國慕尼黑三地同時在線舉辦2024年三星晶圓代工論壇及三星先進晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)論壇。這一年度盛會旨在...

2024-10-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子晶圓代工 183 0

臺積電三季度財報10月17日發(fā)布,預(yù)計營收雙增長

近期,據(jù)外媒報道,隨著第三季度即將結(jié)束,一些企業(yè)開始公布其第三季度財報的發(fā)布日期。為蘋果、AMD、英偉達(dá)等公司提供晶圓代工服務(wù)的臺積電,已在官方網(wǎng)站上宣...

2024-09-30 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工 2093 0

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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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數(shù)字隔離器 ESD 保護 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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