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      標(biāo)簽　>　晶圓級(jí)

      晶圓級(jí)

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      晶圓級(jí)資訊

      晶圓級(jí)CSP封裝技術(shù)趨勢(shì)與展望

      WLCSP主要有三種形式（圖1），即樹脂封裝類型（with Epoxy Resin Encapsulation）、無樹脂封裝類型（w/o Epoxy R...

      2011-08-18 標(biāo)簽：CSP封裝晶圓級(jí) 6776 0

      OVM9284 CameraCubeChip模塊在所有汽車攝像頭模塊中的競(jìng)品低50％以上

      據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，2020年6月2日，豪威科技，全球排名前列的數(shù)字成像解決方案商，于當(dāng)日宣布推出全球首款汽車晶圓級(jí)攝像頭——OVM9284 Camera...

      2020-06-10 標(biāo)簽：攝像頭納米晶圓級(jí) 4563 0

      全世界首條封測(cè)領(lǐng)域運(yùn)用全自動(dòng)化天車系統(tǒng)的智能化生產(chǎn)線

      投產(chǎn)的高可靠性車用晶圓級(jí)先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目，對(duì)于華天科技以及華天集團(tuán)的發(fā)展具有里程碑意義。此項(xiàng)目的順利投產(chǎn)將形成規(guī)?；呖煽啃攒囉镁A級(jí)封裝測(cè)試及研發(fā)基地

      2021-01-20 標(biāo)簽：圖像傳感器自動(dòng)化晶圓級(jí) 4155 0

      全球首款搭載WLG玻塑混合鏡頭手機(jī)——Redmi K40游戲增強(qiáng)版

      據(jù)誠瑞光學(xué)研發(fā)工程師透露，相比手機(jī)傳統(tǒng)的塑料鏡片，WLG晶圓級(jí)玻璃鏡片進(jìn)光量更大，可有效改善畫質(zhì)，畫面的豐富程度大幅提高。與此同時(shí)，玻璃鏡片的色散更低，...

      2021-05-09 標(biāo)簽：光圈晶圓級(jí) 3203 0

      晶圓級(jí)CameraCubeChip技術(shù)與Almalence獨(dú)特的超分辨率算法相結(jié)合

      OVM6948 相機(jī)模塊集成了豪威科技的 OV6948 圖像傳感器，其尺寸為 0.575 毫米 x 0.575 毫米，保持了“最小市售圖像傳感器” 吉尼...

      2020-12-07 標(biāo)簽：圖像傳感器晶圓級(jí)相機(jī)模塊 3126 0

      西電郝躍院士團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)硅與GaN器件的晶圓級(jí)單片異質(zhì)集成

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      氮化鎵高功率器件在電力電子領(lǐng)域中受到越來越多的關(guān)注，在汽車電子、機(jī)電控制、光伏產(chǎn)業(yè)和各類電源系統(tǒng)中得到越來越多的應(yīng)用。電力電子器件更加需要常關(guān)態(tài)增強(qiáng)型氮...

      2020-09-02 標(biāo)簽：晶圓級(jí)半導(dǎo)體器件GaN器件 2732 0

      紹興瞄準(zhǔn)集成電路產(chǎn)業(yè)這一戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，全力打響 “芯”品牌

      長(zhǎng)電集成電路（紹興）有限公司基建工程部工程師繆翔表示，達(dá)產(chǎn)以后，一階段我們的產(chǎn)能是年產(chǎn)10萬片300毫米的中道高密度封裝（產(chǎn)品），是國內(nèi)第一條高密度封裝...

      2021-03-29 標(biāo)簽：集成電路封裝晶圓級(jí) 2590 0

      中科院提出名為“Zhejiang”的大芯片將使用22 納米工藝制造

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      光罩限制（光穿過芯片掩模以在硅晶圓上蝕刻晶體管的孔徑大?。┎粌H定義了小芯片的設(shè)計(jì)方式，而且還限制了離散計(jì)算和內(nèi)存塊的大小單個(gè)晶圓。

      2024-01-05 標(biāo)簽：芯片晶體管晶圓級(jí) 2371 0

      IC芯片的晶圓級(jí)射頻(RF)測(cè)試

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      　　對(duì)于超薄介質(zhì)，由于存在大的漏電和非線性，通過標(biāo)準(zhǔn)I-V和C-V測(cè)試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨...

      2010-08-31 標(biāo)簽：RF晶圓級(jí)射頻測(cè) 2335 2

      思達(dá)科技宣布推出晶圓級(jí)光學(xué)器件測(cè)試解決方案

      思達(dá)阿波羅Apollo WLBI是先進(jìn)集成的全方位測(cè)試解決方案，整套設(shè)備包含訂制的模塊化Apollo WLBI Per-pin SMU測(cè)試系統(tǒng)、Magi...

      2020-11-25 標(biāo)簽：測(cè)試系統(tǒng)晶圓級(jí)光學(xué)器件 2083 0

      上海微電子***中標(biāo)珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體項(xiàng)目

      公開信息顯示，珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體科技有限公司（Natural Integration Advanced Semiconductor Technology...

      2023-09-14 標(biāo)簽：晶圓級(jí)光刻機(jī)先進(jìn)半導(dǎo)體 2003 0

      第22屆中國國際光電博覽會(huì)在廣東深圳國際會(huì)展中心隆重舉行

      豪威集團(tuán)的圖像傳感器技術(shù)及產(chǎn)品不僅廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)，還在汽車、安防領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。旗下Nyxel夜鷹科技通過厚質(zhì)硅片、深溝槽隔離和吸收結(jié)構(gòu)等技術(shù)手...

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      IC封裝技術(shù)中最常見的10個(gè)術(shù)語

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      三星Exynos 2400采用扇出式晶圓級(jí)封裝提升性能和散熱

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      2024-01-19 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶圓級(jí)三星 715 0

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      DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空間受限的應(yīng)用中節(jié)省電力并簡(jiǎn)化散熱管理 ? 奈梅亨，2022年7月27日：基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生...

      2022-07-27 標(biāo)簽：晶圓級(jí)Nexperia 651 0

      新型MEMS仿生聲敏感芯片設(shè)計(jì)與晶圓級(jí)測(cè)試

      新型MEMS仿生聲敏感芯片設(shè)計(jì)與晶圓級(jí)測(cè)試

      共讀好書 宋金龍 王甫 鳳瑞 李厚旭 周銘 許志勇 （華東光電集成器件研究所 南京理工大學(xué)電子工程與光電技術(shù)學(xué)院） 摘要： 面向生產(chǎn)線設(shè)備智能故障診斷與...

      2024-02-25 標(biāo)簽：芯片測(cè)試mems 610 0

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