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標(biāo)簽 > 盲埋孔
盲埋孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過孔類型,此孔不穿透整個板子。埋孔(Buried vias):埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線的過孔類型,所以是從PCB表面是看不出來的。
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HDI PCB的一階,二階和三階是如何區(qū)分的?詳細(xì)案例說明
一階的比較簡單,流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了,一個是對位問題,一個打孔和鍍銅問題。二階的設(shè)計有多種,一種是各階錯開位置,需要連接次鄰層時通過導(dǎo)...
隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置盲孔,埋孔來實現(xiàn)。
在彈出的盲埋孔的設(shè)置界面中,設(shè)置盲埋孔的名稱,選擇之前定義的焊盤,設(shè)置開始層以及結(jié)束層,盲埋孔就定義成功了,在規(guī)則管理器中添加上過孔就可以了
2019-07-27 標(biāo)簽:PCB設(shè)計allegro盲埋孔 1.1萬 0
HDI(High Density Interconnector)板,即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內(nèi)層線路及...
2015-07-06 標(biāo)簽:PCB設(shè)計HDI板盲埋孔 4416 0
盲埋孔是一種重要的電子設(shè)備部件,主要用于實現(xiàn)PCB板內(nèi)部的電連接。由盲埋孔線路板廠落地生產(chǎn),輔助眾多高科技產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。通過這篇文章,讀者可以有更全...
HDI覆銅板是一種用于高密度互聯(lián)電路制造的先進(jìn)技術(shù)。它通過使用微細(xì)線路、微孔、盲埋孔和掩埋孔等特殊制造工藝來實現(xiàn)更高的線路密度和更復(fù)雜的布局結(jié)構(gòu)。
在PCB設(shè)計中,過孔類型可分為盲孔、埋孔和盤中孔,它們各自有不同應(yīng)用場景和優(yōu)勢,盲孔和埋孔主要用于實現(xiàn)多層板之間的電氣連接,而盤中孔是元器件的固定及焊接...
2024-04-02 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計盲埋孔 843 0
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