晶圓代工

中芯國際第三季度營收超20億美元

近日，中國大陸晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)中芯國際發(fā)布了其2024年第三季度的財務(wù)報告，展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長勢頭。該季度，中芯國際的銷售收入達(dá)到了創(chuàng)歷史新高的2...

2024-11-11 標(biāo)簽：智能手機(jī)中芯國際晶圓代工 233 0

世界先進(jìn)董事長方略展望:12英寸晶圓廠建設(shè)信心滿滿

世界先進(jìn)的董事長暨總經(jīng)理方略在11月2日透露，公司今年將邁入12英寸晶圓代工領(lǐng)域并著手建設(shè)新廠。這一計劃不僅得到了公司內(nèi)部的全力支持，也贏得了外界的廣泛...

2024-11-04 標(biāo)簽：臺積電恩智浦晶圓代工 207 0

英特爾CEO基辛格將訪臺積電,否認(rèn)取消折扣傳聞

據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息透露，英特爾首席執(zhí)行官基辛格計劃在11月前往臺積電進(jìn)行訪問。針對近期有關(guān)臺積電取消給予英特爾折扣的報道，消息人士表示這些傳聞純屬無稽之談。...

2024-11-04 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶圓代工 223 0

三星電子晶圓代工副總裁:三星技術(shù)不輸于臺積電

　在近期的一場半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會上，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅決表示，三星的技術(shù)并不遜色于臺積電...

2024-10-24 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓代工 447 0

全球產(chǎn)能份額超72%,中國晶圓代工強(qiáng)勢崛起

近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動了全球晶圓代工產(chǎn)能的穩(wěn)步增長。隨著AI、HPC、IoT等新興應(yīng)用領(lǐng)域的迅速崛起，對芯片性能及產(chǎn)能提出了更高要求，進(jìn)一步推...

2024-10-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶圓代工 541 0

Arm全面設(shè)計生態(tài)迅速擴(kuò)張，推出AI CPU小芯片平臺

近期，Arm全面設(shè)計（Arm Total Design）在推出一周年之際宣布，其生態(tài)體系中的合作伙伴數(shù)量已迅速增長至超過30家。這些合作伙伴涵蓋了從IC...

2024-10-18 標(biāo)簽：ARMIC設(shè)計晶圓代工 195 0

2024-2025年全球晶圓代工市場預(yù)計大幅增長

近日，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce舉辦了一場名為“AI時代半導(dǎo)體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測”的研討會。會上，專家們對全球晶圓代工市場的發(fā)展趨...

2024-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工AI 460 0

臺積電三季度財報:營收與凈利潤均大幅增長,凈利潤飆升58%

10月18日，臺積電——晶圓代工行業(yè)的領(lǐng)頭羊，公布了其2024年第三季度的財務(wù)報告，業(yè)績顯著超越市場預(yù)估。 　　在AI技術(shù)的快速發(fā)展和智能手機(jī)市場...

2024-10-18 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 502 0

臺積電第三季度營收同比增長39%

近日，晶圓代工龍頭大廠臺積電公布了其2024年第三季度的營收報告。數(shù)據(jù)顯示，臺積電在9月份的合并營收約為新臺幣2,518.73億元（約合人民幣552.3...

2024-10-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓代工 340 0

三星電子將在線舉辦晶圓代工論壇

三星電子宣布，將于10月24日在中國北京、日本東京和德國慕尼黑三地同時在線舉辦2024年三星晶圓代工論壇及三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)論壇。這一年度盛會旨在...

2024-10-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓代工 187 0

臺積電三季度財報10月17日發(fā)布,預(yù)計營收雙增長

近期，據(jù)外媒報道，隨著第三季度即將結(jié)束，一些企業(yè)開始公布其第三季度財報的發(fā)布日期。為蘋果、AMD、英偉達(dá)等公司提供晶圓代工服務(wù)的臺積電，已在官方網(wǎng)站上宣...

2024-09-30 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 2095 0

智原科技加入英特爾晶圓代工設(shè)計服務(wù)聯(lián)盟

ASIC設(shè)計服務(wù)和IP解決方案的頭部廠商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)宣布加入英特爾晶圓代...

2024-09-30 標(biāo)簽：英特爾晶圓代工智原科技 404 0

力積電與塔塔電子攜手打造首座12英寸晶圓廠,共筑印度科技新篇章

2024年9月27日，全球領(lǐng)先的晶圓代工巨頭力積電與印度塔塔集團(tuán)旗下的塔塔電子，在新德里隆重舉行了雙方合作的最終協(xié)議簽署儀式。這一里程碑式的合作標(biāo)志著印...

2024-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工力積電 688 0

格羅方德分析晶圓代工業(yè)務(wù)進(jìn)展情況

在首屆全球新能源汽車合作發(fā)展論壇高層論壇（Global New Energy Vehicle Cooperation and Development F...

2024-09-26 標(biāo)簽：新能源汽車晶圓代工格羅方德 366 0

英特爾晶圓代工剝離計劃:機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存,三星或謹(jǐn)慎觀望

英特爾CEO帕特·基辛格的一封內(nèi)部信，正式拉開了公司晶圓代工與芯片設(shè)計業(yè)務(wù)剝離的序幕。這一戰(zhàn)略調(diào)整旨在通過獨立融資強(qiáng)化晶圓代工業(yè)務(wù)的市場地位，并緩解客戶...

2024-09-25 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片設(shè)計 610 0

臺積電引領(lǐng)全球晶圓代工熱潮，明年產(chǎn)值料增逾二成

近日，知名研究機(jī)構(gòu)集邦科技（TrendForce）發(fā)布了最新預(yù)測報告，揭示了全球晶圓代工行業(yè)的一片繁榮景象。報告指出，臺積電憑借其在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)...

2024-09-24 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工先進(jìn)制程 290 0

Intel戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型新動向:攜手AWS深化合作,晶圓代工業(yè)務(wù)獨立運營

9月18日最新資訊，Intel近期宣布了一系列戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型舉措，亮點包括攜手亞馬遜云服務(wù)（AWS）共同研發(fā)定制化芯片、將晶圓代工業(yè)務(wù)（Intel Found...

2024-09-20 標(biāo)簽：intel晶圓代工 445 0

三星調(diào)整晶圓代工策略，聚焦NAND Flash與HBM

三星電子近期調(diào)整了其晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充計劃，決定暫緩平澤P4工廠的進(jìn)一步擴(kuò)建，轉(zhuǎn)而將重心放在NAND Flash與高頻寬存儲器（HBM）的生產(chǎn)上。這一戰(zhàn)略...

2024-09-19 標(biāo)簽：NAND三星電子晶圓代工 819 0

世界先進(jìn)和恩智浦合資成立VSMC公司

全球晶圓代工龍頭世界先進(jìn)（VIS）攜手知名芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）共同宣布，雙方已順利獲得相關(guān)監(jiān)管部門的批準(zhǔn)，正式...

2024-09-06 標(biāo)簽：恩智浦晶圓代工世界先進(jìn) 575 0

2024年Q2全球晶圓代工市場格局：中芯國際穩(wěn)居第三

TrendForce最新研究報告揭示了2024年第二季度全球晶圓代工市場的強(qiáng)勁增長態(tài)勢，前十大廠商產(chǎn)值環(huán)比激增9.6%，總額達(dá)320億美元。臺積電與三星...

2024-09-04 標(biāo)簽：中芯國際晶圓代工華虹半導(dǎo)體 545 0