泛林集團(tuán)

泛林集團(tuán)動態(tài)

• 泛林集團(tuán)推出第三代低溫電介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cryo 3.0，助力3D NAND邁向千層新紀(jì)元

  在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，美國領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商泛林集團(tuán)（Lam Research）再次引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新，正式推出其經(jīng)

  2024-08-05 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 NAND 泛林集團(tuán) 719 0

• 泛林集團(tuán)推出第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cyro 3.0

  半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)泛林集團(tuán)（Lam Research）近日震撼發(fā)布其專為3D NAND Flash存儲器制造設(shè)計(jì)的第三代

  2024-08-02 標(biāo)簽： NAND 3D Lam 632 0

• 全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商在華收入大幅增長

  根據(jù)美銀分析師的最新報(bào)告，全球四大半導(dǎo)體設(shè)備制造商——泛林集團(tuán)、ASML、科磊和應(yīng)用材料自2022年底以來，在中國的市場

  2024-07-25 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 科磊 ASML 566 0

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  Q1半導(dǎo)體設(shè)備廠商財(cái)報(bào)，GAA和HBM成為最大增長點(diǎn)

  電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）作為整個半導(dǎo)體行業(yè)的上游，半導(dǎo)體設(shè)備廠商的財(cái)報(bào)向來反映了芯片生產(chǎn)制造需求上所發(fā)生的變化。隨

  2024-05-02 標(biāo)簽： 應(yīng)用材料 ASML 季度財(cái)報(bào) 3785 0

• 泛林集團(tuán)與印度簽署備忘錄，提供虛擬化軟件、芯片制造及代工服務(wù)培訓(xùn)

  該協(xié)議內(nèi)容主要涉及泛林集團(tuán)與印度半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)以及印度科學(xué)研究院的三方合作。泛林集團(tuán)將為Semiverse解決方案的推廣提供

  2024-04-16 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 芯片制造 泛林集團(tuán) 650 0

• 泛林集團(tuán)積極實(shí)施供應(yīng)鏈多元化戰(zhàn)略，越南將扮演關(guān)鍵角色

  據(jù)報(bào)道，2023年中國市場對泛林集團(tuán)的貢獻(xiàn)降至26%，而2022年這一比例為31%。泛林集團(tuán)對此表示，美國限制中國客戶進(jìn)

  2024-03-22 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 供應(yīng)鏈 泛林集團(tuán) 672 0

• 泛林集團(tuán)韓國公司業(yè)務(wù)總裁變更，面臨日電競爭與與P的合作挑戰(zhàn)

  韓國分公司新掌門人Park Joon-hong此前能在泛林集團(tuán)擔(dān)任多個關(guān)鍵職位，如蝕刻首席技術(shù)官及客戶關(guān)系主管。他有能力

  2024-02-20 標(biāo)簽： NAND 泛林集團(tuán) 蝕刻機(jī) 768 0

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  使用虛擬制造評估先進(jìn)DRAM電容器圖形化的工藝窗口

  持續(xù)的器件微縮導(dǎo)致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導(dǎo)體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務(wù)之一就是尋找工藝

  2023-11-16 標(biāo)簽： 電容器 DRAM 虛擬制造 533 0

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  泛林集團(tuán)如何助力觸覺技術(shù)的實(shí)現(xiàn)

  試著想象一場沉浸式的虛擬體驗(yàn)：在探索數(shù)字世界的時候，你的觸覺似乎與感受到的景象和聲音一樣真實(shí)。盡管一切只存在于網(wǎng)絡(luò)空間中

  2023-11-15 標(biāo)簽： 觸覺技術(shù) 泛林集團(tuán) 344 0

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  使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝

  SEMulator3D?虛擬制造平臺可以展示下一代半大馬士革工藝流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工藝假設(shè)和挑戰(zhàn)

  2023-10-24 標(biāo)簽： 芯片 半導(dǎo)體 泛林集團(tuán) 780 0

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