完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 漢高
漢高在工業(yè)和消費(fèi)領(lǐng)域均處于領(lǐng)先地位:我們的產(chǎn)品組合包括家喻戶曉的美發(fā)產(chǎn)品、肥皂、衣物洗滌劑和護(hù)理劑以及粘合劑、密封劑和功能性涂層。
文章:12個(gè) 瀏覽:10465次 帖子:0個(gè)
作為粘合劑技術(shù)的龍頭企業(yè),漢高研發(fā)的表面處理技術(shù)產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于汽車及電子領(lǐng)域,且為太陽(yáng)電池和光伏組件生產(chǎn)商提供了可靠的解決方案。7月3日,漢高汽車電子與...
漢粘合劑技術(shù)攜新品出席2019 SEMICON China和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展
隨著5G對(duì)網(wǎng)速更高的要求,需要滿足巨量數(shù)據(jù)吞吐、低延遲、高移動(dòng)性和高連接密度的需求。這些性能發(fā)展都需要設(shè)備具有更出色的熱管理性能以及可靠性。
漢高在中國(guó)光博會(huì)展示全新高速率光模塊材料
5G崛起,大帶寬網(wǎng)絡(luò)催生出對(duì)高速光通信器件的龐大需求;而高密度的網(wǎng)絡(luò)部署使得高端光器件向小型化、低功耗和低損耗等方向發(fā)展,在更小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更大帶寬的光信...
漢高選擇扎根中國(guó)長(zhǎng)遠(yuǎn)布局_搶贏5G風(fēng)口
在變幻莫測(cè)的風(fēng)口中,誰(shuí)能搶占時(shí)代的革命性技術(shù),誰(shuí)就能成為市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。
漢高力促“新基建、新能源”行業(yè)革新與可持續(xù)發(fā)展
在全球5G+算力中心加速落地的大趨勢(shì)下,設(shè)備廠商如何采用更新、更先進(jìn)的材料解決方案和熱管理技術(shù)來(lái)支持新需求并應(yīng)對(duì)新挑戰(zhàn)呢?近日,《電子發(fā)燒友》對(duì)漢高工業(yè)...
2023-06-21 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心熱管理漢高 2091 0
漢高開(kāi)發(fā)全新光固化樹(shù)脂材料 首款材料明年上市
漢高(Henkel)是一家全球領(lǐng)先的光固化丙烯酸、硅樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂和聚氨酯粘合劑供應(yīng)商?,F(xiàn)在,他們正在為光固化(SLA)和數(shù)字光處理(DLP)3D打印機(jī)...
漢高:碳化硅、HBM存儲(chǔ)等高成長(zhǎng),粘合劑技術(shù)如何助力先進(jìn)封裝
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)漢高粘合劑主要用于半導(dǎo)體封裝、模塊和消費(fèi)電子設(shè)備的組裝。只有集成電路設(shè)計(jì)和晶圓制造方面的材料,漢高暫未涉及。漢高在德國(guó)總部...
技術(shù)前沿--多用途導(dǎo)電性芯片貼裝膜技術(shù)面世
消費(fèi)者不斷要求在越來(lái)越小的外形尺寸上實(shí)現(xiàn)更多的功能,促使半導(dǎo)體封裝專家尋找更薄、更小、更高封裝密度的可靠解決方案。
漢高中國(guó)宣布粘合劑類產(chǎn)品提價(jià)
為應(yīng)對(duì)原材料價(jià)格上漲,漢高中國(guó)提高粘合劑類產(chǎn)品價(jià)格10%至20% 上海2010年6月2日電 -- 漢高中國(guó)粘合技術(shù)業(yè)務(wù)部今日宣布:受到石...
2010-06-02 標(biāo)簽:漢高 645 0
在這一集中,我們的嘉賓是?漢高粘合劑技術(shù)業(yè)務(wù)部電力和工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)戰(zhàn)略總監(jiān)賈斯汀·科爾貝 (Justin Kolbe)。他是一名受過(guò)培訓(xùn)的化學(xué)工程師,在...
2022-08-05 標(biāo)簽:電源轉(zhuǎn)換熱管理漢高 504 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |