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晶圓級

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晶圓級技術(shù)

HRP晶圓級先進封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究（HRP晶圓級先進封裝芯片）

隨著晶圓級封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?...

2023-11-30 標(biāo)簽：芯片封裝晶圓級 1998 0

晶圓級CSP的元件的重新貼裝及底部填充

焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個難題。

2023-09-28 標(biāo)簽：CSP 焊盤晶圓級 823 0

晶圓級CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評估

對于0.5 mm和0.4 mm晶圓級CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰(zhàn)，選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印刷可以選用免洗型type3。0.4...

2023-09-27 標(biāo)簽：錫膏 CSP 晶圓級 418 0

FuzionSC提升扇出型晶圓級封裝的工藝產(chǎn)量

扇出型晶圓級封裝最大的優(yōu)勢，就是令具有成千上萬I/O點的半導(dǎo)體器件,通過二到五微米間隔線實現(xiàn)無縫連接，使互連密度最大化，實現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)傳輸，去除基板成本。

2022-03-23 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶圓級 2105 0

晶圓級帖子

晶圓級CSP對返修設(shè)備的要求是什么？返修工藝包括哪幾個步驟？

標(biāo)簽：CSP 晶圓級 1400 1

晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了

標(biāo)簽：CSP 晶圓級 4276 1

世界級專家為你解讀：晶圓級三維系統(tǒng)集成技術(shù)

標(biāo)簽：晶圓晶圓級 9153 7

晶圓級資料下載

晶圓級資訊

天成先進發(fā)布“九重”先進封裝技術(shù)平臺，12英寸晶圓級TSV立體集成生產(chǎn)線通線

“方寸無垠恒然天成 ”。在科技的廣袤星空中，先進封裝如一顆璀璨的新星，散發(fā)著獨特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技術(shù)就像是一位神奇的建筑師，在微...

2024-11-04 標(biāo)簽：晶圓級 TSV 先進封裝 212 0

長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目正式通線

來源：江陰發(fā)布近日，江陰舉行長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目通線儀式。無錫市委常委、江陰市委書記許峰，市領(lǐng)導(dǎo)顧文瑜、陳涵杰，長電科技董事、首席執(zhí)...

2024-09-30 標(biāo)簽：微電子晶圓級 202 0

扇出型 (Fan-Out)封裝市場規(guī)模到2028 年將達到38 億美元

來源：深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部根據(jù)YOLE 2023年扇出型封裝市場報告數(shù)據(jù)，受高性能計算 (HPC) 和聯(lián)網(wǎng)市場對超高密度封裝的需求推動，扇出型封裝市場規(guī)模...

2024-08-26 標(biāo)簽：封裝晶圓級 426 0

二維材料 ALD 的晶圓級集成變化

來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章在晶圓級集成 ALD 生長的二維材料，需要克服先進工藝開發(fā)的挑戰(zhàn)。作者：Friedrich Witek，德國森泰科儀器...

2024-06-24 標(biāo)簽：晶圓級微系統(tǒng) 238 0

偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目啟動竣工驗收

據(jù)浦口經(jīng)開區(qū)官微消息，近日，位于浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)的偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目的道路和綠化施工進入收尾階段，項目已正式啟動竣工驗收工作。據(jù)悉...

2024-05-28 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓級 373 0

合肥芯碁微電子裝備股份有限公司：晶圓級芯片扇出封裝專利

本發(fā)明揭示了一種晶圓級芯片扇出封裝法，主要步驟包括：首先制作芯片單元（包括裸芯片及重布線層）；其次，利用激光直寫光刻設(shè)備獲取裸芯片的實際位置信息并據(jù)此調(diào)...

2024-05-11 標(biāo)簽：芯片封裝晶圓級 485 0

韓國政府推動國家芯片封裝項目，維護技術(shù)領(lǐng)先地位

　初步可行性評估主要針對價值超500億韓元、由政府提供超300億韓元資助的大型國家級項目。據(jù)了解，此類審查通常不會一次性通過，但此次芯片封裝項目卻成功過關(guān)。

2024-05-06 標(biāo)簽：芯片封裝晶圓級長電科技 278 0

通過X射線光刻在指尖大小的芯片中產(chǎn)生高精度微光學(xué)元件的晶圓級制造

引言在過去的二十年中，市場對大量N灰度級三維微納米元件的需求一直很活躍?；阢U筆束的光刻技術(shù)，我們可以生產(chǎn)出精確的組件，但目前需要更長的時間去處理。使...

