格羅方德

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司（Global Foundries）是一家總部位于美國加州硅谷桑尼維爾市的半導(dǎo)體晶圓代工廠商，成立于2009年3月。格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司（ATIC）和穆巴達拉發(fā)展公司（Mubadala）聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。

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格羅方德資訊

蘋果自己生產(chǎn)A系列芯片？分析師不看好

蘋果的A系列處理器，在今年以前一直都是由三星代工，再加上閃存、屏幕等元件基本都是從三星采購，為了降低對三星的依賴，蘋果在這兩年一直都謀求另外的芯片代工廠...

2013-07-16 標(biāo)簽：蘋果手機芯片格羅方德 2980 0

沖刺28nm市占　格羅方德拉攏大陸芯片廠商

格羅方德可望以28納米制程在中國大陸芯片市場打下一片天。對此，格羅方德透過先期研發(fā)合作及保證產(chǎn)能供應(yīng)等策略，積極拉攏中國大陸芯片商，并已成功搶下瑞芯微等客戶。

2013-06-24 標(biāo)簽：IC設(shè)計 HKMG 28nm 1345 1

先進制程布局各有打算，GF/聯(lián)電爭搶晶圓榜眼

先進制程晶圓代工市場戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體（FinFET）制程后，格羅方德（GLOBALFO...

2013-06-11 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓格羅方德 1143 0

搶攻移動商機，格羅方德將于2015年推出10納米

格羅方德表示2015年推出10納米，此進度比臺積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。

2013-04-28 標(biāo)簽：英特爾臺積電 10nm 1020 1

2012年全球半導(dǎo)體TOP25　高通同比增長34%

市場研究機構(gòu) IC Insights 公布最新的 2012年全球前二十五大半導(dǎo)體（包括光電元件、感測器與離散元件）供應(yīng)商排行榜，其中 Globalfou...

2013-04-01 標(biāo)簽：高通英特爾三星電子 1334 0

全球前20晶圓代工廠2012排行榜，臺積電依處霸主地位

去年全球晶圓代工市場總產(chǎn)值達393.1億美元，較2011年的328.7億美元，大幅成長約20％。前12大廠排名，臺積電仍穩(wěn)居龍頭大廠寶座，市占率高達4...

2013-01-30 標(biāo)簽：三星電子 TSMC 晶圓代工廠 1906 0

ST計劃為格羅方德導(dǎo)入28nm FDSOI制程

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）正與Globalfoundries公司洽談轉(zhuǎn)移完全耗盡型絕緣上覆硅（FDSOI）制程技術(shù)的相關(guān)細節(jié)，期...

2013-01-28 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體格羅方德 1847 0

全球晶圓廠加緊FinFET布局制勝14/16nm市場利器

全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14奈米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)...

2012-12-20 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電晶圓廠 1634 0

緊咬臺積電不放格羅方德后年量產(chǎn)14nm

為與臺積電爭搶下一波行動裝置晶片制造商機，格羅方德將率先導(dǎo)入三維鰭式電晶體（3D FinFET）架構(gòu)于14nm制程產(chǎn)品中，預(yù)計明年客戶即可開始投片，后年...

2012-10-09 標(biāo)簽：臺積電 14nm 格羅方德 991 0

格羅方德推出優(yōu)化新世代行動裝置的FinFET電晶體架構(gòu)

GLOBALFOUNDRIES推出專為成長快速的行動市場所設(shè)計的新技術(shù)，加速其頂尖的發(fā)展藍圖。該公司推出的14nm-XM技術(shù)，將為客戶提供3D「FinF...

2012-09-24 標(biāo)簽：SoC ARM處理器 FinFET 889 0

格羅方德推出用于下一代移動設(shè)備晶體管架構(gòu)

GLOBALFOUNDRIES 推出一項專為快速增長的移動市場的最新科技，進一步拓展其頂尖的技術(shù)線路圖。GLOBALFOUNDRIES 14 nm-XM...

2012-09-24 標(biāo)簽：移動設(shè)備格羅方德晶體管架構(gòu) 607 0

格羅方德試產(chǎn)28nm 64核心處理器

GlobalFoundries的新工藝看上去一貫不怎么靠譜，但悄然聯(lián)絡(luò)的客戶也不少，尤其是對付那些低功耗芯片游刃有余。美國馬薩諸塞州的半導(dǎo)體新興企業(yè)Ad...

2012-09-08 標(biāo)簽：處理器格羅方德 1097 1

晶圓代工明爭暗斗，放眼未來誰占鰲頭？

這些年來，隨著技術(shù)的發(fā)展，晶圓加工技術(shù)越來越先進，隨著EUV技術(shù)的逐漸成熟，也借著智能機的迅猛發(fā)展的東風(fēng)，各大晶圓代工企業(yè)也希望在這個龐大的市場獨占鰲頭...

2012-09-01 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓代工 3105 0

晶圓代工格羅方德擠下聯(lián)電

市調(diào)機構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德（GlobalFoundries）擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，...

2012-08-23 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓格羅方德 680 0

45/40nm成營收主力晶圓廠爭相擴產(chǎn)

全球各大晶圓代工廠正加速擴大40/45奈米（nm）先進制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的先進制程需求快速升溫，包括臺...

2012-08-22 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電晶圓 931 0

ARM與格羅方德的20奈米及FinFET技術(shù)路線圖

GLOBALFOUNDRIES與ARM宣布簽訂一份為期多年的合約，共同推出採用GLOBALFOUNDRIES 20奈米製程與FinFET 技術(shù)的 ARM...

2012-08-15 標(biāo)簽：ARM SoC ARM處理器 1218 0

格羅方德會否收購IBM的芯片部門？

究竟是格羅方德或者到處都是石油的阿布達比酋長國收購IBM的芯片研發(fā)部門呢？如果被收購的話又會是什么價格呢？那就讓我們拭目以待。根據(jù)英格蘭的市場調(diào)研公司...

2012-07-16 標(biāo)簽：芯片 IBM 格羅方德 927 0

格羅方德晶圓八廠實現(xiàn)20奈米3D晶片制程技術(shù)

格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布新技術(shù)，將可為新一代的行動與消費性應(yīng)用實現(xiàn)三維（3D）晶片堆疊，位于紐約薩拉托加郡的晶圓八廠已安裝一套特殊...

2012-05-03 標(biāo)簽：格羅方德 3D晶片矽穿孔 1008 1

格羅方德半導(dǎo)體宣布為20納米設(shè)計流程提供支持

格羅方德半導(dǎo)體(GLOBALFOUNDRIES )日前宣布了該公司推進尖端20納米的制造工藝走向市場的一項重大的進展。羅格方德半導(dǎo)體利用電子設(shè)計自動化(...

2011-09-20 標(biāo)簽：EDA 格羅方德 790 0

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
e絡(luò)盟

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認證體系的認證。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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華虹集團在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。
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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴大到2011的280億元！

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