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標簽 > 硅片
硅片,是制作集成電路的重要材料,通過對硅片進行光刻、離子注入等手段,可以制成各種半導體器件。在米粒大的硅片上,已能集成16萬個晶體管,這是科學技術進步的又一個里程碑。
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對于芯片項目爛尾的現(xiàn)象,國家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋10月20日在新聞發(fā)布會回應稱,對造成重大損失或引發(fā)重大風險的,將予以通報問責。 集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟...
10月20日,徐州日報報道,10月16日,省重大產(chǎn)業(yè)項目徐州鑫晶半導體科技有限公司半導體大硅片項目一期工程,經(jīng)過26個月的緊張施工建設,實現(xiàn)通線量產(chǎn)。 ...
什么是異質(zhì)結(jié)電池?它有什么特點?異質(zhì)結(jié)電池轉(zhuǎn)換效率高,拓展?jié)摿Υ?,工藝簡單并且降本路線清晰,契合了光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)律,是最有潛力的下一代電池技術。目前正...
過去多年里,半導體行業(yè)見證了集成到硅微芯片中的晶體管數(shù)量每兩年翻一番,但現(xiàn)在,這種狀態(tài)正在逐漸減弱,研究人員正在想出新的方法來保持摩爾定律的發(fā)展。一種具...
共識一:芯片行業(yè)全球化合作的趨勢不可擋 小小的芯片,可以說是全球化發(fā)展最精細的代表作。它是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性...
天津?qū)崿F(xiàn)中國參與全球化集成電路12英寸硅片的競爭
十三五期間,我市不斷加快科技成果轉(zhuǎn)化步伐,日前,由中環(huán)半導體研發(fā)的12英寸半導體硅片項目實現(xiàn)了具有自主知識產(chǎn)權的完整成套12英寸硅片加工工藝,打破了國外...
2020年5月15日,美國發(fā)布對華為的芯片禁令,從此,芯片引起國人的廣泛關注。9月15日該禁令開始生效,臺積電、聯(lián)發(fā)科、高通、索尼、三星、SK海力士、美...
8寸晶圓產(chǎn)能緊缺蔓延?硅晶圓滿載、晶振價格上漲15% 日前,有媒體報道國內(nèi)一家晶振公司發(fā)布調(diào)價公告,該公司表示,從2020年9月26日起,適當上調(diào)某一型...
硅片是半導體產(chǎn)業(yè)中最主要基礎材料,在SiC、GaN走向大規(guī)模應用之前,將長期占半導體材料的主導地位,從發(fā)展趨勢上看,未來將朝著大尺寸、超薄、高純度的方向...
90%半導體產(chǎn)品使用硅基材料制造 國產(chǎn)份額卻不到5%
作為半導體制造的核心材料——硅片,國產(chǎn)份額不到5%,高度依賴進口,特別是從日本進口。據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2018年國內(nèi)份額只占全球硅片市場份額的3%左右,而到2...
集微網(wǎng)消息(文/Jimmy),9月17日,2020第23屆中國集成電路制造年會暨廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在廣州召開。上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司執(zhí)行副總裁...
德國大學研發(fā)世界上最小的超聲波探測器,比頭發(fā)要小100倍
20世紀50年代醫(yī)學超聲成像技術發(fā)展以來,超聲波檢測就被廣泛應用。超聲波核心檢測技術主要集中在利用壓電探測器,將超聲波產(chǎn)生的壓力轉(zhuǎn)換為電壓。而超聲成像的...
博士生舒一洋提出基于電磁混合耦合模式倍增技術的多核振蕩器芯片
新冠肺炎疫情期間,電子科技大學電子薄膜與集成器件國家重點實驗室、我校集成電路特色研究中心羅訊教授團隊(ASIS BEAM X-LAB)分別在集成電路領域...
銀和半導體集成電路大硅片二期項目已進入批量化試生產(chǎn)
據(jù)寧夏日報報道,寧夏銀和半導體集成電路大尺寸硅片二期項目正在進行批量化試生產(chǎn),將根據(jù)市場情況逐步達產(chǎn)。寧夏銀和半導體科技有限公司負責人浩育洲表示,隨著公...
偉大的發(fā)明與人物總會被歷史驗證與牢記,在集成電路發(fā)展歷程中,有很多人做出了突出的貢獻,讓我們的生活產(chǎn)生了翻天覆地的變化。 1、肖克利、巴丁、布拉頓(三人...
來源:第一財經(jīng) 受益于半導體技術革新和終端電子消費品類增多,半導體原材料的需求量也隨之上升。在國內(nèi)芯片制造商大規(guī)模擴產(chǎn)的背景下,國產(chǎn)半導體材料尤其是大硅...
UV可剝藍膠6006系列怎么樣,它的應用優(yōu)勢是什么
蘇州客戶陸先生是使用AVENTK6006系列可剝膠的老用戶了,他將可剝膠用于硅片的加工工藝中,陸先生說道: AVENTK這款可剝離UV膠噴涂在我們生產(chǎn)材...
國產(chǎn)突破,進軍300mm大硅片,逆周期能否趕上回暖東風
長期以來,中國不僅在芯片設計和制造上落后于海外巨頭,底層原材料——硅片也是被“卡脖子”的關鍵環(huán)節(jié)。如果能在這一賽道實現(xiàn)國產(chǎn)替代,不僅有助于降低國產(chǎn)芯片制...
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