聯(lián)電

華陽(yáng)精機(jī)獲得多項(xiàng)客戶(hù)榮譽(yù)

近期，ADAYO華陽(yáng)集團(tuán)旗下全資子公司華陽(yáng)精機(jī)憑借著先進(jìn)的技術(shù)實(shí)力、優(yōu)秀的質(zhì)量表現(xiàn)以及高效的交付能力，獲得諸多知名客戶(hù)的高度認(rèn)可和榮譽(yù)，客戶(hù)榮譽(yù)捷報(bào)頻傳...

2024-09-18 標(biāo)簽：聯(lián)電電池系統(tǒng)華陽(yáng) 301 0

聯(lián)電Q2業(yè)績(jī)超預(yù)期，消費(fèi)市場(chǎng)需求強(qiáng)勁

聯(lián)電近日公布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場(chǎng)表現(xiàn)與超越預(yù)期的經(jīng)營(yíng)成果。報(bào)告顯示，該季度聯(lián)電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收17.5億美元，這一數(shù)字不僅遠(yuǎn)超市場(chǎng)...

2024-08-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體聯(lián)電晶圓廠 724 0

聯(lián)電二季度穩(wěn)健增長(zhǎng)，營(yíng)收達(dá)127.2億元

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)波動(dòng)的背景下，晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)聯(lián)電（UMC）近日公布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)表現(xiàn)，再次展現(xiàn)了其在行業(yè)低谷中的堅(jiān)韌與穩(wěn)健。數(shù)...

2024-07-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體聯(lián)電晶圓代工 688 0

聯(lián)電攜手英特爾開(kāi)發(fā)12nm制程平臺(tái)，預(yù)計(jì)2026年完成，2027年量產(chǎn)

今年初，聯(lián)電與英特爾宣布將攜手打造12nm FinFET制程平臺(tái)，以滿(mǎn)足移動(dòng)設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施及網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)需求。

2024-05-31 標(biāo)簽：英特爾聯(lián)電通信基礎(chǔ) 397 0

矽統(tǒng)改組計(jì)劃：聚焦產(chǎn)品線(xiàn)與并購(gòu)策略

近日，聯(lián)電旗下IC設(shè)計(jì)廠商矽統(tǒng)召開(kāi)股東會(huì)。董事長(zhǎng)洪嘉聰透露，矽統(tǒng)多年來(lái)依賴(lài)聯(lián)電股利作為主要盈利來(lái)源。為提升競(jìng)爭(zhēng)力，矽統(tǒng)計(jì)劃實(shí)施一系列改組策略。

2024-05-29 標(biāo)簽：聯(lián)電IC設(shè)計(jì)矽統(tǒng) 639 0

聯(lián)電矽統(tǒng)擬減資并購(gòu)，預(yù)計(jì)年底完成收購(gòu)山東聯(lián)暻半導(dǎo)體

對(duì)于矽統(tǒng)的未來(lái)發(fā)展，洪嘉聰提出了兩個(gè)重要策略：一是通過(guò)尋找資金和返還股東現(xiàn)金，降低公司股本；二是重新聚焦產(chǎn)品線(xiàn)，通過(guò)研發(fā)具有競(jìng)爭(zhēng)力的核心技術(shù)來(lái)推出新產(chǎn)品...

2024-05-28 標(biāo)簽：asic聯(lián)電核心技術(shù) 693 0

在海外大廠訂單方面，主要源于美方對(duì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體進(jìn)口產(chǎn)品加征關(guān)稅，預(yù)計(jì)2025年稅率將翻倍至50%，引發(fā)了供應(yīng)鏈的轉(zhuǎn)單熱潮。聯(lián)電憑借其產(chǎn)地多元化布局的優(yōu)...

2024-05-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體聯(lián)電供應(yīng)鏈 352 0

聯(lián)電新加坡Fab 12i P3廠移機(jī)典禮舉辦

聯(lián)電在新加坡Fab 12i舉行了盛大的第三期擴(kuò)建新廠移機(jī)典禮，標(biāo)志著首批機(jī)臺(tái)設(shè)備正式進(jìn)駐。聯(lián)電此次12英寸產(chǎn)能擴(kuò)充主要聚焦在南科Fab 12A的P6廠及...

2024-05-23 標(biāo)簽：聯(lián)電 436 0

聯(lián)電公布年度薪資上調(diào)，增幅為3%~5%

聯(lián)電暫未公布具體調(diào)薪幅度，但據(jù)內(nèi)部消息稱(chēng)，本次調(diào)薪幅度范圍在3%-5%之間，與同行業(yè)相當(dāng)。值得注意的是，臺(tái)積電已于4月份實(shí)施了類(lèi)似的調(diào)薪政策，增幅亦在3...

2024-05-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電半導(dǎo)體行業(yè) 428 0

今日看點(diǎn)丨營(yíng)收首超聯(lián)電、格芯，中芯國(guó)際Q1財(cái)報(bào)亮眼；印度塔塔電子開(kāi)始出口封裝芯片

1. 傳蘋(píng)果計(jì)劃將自研芯片用于 AI 服務(wù)器 ? 消息稱(chēng)蘋(píng)果公司計(jì)劃在今年搭建采用自研芯片驅(qū)動(dòng)的人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心，提供一些AI服務(wù)。這家制造商希...

