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標(biāo)簽 > 焊盤
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本文對貼片廠貼回來的電路板出現(xiàn)芯片引腳間的連錫問題、PCB板(電路板)的阻焊橋脫落有一定意義,特別是做電子產(chǎn)品的工程師強(qiáng)烈建議閱讀、而對于個(gè)人DIY的電...
PCB焊盤的種類和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
在PCB設(shè)計(jì)中,焊盤是一個(gè)非常重要的概念,PCB工程師對它一定不陌生。不過,雖然熟悉,很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。
2024-10-28 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)焊盤 290 0
作為一個(gè)PCB設(shè)計(jì)師,您需要考慮電氣、結(jié)構(gòu)以及功能的方方面面。除此之外,還得確保PCB在指定的時(shí)間內(nèi),以最低的成本且保質(zhì)保量地生產(chǎn)出來。為了滿足以上需求...
2024-10-25 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)焊盤 401 0
在PCB設(shè)計(jì)中,焊盤是一個(gè)非常重要的概念,PCB工程師對它一定不陌生。不過,雖然熟悉,很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。 ? 今天,看海帶大家來了解下...
2024-10-24 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)PCB焊盤 839 0
一、導(dǎo)線寬度的選擇 導(dǎo)線寬度與粘附強(qiáng)度:印刷板上的導(dǎo)線寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板之間的粘附強(qiáng)度決定。足夠的粘附強(qiáng)度能夠確保導(dǎo)線在長期使用中不易脫落或斷裂。...
探針是電子測試和測量領(lǐng)域中非常重要的工具,它們用于接觸電路板上的焊盤或測試點(diǎn),以便進(jìn)行電氣測試或測量。探針的設(shè)計(jì)多種多樣,其中圓頭和尖頭是兩種常見的類型...
在焊接過程中,晶振焊盤的氧化會影響焊接質(zhì)量,可能導(dǎo)致焊接不良或虛焊等問題。?KOAN凱擎小妹將介紹晶振焊盤氧化的處理方法以及與之相關(guān)的焊接技術(shù)。
在電子組裝中,焊盤(Pad)是用于焊接電子元件的金屬區(qū)域。焊盤的設(shè)計(jì)和布局對于電子組裝的質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。 1. 焊盤間距的基本規(guī)則 1.1 最小間...
焊盤通孔尺寸的確定是一個(gè)涉及電子設(shè)計(jì)、制造和質(zhì)量控制的復(fù)雜過程。它需要考慮多種因素,包括但不限于電路板的材料、厚度、層數(shù)、焊接技術(shù)、元件的尺寸和形狀、以...
使用和處理帶有ENIG焊盤飾面的半導(dǎo)體封裝立即下載
類別:電子資料 2024-10-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝焊盤ENIG 64 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2023-09-07 標(biāo)簽:pcballegro焊盤 501 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2023-07-05 標(biāo)簽:pcb封裝焊盤 125 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2023-02-01 標(biāo)簽:pcbCadence焊盤 493 0
IPC-SM-782 封裝標(biāo)準(zhǔn)立即下載
類別:規(guī)則標(biāo)準(zhǔn) 2023-02-01 標(biāo)簽:封裝電子元件焊盤 1249 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2023-01-06 標(biāo)簽:焊盤通孔 374 0
這是一篇面向神馬都不懂的小白玩家的PCB設(shè)計(jì)教程。希望能幫助大家快速上手PCB的設(shè)計(jì)。
2024-11-08 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)焊盤Altium Designer 54 0
如何使用TARGET3001!創(chuàng)建異形焊盤的封裝
大家在使用TARGET軟件過程中,可能會對軟件的一些功能不盡熟知,比如在有些情況下,某些特定的元器件的封裝帶有異形焊盤,如果自帶元器件庫和對接的網(wǎng)絡(luò)庫都...
CSP(Chip Scale Package)封裝工藝詳解?
CSP(Chip Scale Package,芯片級封裝)技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù),其焊端通常設(shè)計(jì)為直徑0.25mm的焊球。這種設(shè)計(jì)不僅減小了封裝尺寸,...
SMT貼片加工中避免導(dǎo)通孔與焊盤的連接不良的有效方法
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工焊接時(shí)的不良如何避免?SMT避免焊盤不良的有效方。在SMT貼片加工中,為了避免導(dǎo)通孔與焊盤連接不良,需...
隨著小型化和使用要求變高,芯片的焊盤數(shù)量也變得越來越多。為了滿足多焊點(diǎn)封裝,廠家更多采用印刷工藝。錫膏印刷工藝是高效的,短時(shí)間內(nèi)可完成大面積焊盤印刷,可...
大研科技激光錫球焊接:微機(jī)電產(chǎn)品封裝的技術(shù)革新
大研科技的激光錫球焊接技術(shù)為微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)封裝提供了一種高效、環(huán)保的解決方案,滿足了微電子行業(yè)對微型化和高性能的不斷追求,推動(dòng)了智能制造的創(chuàng)新和發(fā)展。
CGD推出兩款新型 ICeGaN 產(chǎn)品系列 GaN 功率 IC封裝
為電動(dòng)汽車、電動(dòng)工具、筆記本電腦和手機(jī)應(yīng)用開發(fā)功率密度超過30 W/in3的140-240 W USB-PD適配器 (2024年6月4日,英國劍橋訊)無...
PCB電路板是現(xiàn)代電子設(shè)備中必不可少的組件,它承載并連接各種電子元件,從而實(shí)現(xiàn)電路的功能。那么你知道PCB電路板組成部分是什么嗎?來聽捷多邦小編為您解答...
SMT貼片加工中經(jīng)常會出現(xiàn)一些焊接缺陷,而這些缺陷除了跟PCBA加工的工藝、焊料、物料等有直接關(guān)系以外,還有可能與 焊盤 的設(shè)計(jì)有關(guān),比如間距、大小、形...
BGA焊盤設(shè)計(jì)有什么要求?PCB設(shè)計(jì)BGA焊盤設(shè)計(jì)的基本要求
深圳清寶是擁有平均超過20年工作經(jīng)驗(yàn)PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的專業(yè)PCB設(shè)計(jì)公司,可提供多層、高密度、高速PCB布線設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)打樣服務(wù)。接下來為大家介紹BG...
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