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標簽 > 粘合劑

粘合劑

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粘合劑技術

正負極材料以及電池制作工藝發(fā)生變化 將有更新的粘合劑不斷開發(fā)出來

正負極材料以及電池制作工藝發(fā)生變化 將有更新的粘合劑不斷開發(fā)出來

從極片工藝的角度看,需要鋰電粘合劑具備以下四大特點:1.能夠長時間維持漿料粘度保持不變。不會因為漿料放置導致其沉降,失效;2.可溶解形成高濃度溶液,所需...

2018-01-19 標簽:鋰電池動力電池粘合劑 4949 0

使用Mo-PDA復合物來組裝超結構

使用Mo-PDA復合物來組裝超結構

以微米和納米粒子作為構建塊的復雜超結構的可控組裝引起了粒子工程界的廣泛興趣。由于它們的增強和協(xié)同性能,這類材料在藥物輸送,光子學,化學傳感,儲能,氣體吸...

2018-06-26 標簽:合成組裝粘合劑 2127 0

DELO:電子元件封裝技術潮流

全球微型化趨勢下,空前增長的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產效率,是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術的主要動力。粘合劑工業(yè)對這一趨勢作出了積極...

2019-04-29 標簽:電子元件封裝技術DELO 1609 0

PCB技術覆銅箔層壓板及其制造方法

覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑,在適當溫度下烘干至B一階段,得到預浸漬材料(簡稱浸膠料),然后將...

2023-10-10 標簽:玻璃纖維覆銅箔層粘合劑 705 0

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粘合劑資訊

漢高電子粘合劑華南應用技術中心啟用!先進技術助力電子產業(yè)前沿研發(fā) 本土化進程加速

中國推行雙碳戰(zhàn)略,漢高粘合劑提供哪些明星產品貼近本地客戶需求?為何漢高電子在中國東莞建立華南應用技術中心?華南技術應用中心落成將如何推動中國戰(zhàn)略落地?漢...

2022-08-24 標簽:半導體封裝粘合劑漢高電子 6807 0

漢高:粘合劑與散熱材料賦能汽車電子與智慧出行

作為粘合劑技術的龍頭企業(yè),漢高研發(fā)的表面處理技術產品廣泛運用于汽車及電子領域,且為太陽電池和光伏組件生產商提供了可靠的解決方案。7月3日,漢高汽車電子與...

2020-07-09 標簽:汽車電子漢高粘合劑 5669 0

漢粘合劑技術攜新品出席2019 SEMICON China和慕尼黑上海電子生產設備展

隨著5G對網速更高的要求,需要滿足巨量數據吞吐、低延遲、高移動性和高連接密度的需求。這些性能發(fā)展都需要設備具有更出色的熱管理性能以及可靠性。

2019-03-25 標簽:新能源汽車漢高粘合劑 5324 0

粘合劑提高了電機的可靠性,大大降低了電機噪音

在小型電機外殼中組裝索環(huán)或夾具也是一個繁瑣的過程,會減慢制造過程并延遲交付給客戶,索環(huán)和夾具的額外成本也降低了這兩種方法的可取性。

2020-04-14 標簽:電機粘合劑 3653 0

漢高電子材料事業(yè)部半導體材料研發(fā)經理姚偉博士將發(fā)表演講

在本次峰會上,漢高電子材料事業(yè)部半導體材料研發(fā)經理姚偉博士將發(fā)表《漢高導熱芯片粘接解決方案—燒結銀技術》的主題演講。 姚偉博士畢業(yè)于南京大學高分子...

2021-03-09 標簽:半導體電子材料 3098 0

漢高華南應用中心兩周年!粘合劑助力手機屏占比、AI散熱探索,材料創(chuàng)新無極限

電子發(fā)燒友網報道(文/黃晶晶)在電子行業(yè)領域,漢高電子粘合劑事業(yè)部服務于除去晶圓制程、IC設計之外的半導體封裝、模組組裝、電路板以及終端設備組裝等電子產...

2024-08-29 標簽:AI散熱材料粘合劑 3040 0

關于玻璃纖維的制造和應用

粘合劑被用來將纖維固定在一起。經過正確固化的產品可進一步加工成隔熱卷/板。問題是如何測量纖維氈在穿越固化爐時的溫度。

2019-10-23 標簽:紅外測溫粘合劑 2433 0

美國成功將塑料廢材改造成粘合劑

加州大學伯克利分校的一個團隊開發(fā)出了一種工藝,可以將塑料廢料變成更有價值的東西--粘合劑。這種基于工程催化劑的轉化,其靈感是找到“升級回收”塑料的方法,...

2020-12-27 標簽:塑料粘合劑 2312 0

HBM需求猛增,TC鍵合機設備市場競爭加劇

 tc鍵合機是hbm和半導體3d粘合劑為代表性應用領域的加工后,在晶片上堆積一個芯片的熱壓縮粘合劑。日本企業(yè)tc鍵合機的市場占有率很高。tc鍵合機銷量排...

2023-09-05 標簽:芯片半導體粘合劑 2001 0

漢高:碳化硅、HBM存儲等高成長,粘合劑技術如何助力先進封裝

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電子發(fā)燒友網報道(文/黃晶晶)漢高粘合劑主要用于半導體封裝、模塊和消費電子設備的組裝。只有集成電路設計和晶圓制造方面的材料,漢高暫未涉及。漢高在德國總部...

2024-03-29 標簽:漢高碳化硅粘合劑 1622 0

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