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標(biāo)簽 > 芯粒
Chiplet的中文翻譯為芯?;蛐⌒酒??;贑hiplet的設(shè)計(jì)方案,從設(shè)計(jì)時(shí)就按照不同的計(jì)算單元或功能單元對(duì)其進(jìn)行分解,系統(tǒng)中的不同組件在獨(dú)立的裸片上設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。芯粒(chiplet)市場(chǎng)是先進(jìn)封裝領(lǐng)域備受關(guān)注的話(huà)題之一。而且業(yè)界多認(rèn)為技術(shù)問(wèn)題會(huì)及時(shí)得到解決,例如芯粒裸片到裸片接口。
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互聯(lián)與chiplet,技術(shù)與生態(tài)同行
作為近十年來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)最火爆、影響最深遠(yuǎn)的技術(shù),Chiplet 在本質(zhì)上是一種互聯(lián)方式。在微觀層面,當(dāng)開(kāi)發(fā)人員將大芯片分割為多個(gè)芯粒單元后,假如不能有效...
奇異摩爾??|:Chiplet和網(wǎng)絡(luò)加速 互聯(lián)時(shí)代兩大關(guān)鍵技術(shù)
科技的迭代如同多米諾骨牌,每一次重大技術(shù)突破,總是伴隨著系列瓶頸與機(jī)遇的連鎖反應(yīng)。近些年,在半導(dǎo)體行業(yè),隨著算力需求與摩爾定律增長(zhǎng)的鴻溝加劇,技術(shù)突破所...
2023-11-14 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)IP異構(gòu)計(jì)算 1184 0
奇異摩爾與智原科技聯(lián)合發(fā)布 2.5D/3DIC整體解決方案
作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司,奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及全鏈路解決方案,結(jié)合智原全面的先進(jìn)封裝一站式服務(wù),...
2023年10月,為推進(jìn)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展,促進(jìn)各生態(tài)位上高管的溝通與協(xié)作,中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體高管峰會(huì) (ISES) 在上海舉辦。為其兩天的盛會(huì)囊括了Ch...
2023-10-25 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)傳輸互聯(lián)網(wǎng)奇異摩爾 1010 0
芯粒(chiplet)市場(chǎng)是整個(gè)芯粒領(lǐng)域最值得關(guān)注的話(huà)題之一。毫無(wú)疑問(wèn),技術(shù)問(wèn)題會(huì)及時(shí)得到解決,例如芯粒裸片到裸片接口、創(chuàng)建良好的芯粒庫(kù)格式,或是改善已...
奇異摩爾獲評(píng)“上海高新技術(shù)企業(yè)”及“上海專(zhuān)精特新中小企業(yè)”稱(chēng)號(hào)
2023年10月16日,奇異摩爾(上海)集成電路設(shè)計(jì)有限公司,因 Chiplet 及 互聯(lián)領(lǐng)域的技術(shù)與創(chuàng)新成就,成為2023年度上海市第三批 “專(zhuān)精特新...
2023-10-18 標(biāo)簽:自動(dòng)駕駛chiplet奇異摩爾 1078 0
?2023年8月23日RISC-V中國(guó)峰會(huì)于北京隆重召開(kāi),吸引了業(yè)界廣泛關(guān)注。大會(huì)設(shè)立了一個(gè)創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)布環(huán)節(jié),推出了多項(xiàng)基于RISC-V指令集的新型芯片...
芯粒是小型模塊化芯片,可以組合形成完整的片上系統(tǒng) (SoC)。它們被設(shè)計(jì)用于基于芯粒的架構(gòu),其中多個(gè)芯粒連接在一起以創(chuàng)建單個(gè)復(fù)雜的集成電路。
2023-07-24 標(biāo)簽:微處理器片上系統(tǒng)SoC芯片 2007 0
奇異摩爾與合作伙伴聯(lián)合發(fā)布AI芯“智越計(jì)劃”
2023人工智能大會(huì)(WAIC)芯片主題論壇回顧 2023世界人工智能大會(huì)(WAIC)芯片主題論壇(7月6日)下午在上海浦東新區(qū)張江科學(xué)會(huì)堂開(kāi)幕。本屆論...
AIGC催動(dòng)異構(gòu)集成浪潮,為本土產(chǎn)業(yè)帶來(lái)歷史性機(jī)遇
當(dāng)下這場(chǎng)無(wú)人甘于錯(cuò)失的AI淘金熱中,大算力AI芯片,順理成章成為衡量各家AIGC業(yè)務(wù)能力的最重要標(biāo)尺之一,得到了空前關(guān)注。不過(guò)在公眾輿論場(chǎng)中,這一極具解...
