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漢高

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漢高在工業(yè)和消費(fèi)領(lǐng)域均處于領(lǐng)先地位：我們的產(chǎn)品組合包括家喻戶(hù)曉的美發(fā)產(chǎn)品、肥皂、衣物洗滌劑和護(hù)理劑以及粘合劑、密封劑和功能性涂層。

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漢高：碳化硅、HBM存儲(chǔ)等高成長(zhǎng)，粘合劑技術(shù)如何助力先進(jìn)封裝

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）漢高粘合劑主要用于半導(dǎo)體封裝、模塊和消費(fèi)電子設(shè)備的組裝。只有集成電路設(shè)計(jì)和晶圓制造方面的材料，漢高暫未涉及。漢高在德國(guó)總部...

2024-03-29 標(biāo)簽：漢高碳化硅粘合劑 1618 0

漢高攜新品亮相SEMICON China 2024助力半導(dǎo)體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

中國(guó)，上海 —— 2024年3月21日，漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相一年一度的半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China，帶來(lái)眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案...

2024-03-21 標(biāo)簽：漢高 413 0

把握功率半導(dǎo)體三大演變趨勢(shì)，漢高創(chuàng)新材料引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展

來(lái)源：漢高新年伊始，越來(lái)越多的外資企業(yè)開(kāi)始展望2024年在中國(guó)的發(fā)展，并持續(xù)加大在中國(guó)市場(chǎng)的投入。一直秉持著“在中國(guó)，為中國(guó)”的漢高，通過(guò)不斷探索創(chuàng)新...

2024-01-08 標(biāo)簽：漢高功率半導(dǎo)體 454 0

漢高力促“新基建、新能源”行業(yè)革新與可持續(xù)發(fā)展

在全球5G+算力中心加速落地的大趨勢(shì)下，設(shè)備廠商如何采用更新、更先進(jìn)的材料解決方案和熱管理技術(shù)來(lái)支持新需求并應(yīng)對(duì)新挑戰(zhàn)呢？近日，《電子發(fā)燒友》對(duì)漢高工業(yè)...

2023-06-21 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心熱管理漢高 2089 0

漢高淺談電源轉(zhuǎn)換和熱管理

在這一集中，我們的嘉賓是?漢高粘合劑技術(shù)業(yè)務(wù)部電力和工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)戰(zhàn)略總監(jiān)賈斯汀·科爾貝 (Justin Kolbe)。他是一名受過(guò)培訓(xùn)的化學(xué)工程師，在...

2022-08-05 標(biāo)簽：電源轉(zhuǎn)換熱管理漢高 486 0

漢高選擇扎根中國(guó)長(zhǎng)遠(yuǎn)布局_搶贏5G風(fēng)口

在變幻莫測(cè)的風(fēng)口中，誰(shuí)能搶占時(shí)代的革命性技術(shù)，誰(shuí)就能成為市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。

2020-09-26 標(biāo)簽：漢高 5G 2120 0

漢高在中國(guó)光博會(huì)展示全新高速率光模塊材料

5G崛起，大帶寬網(wǎng)絡(luò)催生出對(duì)高速光通信器件的龐大需求；而高密度的網(wǎng)絡(luò)部署使得高端光器件向小型化、低功耗和低損耗等方向發(fā)展，在更小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更大帶寬的光信...

2020-09-15 標(biāo)簽：漢高通信器 2237 0

漢高：粘合劑與散熱材料賦能汽車(chē)電子與智慧出行

作為粘合劑技術(shù)的龍頭企業(yè)，漢高研發(fā)的表面處理技術(shù)產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于汽車(chē)及電子領(lǐng)域，且為太陽(yáng)電池和光伏組件生產(chǎn)商提供了可靠的解決方案。7月3日，漢高汽車(chē)電子與...

2020-07-09 標(biāo)簽：汽車(chē)電子漢高粘合劑 5665 0

漢粘合劑技術(shù)攜新品出席2019 SEMICON China和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展

隨著5G對(duì)網(wǎng)速更高的要求，需要滿足巨量數(shù)據(jù)吞吐、低延遲、高移動(dòng)性和高連接密度的需求。這些性能發(fā)展都需要設(shè)備具有更出色的熱管理性能以及可靠性。

2019-03-25 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)漢高粘合劑 5324 0

漢高開(kāi)發(fā)全新光固化樹(shù)脂材料首款材料明年上市

漢高（Henkel）是一家全球領(lǐng)先的光固化丙烯酸、硅樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂和聚氨酯粘合劑供應(yīng)商?，F(xiàn)在，他們正在為光固化（SLA）和數(shù)字光處理（DLP）3D打印機(jī)...

2016-11-25 標(biāo)簽：漢高 3d打印機(jī)3d打印 1626 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
盛思銳

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RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
魏少軍

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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
紫光展銳

紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長(zhǎng)電科技

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
比特大陸

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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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