2024-05-10 標(biāo)簽：中芯國(guó)際聯(lián)電格芯 735 0

中芯國(guó)際季度營(yíng)收首次超越聯(lián)電與格芯，躍升至純晶圓代工行業(yè)第二

另?yè)?jù)統(tǒng)計(jì)，該季度中芯國(guó)際的營(yíng)收已成功超越聯(lián)電及格芯兩大國(guó)際巨頭。截至目前，聯(lián)電和格芯第一季度的各自營(yíng)收為17.1億美元及15.49億美元，皆未能超越中芯國(guó)際。

2024-05-10 標(biāo)簽：中芯國(guó)際聯(lián)電格芯 442 0

聯(lián)電4月?tīng)I(yíng)收197億元新臺(tái)幣 創(chuàng)下聯(lián)電16個(gè)月以來(lái)營(yíng)收新高記錄

聯(lián)電4月?tīng)I(yíng)收197億元新臺(tái)幣 創(chuàng)下聯(lián)電16個(gè)月以來(lái)營(yíng)收新高記錄 根據(jù)聯(lián)電公布的財(cái)報(bào)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)電4月合并營(yíng)收達(dá)197.41億元新臺(tái)幣，月增8.67%...

2024-05-08 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓代工 251 0

臺(tái)灣制造業(yè)去年?duì)I收減10.7%，研發(fā)投入創(chuàng)新高

具體到行業(yè)，電子零組件業(yè)研發(fā)費(fèi)用達(dá)4507億元，占比65.1%，漲幅2.2%；其后是電腦電子產(chǎn)品及光學(xué)制品業(yè)，研發(fā)費(fèi)用1580億元，占比22.8%，漲幅...

2024-05-08 標(biāo)簽：聯(lián)電制造業(yè)電子零組件 307 0

聯(lián)電4月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高，毛利率達(dá)30.9%

聯(lián)電第一季度合并營(yíng)收為546億3千萬(wàn)新臺(tái)幣，環(huán)比下降0.6%，但相較于2023年同期的542億1千萬(wàn)新臺(tái)幣，本季度營(yíng)收實(shí)現(xiàn)了0.8%的增長(zhǎng)。毛利率為30...

2024-05-07 標(biāo)簽：聯(lián)電納米制程 457 0

臺(tái)灣晶圓廠成熟制程報(bào)價(jià)連續(xù)九周下跌，關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

關(guān)于市場(chǎng)報(bào)價(jià)可能繼續(xù)下探的消息，聯(lián)電表示不予置評(píng)；世界先進(jìn)在近日的法說(shuō)會(huì)上表示，陸廠低價(jià)策略對(duì)其運(yùn)營(yíng)產(chǎn)生影響，但公司無(wú)意參與價(jià)格戰(zhàn)，預(yù)計(jì)隨著市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整...

2024-05-07 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓代工驅(qū)動(dòng)IC 365 0

聯(lián)電預(yù)期Q2受益于22/28nm需求，毛利率仍為30%，預(yù)計(jì)全年維持上半年水平

據(jù)消息，晶圓代工廠聯(lián)電于4月24日舉行了法說(shuō)會(huì)，公司總經(jīng)理王石透露，第二季度22/28nm需求有望提高，預(yù)計(jì)出貨量將增長(zhǎng)1-3%，而平均銷(xiāo)售價(jià)格（ASP...

2024-04-25 標(biāo)簽：聯(lián)電封裝晶圓代工 314 0

聯(lián)電首次退出聯(lián)詠董事會(huì)，但兩家公司將深化合作

針對(duì)此事，聯(lián)電4月22日澄清說(shuō)，聯(lián)詠董事席位并非他們所追求，而此次調(diào)整主要旨在協(xié)助聯(lián)詠完善公司治理結(jié)構(gòu)，增設(shè)獨(dú)立董事一職。鑒于聯(lián)詠乃聯(lián)電關(guān)鍵客戶(hù)之一，雙...

2024-04-22 標(biāo)簽：聯(lián)電驅(qū)動(dòng)芯片 654 0

聯(lián)電業(yè)績(jī)亮眼，2023年?duì)I收創(chuàng)新高

此外，聯(lián)電在2023年第四季度實(shí)現(xiàn)了131.95億人民幣的歸屬于母公司的凈利潤(rùn)，盡管環(huán)比減少了17.4％，但仍然超越了市場(chǎng)預(yù)期。2023年，聯(lián)電的總收入...

2024-04-08 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓晶圓代工 991 0

今日看點(diǎn)丨傳上汽集團(tuán)大規(guī)模裁員；與英特爾合作，聯(lián)電進(jìn)軍美國(guó)生產(chǎn)12nm成熟芯片

1. 日本批準(zhǔn)向日本芯片制造商Rapidus 提供39 億美元補(bǔ)貼 ? 日本批準(zhǔn)向本土芯片企業(yè)Rapidus提供高達(dá)5900億日元（39億美元）的補(bǔ)貼，...

2024-04-02 標(biāo)簽：英特爾聯(lián)電上汽 942 0