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標簽 > 電源層

電源層

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電源層技術(shù)

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2023-12-27 標簽:PCB板電感電源層 271 0

多層印制板設(shè)計基礎(chǔ)及PCB板的堆疊與分層

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A種情況,應(yīng)當是四層板中的一種情況。因為外層是地層,對EMI有屏蔽作用,同時電源層同地層也可靠得很近,使得電源內(nèi)阻較小,取得郊果。但種情況不能用于當本板...

2023-12-25 標簽:PCB板阻抗電源層 385 0

PCB電路板設(shè)計常識:單層FPC/雙面FPC/多層FPC有何區(qū)別

4層電路板從上到下依次為:信號平面層、地、電源、信號平面層;6層電路板從上到下依次為:信號平面層、地、信號內(nèi)電層、信號內(nèi)電層、電源、信號平面層。6層以上...

2023-12-01 標簽:電路板信號電源層 849 0

PCB板設(shè)計中抗ESD的常見防范措施解析

盡可能使用多層PCB,相對于雙面PCB而言,地平面和電源平面,以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合,使之達到雙面PCB的1/10到1...

2023-11-27 標簽:地線電源層PCB 397 0

PCB板的布局布張技術(shù)需遵守規(guī)則

設(shè)計PCB板時,推薦使用地層以減少電源公共地線的電感。如有可能同時使用一個地層和一個電源層,這將同時減少地和電源引腳上的電感。

2023-11-03 標簽:電感電源層PCB 268 0

PCB小知識-關(guān)于打接地孔

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在別人的板子上我們經(jīng)常能見到封面這樣的打孔,打得想篩子一樣。不把板廠的鉆頭磨壞不罷休,那么究竟什么時候需要打孔,怎么打孔?

2023-10-17 標簽:散熱器PCBLayout電源層 3377 0

總結(jié)PCB設(shè)計層疊的6點建議

一般根據(jù)電流大小和走線粗細決定銅箔厚度,如電源板一般使用2-3OZ銅箔,普通信號板一般選擇1OZ的銅箔,走線較細的情況還可能會使用1/3QZ銅箔以提高良...

2019-01-29 標簽:電磁干擾PCB電路板電源層 5716 0

一文讀懂電源(地)層的分割、數(shù)模設(shè)計

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2018-04-20 標簽:電源層地層 1.8萬 0

過孔的作用和原理問答以及打地孔的3種情況解析

上面所說的過孔屬于接地類型的過孔,在走線的Via孔附近加接地Via孔的作用是給信號提供一個最短的回流路徑。注意:信號在換層的過孔,就是一個阻抗的不連續(xù)點...

2018-01-24 標簽:PCB設(shè)計過孔電源層 4.0萬 0

電源層的分割、數(shù)模設(shè)計以及降低數(shù)字和模擬信號間的相互干擾

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板層的結(jié)構(gòu)板層的結(jié)構(gòu)是決定系統(tǒng)的EMC性能一個很重要的因素。一個好的板層結(jié)構(gòu)對抑制PCB中輻射起到良好的效果。在現(xiàn)在常見的高速電路系統(tǒng)中大多采用多層板而...

2018-01-08 標簽:pcbemc模擬信號 1.1萬 0

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  • 靜電防護
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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進行靜電中和等。
  • Altium Designer
    Altium Designer
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  • ArduBlock
    ArduBlock
    +關(guān)注
    ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件,目前必須依附于Arduino軟件下運行,區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境,ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的,這樣的方式會使編程的可視化和交互性加強,編程門檻降低,即使沒有編程經(jīng)驗的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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    Altium Designer 是原Protel軟件開發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開發(fā)系統(tǒng),主要運行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過把原理圖設(shè)計、電路仿真、PCB繪制編輯、拓撲邏輯自動布線、信號完整性分析和設(shè)計輸出等技術(shù)的完美融合
  • 拼接
    拼接
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  • PCB制板
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  • 封裝設(shè)計
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  • 直角走線
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    貼片磁珠
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  • 導(dǎo)熱硅脂
    導(dǎo)熱硅脂
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    導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏,導(dǎo)熱硅脂以有機硅酮為主要原料,添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,制成的導(dǎo)熱型有機硅脂狀復(fù)合物,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
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