2024-02-28 標(biāo)簽：芯片蝕刻晶圓級 428 0

新型MEMS仿生聲敏感芯片設(shè)計與晶圓級測試

共讀好書宋金龍王甫鳳瑞李厚旭周銘許志勇（華東光電集成器件研究所南京理工大學(xué)電子工程與光電技術(shù)學(xué)院）摘要：面向生產(chǎn)線設(shè)備智能故障診斷與...

2024-02-25 標(biāo)簽：芯片測試 mems 608 0

三星Exynos 2400采用扇出式晶圓級封裝提升性能和散熱

新版3DMark Wild Life極限壓力測試中，Exynos 2400取得了優(yōu)異成績，超越前代產(chǎn)品Exynos 2200兩倍，甚至與蘋果的A17 P...

2024-01-19 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶圓級三星 711 0

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藍牙5

藍牙5

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藍牙5是藍牙技術(shù)聯(lián)盟于2016年6月16日發(fā)布的新一代藍牙標(biāo)準(zhǔn)。藍牙5比原來擁有更快的傳輸速度，更遠(yuǎn)的傳輸距離。藍牙5.0的開發(fā)人員稱，新版本的藍牙傳輸速度上限為24Mbps，是之前4.2LE版本的兩倍。藍牙5.0的另外一個重要改進是，它的有效距離是上一版本的4倍，理論上，藍牙發(fā)射和接收設(shè)備之間的有效工作距離可達300米。
Qorvo

Qorvo

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5G手機

5G手機

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5G網(wǎng)絡(luò)作為最新一代的移動互聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù)，相對4G而言，網(wǎng)速更快；5G手機是指使用第五代通信系統(tǒng)的智能手機。相對4G手機，5G手機有更快的傳輸速度，低時延，通過網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)，擁有更精準(zhǔn)的定位。
TWS

TWS

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自iphone7取消3.5mm插孔后藍牙耳機市場得到迅猛發(fā)展，藍牙耳機種類也層出不窮，TWS藍牙耳機兩耳掛不需要有線連接，一經(jīng)面世TWS無線藍牙耳機開始大行其道。
智能工業(yè)

智能工業(yè)

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　　智能工業(yè)：是將具有環(huán)境感知能力的各類終端、基于泛在技術(shù)的計算模式、移動通信等不斷融入到工業(yè)生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)，大幅提高制造效率，改善產(chǎn)品質(zhì)量，降低產(chǎn)品成本和資源消耗，將傳統(tǒng)工業(yè)提升到智能化的新階段。
智慧家庭

智慧家庭

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智慧家庭是智慧城市的最小單元，是以家庭為載體，以家庭成員之間的親情為紐帶，結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)、云計算、移動互聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)等新一代信息技術(shù)，實現(xiàn)低碳、健康、智能、舒適、安全和充滿關(guān)愛的家庭生活方式。
Keysight

Keysight

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是德科技公司（Keysight，NYSE：KEYS）是全球領(lǐng)先的電子測量公司，通過在無線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新，為您提供全新的測量體驗。
AD9361

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nRF52832

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無線收發(fā)模塊

無線收發(fā)模塊

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無線收發(fā)模塊JF24D整合了高頻鍵控（GFSK）收發(fā)電路的功能，以特小體積更低成本實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓δ?。JF24D的傳輸速率為1M，具有81個通道可任意設(shè)置而互不干擾?？稍趽頂D的ISM 頻段中達到穩(wěn)定可靠的短距離數(shù)據(jù)傳輸。
三星公司

三星公司

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三星集團是韓國最大的企業(yè)集團，包括85個下屬公司及若干其他法人機構(gòu)，在近70個國家和地區(qū)建立了近300個法人及辦事處，員工總數(shù)20余萬人，業(yè)務(wù)涉及電子、金融、機械、化學(xué)等眾多領(lǐng)域。
太赫茲

