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標簽 > 粘合劑
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正負極材料以及電池制作工藝發(fā)生變化 將有更新的粘合劑不斷開發(fā)出來
從極片工藝的角度看,需要鋰電粘合劑具備以下四大特點:1.能夠長時間維持漿料粘度保持不變。不會因為漿料放置導致其沉降,失效;2.可溶解形成高濃度溶液,所需...
全球微型化趨勢下,空前增長的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產效率,是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術的主要動力。粘合劑工業(yè)對這一趨勢作出了積極...
覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑,在適當溫度下烘干至B一階段,得到預浸漬材料(簡稱浸膠料),然后將...
漢高電子粘合劑華南應用技術中心啟用!先進技術助力電子產業(yè)前沿研發(fā) 本土化進程加速
中國推行雙碳戰(zhàn)略,漢高粘合劑提供哪些明星產品貼近本地客戶需求?為何漢高電子在中國東莞建立華南應用技術中心?華南技術應用中心落成將如何推動中國戰(zhàn)略落地?漢...
作為粘合劑技術的龍頭企業(yè),漢高研發(fā)的表面處理技術產品廣泛運用于汽車及電子領域,且為太陽電池和光伏組件生產商提供了可靠的解決方案。7月3日,漢高汽車電子與...
漢粘合劑技術攜新品出席2019 SEMICON China和慕尼黑上海電子生產設備展
隨著5G對網速更高的要求,需要滿足巨量數據吞吐、低延遲、高移動性和高連接密度的需求。這些性能發(fā)展都需要設備具有更出色的熱管理性能以及可靠性。
在小型電機外殼中組裝索環(huán)或夾具也是一個繁瑣的過程,會減慢制造過程并延遲交付給客戶,索環(huán)和夾具的額外成本也降低了這兩種方法的可取性。
漢高電子材料事業(yè)部半導體材料研發(fā)經理姚偉博士將發(fā)表演講
在本次峰會上,漢高電子材料事業(yè)部半導體材料研發(fā)經理姚偉博士將發(fā)表《漢高導熱芯片粘接解決方案—燒結銀技術》的主題演講。 姚偉博士畢業(yè)于南京大學高分子...
漢高華南應用中心兩周年!粘合劑助力手機屏占比、AI散熱探索,材料創(chuàng)新無極限
電子發(fā)燒友網報道(文/黃晶晶)在電子行業(yè)領域,漢高電子粘合劑事業(yè)部服務于除去晶圓制程、IC設計之外的半導體封裝、模組組裝、電路板以及終端設備組裝等電子產...
粘合劑被用來將纖維固定在一起。經過正確固化的產品可進一步加工成隔熱卷/板。問題是如何測量纖維氈在穿越固化爐時的溫度。
加州大學伯克利分校的一個團隊開發(fā)出了一種工藝,可以將塑料廢料變成更有價值的東西--粘合劑。這種基于工程催化劑的轉化,其靈感是找到“升級回收”塑料的方法,...
tc鍵合機是hbm和半導體3d粘合劑為代表性應用領域的加工后,在晶片上堆積一個芯片的熱壓縮粘合劑。日本企業(yè)tc鍵合機的市場占有率很高。tc鍵合機銷量排...
漢高:碳化硅、HBM存儲等高成長,粘合劑技術如何助力先進封裝
電子發(fā)燒友網報道(文/黃晶晶)漢高粘合劑主要用于半導體封裝、模塊和消費電子設備的組裝。只有集成電路設計和晶圓制造方面的材料,漢高暫未涉及。漢高在德國總部...
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