行業(yè)資訊 I 芯粒峰會(huì):基于芯粒的設(shè)計(jì)面臨哪些挑戰(zhàn)
今年年初,美國(guó)硅谷舉辦了“首屆年度芯粒設(shè)計(jì)峰會(huì)”。此次峰會(huì)的主題是:“摩爾定律”已經(jīng)失效,我們剩下的只有封裝。在筆者之前的文章中提到過(guò):如今,來(lái)自一家公...
在異質(zhì)異構(gòu)的世界里,chiplet是“生產(chǎn)關(guān)系”,是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則;先進(jìn)封裝技術(shù)是“生產(chǎn)力”,通過(guò)堆疊、拼接等方法實(shí)現(xiàn)不同芯粒的互連...
異構(gòu)+Chiplet—通往數(shù)據(jù)中心的能效之路
隨著以大模型為代表的AIGC迅速崛起,數(shù)據(jù)到算力需求的持續(xù)暴漲,為數(shù)據(jù)中心帶來(lái)了巨大的考驗(yàn)。為填補(bǔ)算力鴻溝,下一代數(shù)據(jù)中心必須要具備更高的算力密度、更大...
蘋(píng)果推出M2 Ultra,Chiplet再立大功!
以前受限于內(nèi)存不夠,即使是最強(qiáng)的獨(dú)立GPU也無(wú)法處理大模型。而蘋(píng)果通過(guò)將超大內(nèi)存帶寬集成到單個(gè)SoC,實(shí)現(xiàn)單臺(tái)設(shè)備就能運(yùn)行大型Transformer模型...
2023-06-08 標(biāo)簽:芯片蘋(píng)果機(jī)器學(xué)習(xí) 1471 0
集微通用芯片行業(yè)應(yīng)用峰會(huì):海量數(shù)據(jù)時(shí)代,通用芯片面臨新機(jī)遇
從技術(shù)角度看,智能駕駛快速落地背后離不開(kāi)汽車(chē)電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)。楊宇欣認(rèn)為,如今,汽車(chē)電子電氣架構(gòu)正在從分布式向域控架構(gòu)演進(jìn),未來(lái)甚至將步入中央計(jì)算平臺(tái)...
進(jìn)入Chiplet時(shí)代,設(shè)計(jì)將發(fā)生哪些轉(zhuǎn)變?
在最簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)中,只有很少的 Chiplet 和相對(duì)簡(jiǎn)單的互連,設(shè)計(jì)過(guò)程類(lèi)似于具有幾個(gè)大塊的 SoC?!安煌膱F(tuán)隊(duì)就形狀和面積、引腳位置及其連接等問(wèn)題達(dá)...
奇異摩爾:Chiplet如何助力高性能計(jì)算突破算力瓶頸
12月27日,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)在廈門(mén)國(guó)際會(huì)展中心開(kāi)幕。奇異摩爾產(chǎn)品及解決方案副總...
2022-12-27 標(biāo)簽:集成電路異構(gòu)計(jì)算算力 1877 0
奇異摩爾榮獲中國(guó)IC風(fēng)云榜2022年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)
2022年12月17日,由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、愛(ài)集微共同舉辦的2023年中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在合肥隆重舉辦,此次大會(huì)旨在共同探...
2022-12-19 標(biāo)簽:IC數(shù)據(jù)中心自動(dòng)駕駛 1657 0
跨工藝、跨封裝的Chiplet多芯?;ミB挑戰(zhàn)與實(shí)現(xiàn)|智東西公開(kāi)課預(yù)告
芯動(dòng)科技 x 智東西公開(kāi)課 隨著單一芯片的晶體管數(shù)達(dá)到百億級(jí)別,幾乎逼近摩爾定律的極限,想要通過(guò)堆疊晶體管的方式實(shí)現(xiàn)芯片算力、性能提升的目的也愈加艱難。...
2022-12-16 標(biāo)簽:芯動(dòng)科技芯粒 1199 0
芯片廠商從SoC架構(gòu)轉(zhuǎn)向Chiplet
片上系統(tǒng)(SoC)作為完美踐行了這一法則的模范架構(gòu),在多年中幫助很多企業(yè)在商業(yè)上取得了巨大的成功。但在進(jìn)入10nm制造節(jié)點(diǎn)之后,SoC的量產(chǎn)成本逐漸突破...
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