太赫茲

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太赫茲是一種新的、有很多獨特優(yōu)點的輻射源；太赫茲技術(shù)是一個非常重要的交叉前沿領(lǐng)域，給技術(shù)創(chuàng)新、國民經(jīng)濟發(fā)展和國家安全提供了一個非常誘人的機遇可能引發(fā)科學(xué)技術(shù)的革命性發(fā)展。
藍牙5.0

藍牙5.0

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藍牙5.0是由藍牙技術(shù)聯(lián)盟在2016年提出的藍牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，藍牙5.0針對低功耗設(shè)備速度有相應(yīng)提升和優(yōu)化，藍牙5.0結(jié)合wifi對室內(nèi)位置進行輔助定位，提高傳輸速度，增加有效工作距離。
Elektron

Elektron

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WiGig

WiGig

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WiGig（Wireless Gigabit，無線千兆比特）是一種更快的短距離無線技術(shù)，可用于在家中快速傳輸大型文件。
樂鑫

樂鑫

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樂鑫信息科技（上海）有限公司 (Espressif Systems (Shanghai) Pte., Ltd.) 總部位于上海張江高科技園區(qū)，是一家先進、專業(yè)的無晶圓半導(dǎo)體公司，致力于研發(fā)設(shè)計低功耗的 Wi-Fi 和藍牙系統(tǒng)級芯片，提供移動通訊和物聯(lián)網(wǎng)解決方案。
lorawan

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LoRaWAN基于LoRa遠(yuǎn)距離通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)計的一套通訊協(xié)議和系統(tǒng)架構(gòu)，如果按協(xié)議分層來說LoRaWAN就是MAC層，LoRa是物理層。
KeyStone

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5G毫米波

5G毫米波

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5G毫米波技術(shù)是5G應(yīng)用中一項重要的基礎(chǔ)技術(shù)，毫米波指的是一種特殊電磁波，波長為1毫米到10毫米，波動頻率為30GHz-300GHz。相對于6GHz以下的頻段，毫米波具有大帶寬、低空口時延和靈活彈性空口配置等獨特優(yōu)勢，可滿足未來無線通信對系統(tǒng)容量、傳輸速率和差異化應(yīng)用等方面的需求。
JN5168

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802.11ax

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ZigBee3.0

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貼片天線

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射頻元件

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無線設(shè)備

無線設(shè)備

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無線設(shè)備一般指無線電通信設(shè)備艦艇上利用無線電波傳輸信息的設(shè)備。主要用于艦艇對外通信，是進行遠(yuǎn)距離通信的唯一手段。由發(fā)信機、收信機、天線、饋線和相應(yīng)的終端設(shè)備構(gòu)成。
LTE-Advanced

LTE-Advanced

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LoRa技術(shù)

LoRa技術(shù)

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LoRa是一種線性調(diào)頻擴頻調(diào)制技術(shù)，它的全稱為遠(yuǎn)距離無線電（Long Range Radio），因其傳輸距離遠(yuǎn)、低功耗、組網(wǎng)靈活等諸多優(yōu)勢特性都與物聯(lián)網(wǎng)碎片化、低成本、大連接的需求不謀而合，故而被廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)各個垂直行業(yè)中。
超外差接收機

超外差接收機

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　　超外差接收機是利用本地產(chǎn)生的振蕩波與輸入信號混頻，將輸入信號頻率變換為某個預(yù)先確定的頻率的方法。
藍牙m(xù)esh

藍牙m(xù)esh

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藍牙Mesh是基于ble廣播進行消息傳遞的一種藍牙組網(wǎng)通訊網(wǎng)絡(luò)，是一種采用網(wǎng)絡(luò)洪泛的方式無中心、無路由的對等網(wǎng)絡(luò)。以實現(xiàn)藍牙設(shè)備與藍牙設(shè)備之間的多對多通訊，使藍牙在物聯(lián)網(wǎng)智能家居領(lǐng)域具有很大的優(yōu)勢。
藍牙4.2

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