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粘合劑

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粘合劑技術(shù)

PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法

覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑,在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段,得到預(yù)浸漬材料(簡(jiǎn)稱浸膠料),然后將...

2023-10-10 標(biāo)簽:玻璃纖維覆銅箔層粘合劑 705 0

DELO:電子元件封裝技術(shù)潮流

全球微型化趨勢(shì)下,空前增長(zhǎng)的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率,是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術(shù)的主要?jiǎng)恿?。粘合劑工業(yè)對(duì)這一趨勢(shì)作出了積極...

2019-04-29 標(biāo)簽:電子元件封裝技術(shù)DELO 1609 0

使用Mo-PDA復(fù)合物來組裝超結(jié)構(gòu)

使用Mo-PDA復(fù)合物來組裝超結(jié)構(gòu)

以微米和納米粒子作為構(gòu)建塊的復(fù)雜超結(jié)構(gòu)的可控組裝引起了粒子工程界的廣泛興趣。由于它們的增強(qiáng)和協(xié)同性能,這類材料在藥物輸送,光子學(xué),化學(xué)傳感,儲(chǔ)能,氣體吸...

2018-06-26 標(biāo)簽:合成組裝粘合劑 2119 0

正負(fù)極材料以及電池制作工藝發(fā)生變化 將有更新的粘合劑不斷開發(fā)出來

正負(fù)極材料以及電池制作工藝發(fā)生變化 將有更新的粘合劑不斷開發(fā)出來

從極片工藝的角度看,需要鋰電粘合劑具備以下四大特點(diǎn):1.能夠長(zhǎng)時(shí)間維持漿料粘度保持不變。不會(huì)因?yàn)闈{料放置導(dǎo)致其沉降,失效;2.可溶解形成高濃度溶液,所需...

2018-01-19 標(biāo)簽:鋰電池動(dòng)力電池粘合劑 4947 0

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粘合劑資料下載

粘合劑和密封劑概述立即下載

類別:IC中文資料 2022-05-25 標(biāo)簽:粘合劑 343 0

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粘合劑資訊

漢高華南應(yīng)用中心兩周年!粘合劑助力手機(jī)屏占比、AI散熱探索,材料創(chuàng)新無極限

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)在電子行業(yè)領(lǐng)域,漢高電子粘合劑事業(yè)部服務(wù)于除去晶圓制程、IC設(shè)計(jì)之外的半導(dǎo)體封裝、模組組裝、電路板以及終端設(shè)備組裝等電子產(chǎn)...

2024-08-29 標(biāo)簽:AI散熱材料粘合劑 3019 0

漢高:碳化硅、HBM存儲(chǔ)等高成長(zhǎng),粘合劑技術(shù)如何助力先進(jìn)封裝

漢高:碳化硅、HBM存儲(chǔ)等高成長(zhǎng),粘合劑技術(shù)如何助力先進(jìn)封裝

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)漢高粘合劑主要用于半導(dǎo)體封裝、模塊和消費(fèi)電子設(shè)備的組裝。只有集成電路設(shè)計(jì)和晶圓制造方面的材料,漢高暫未涉及。漢高在德國總部...

2024-03-29 標(biāo)簽:漢高碳化硅粘合劑 1615 0

DELO新型電子粘合劑促進(jìn)自動(dòng)駕駛技術(shù)發(fā)展

來源:SiSC半導(dǎo)體芯科技 DELO開發(fā)出一款柔性電子粘合劑,DELO DUALBOND BS3770,可永久密封傳感器外殼,保護(hù)圖像傳感器等器件長(zhǎng)期穩(wěn)...

2024-01-29 標(biāo)簽:圖像傳感器DELO粘合劑 410 0

PCB環(huán)氧樹脂膠粘合劑有啥作用?

PCB環(huán)氧樹脂膠粘合劑有啥作用?

2023-11-28 標(biāo)簽:PCB粘合劑 877 0

漢司科技獲數(shù)億元A輪融資,加強(qiáng)半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)投入

36氪消息,通過此次戰(zhàn)略性融資,漢司科技將加強(qiáng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)投資,進(jìn)一步向尖端技術(shù)轉(zhuǎn)型。此外,全球布局戰(zhàn)略,歐洲研究開發(fā)基地,德國增加對(duì)研究開發(fā)中心投...

2023-09-26 標(biāo)簽:新能源汽車半導(dǎo)體粘合劑 922 0

HBM需求猛增,TC鍵合機(jī)設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇

 tc鍵合機(jī)是hbm和半導(dǎo)體3d粘合劑為代表性應(yīng)用領(lǐng)域的加工后,在晶片上堆積一個(gè)芯片的熱壓縮粘合劑。日本企業(yè)tc鍵合機(jī)的市場(chǎng)占有率很高。tc鍵合機(jī)銷量排...

2023-09-05 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體粘合劑 1994 0

SEMICON China 2023盛大啟幕 漢高粘合劑創(chuàng)新技術(shù)“連接未來”

SEMICON China 2023盛大啟幕 漢高粘合劑創(chuàng)新技術(shù)“連接未來”

中國,上海 — 2023年6月29日,半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China在上海隆重舉行。作為半導(dǎo)體封裝材料專家,漢高在本次展會(huì)上帶來了眾...

2023-06-29 標(biāo)簽:粘合劑 472 0

漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心啟用!先進(jìn)技術(shù)助力電子產(chǎn)業(yè)前沿研發(fā) 本土化進(jìn)程加速

中國推行雙碳戰(zhàn)略,漢高粘合劑提供哪些明星產(chǎn)品貼近本地客戶需求?為何漢高電子在中國東莞建立華南應(yīng)用技術(shù)中心?華南技術(shù)應(yīng)用中心落成將如何推動(dòng)中國戰(zhàn)略落地?漢...

2022-08-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝粘合劑漢高電子 6799 0

漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心在華南啟用

續(xù)投入推動(dòng)本土化創(chuàng)新,加強(qiáng)與消費(fèi)電子客戶的研發(fā)合作 中國上?!?今日,漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心在廣東省東莞市正式啟用。這是漢高粘合劑技術(shù)電子事業(yè)...

2022-08-16 標(biāo)簽:電子產(chǎn)業(yè)粘合劑 1087 0

漢高電子材料事業(yè)部半導(dǎo)體材料研發(fā)經(jīng)理姚偉博士將發(fā)表演講

在本次峰會(huì)上,漢高電子材料事業(yè)部半導(dǎo)體材料研發(fā)經(jīng)理姚偉博士將發(fā)表《漢高導(dǎo)熱芯片粘接解決方案—燒結(jié)銀技術(shù)》的主題演講。 姚偉博士畢業(yè)于南京大學(xué)高分子...

2021-03-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電子材料 3097 0

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粘合劑數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    CAN收發(fā)器
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      CAN收發(fā)器的作用是:將CAN控制器提供的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成電信號(hào),然后通過數(shù)據(jù)總線發(fā)送出去,同時(shí)也接收總線數(shù)據(jù),并將數(shù)據(jù)傳送給CAN控制器。
  • OSRAM
    OSRAM
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    輝鉬
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    adb
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      adb的全稱為Android Debug Bridge,就是起到調(diào)試橋的作用。通過adb我們可以在Eclipse中方便通過DDMS來調(diào)試Android程序,說白了就是debug工具。
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    廣州廣電計(jì)量檢測(cè)股份有限公司(股票簡(jiǎn)稱:廣電計(jì)量,股票代碼:002967)始建于1964年,于2019年11月8日登陸中小企業(yè)板, 是廣州市國資系統(tǒng)2019年上市第一股,是廣州無線電集團(tuán)旗下的第三家A股上市公司。
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