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芯粒

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Chiplet的中文翻譯為芯?;蛐⌒酒??;贑hiplet的設(shè)計(jì)方案,從設(shè)計(jì)時(shí)就按照不同的計(jì)算單元或功能單元對(duì)其進(jìn)行分解,系統(tǒng)中的不同組件在獨(dú)立的裸片上設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。芯粒(chiplet)市場(chǎng)是先進(jìn)封裝領(lǐng)域備受關(guān)注的話(huà)題之一。而且業(yè)界多認(rèn)為技術(shù)問(wèn)題會(huì)及時(shí)得到解決,例如芯粒裸片到裸片接口。

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芯粒資訊

互聯(lián)與chiplet,技術(shù)與生態(tài)同行

作為近十年來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)最火爆、影響最深遠(yuǎn)的技術(shù),Chiplet 在本質(zhì)上是一種互聯(lián)方式。在微觀層面,當(dāng)開(kāi)發(fā)人員將大芯片分割為多個(gè)芯粒單元后,假如不能有效...

2023-11-25 標(biāo)簽:以太網(wǎng)cpuchiplet 919 0

奇異摩爾??|:Chiplet和網(wǎng)絡(luò)加速 互聯(lián)時(shí)代兩大關(guān)鍵技術(shù)

奇異摩爾??|:Chiplet和網(wǎng)絡(luò)加速 互聯(lián)時(shí)代兩大關(guān)鍵技術(shù)

科技的迭代如同多米諾骨牌,每一次重大技術(shù)突破,總是伴隨著系列瓶頸與機(jī)遇的連鎖反應(yīng)。近些年,在半導(dǎo)體行業(yè),隨著算力需求與摩爾定律增長(zhǎng)的鴻溝加劇,技術(shù)突破所...

2023-11-14 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)IP異構(gòu)計(jì)算 1184 0

奇異摩爾與智原科技聯(lián)合發(fā)布 2.5D/3DIC整體解決方案

作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司,奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及全鏈路解決方案,結(jié)合智原全面的先進(jìn)封裝一站式服務(wù),...

2023-11-12 標(biāo)簽:集成電路socchiplet 857 0

AIGC時(shí)代和大模型對(duì)算力的影響

2023年10月,為推進(jìn)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展,促進(jìn)各生態(tài)位上高管的溝通與協(xié)作,中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體高管峰會(huì) (ISES) 在上海舉辦。為其兩天的盛會(huì)囊括了Ch...

2023-10-25 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)傳輸互聯(lián)網(wǎng)奇異摩爾 1010 0

芯粒峰會(huì):如何打通芯粒市場(chǎng)

芯粒峰會(huì):如何打通芯粒市場(chǎng)

芯粒(chiplet)市場(chǎng)是整個(gè)芯粒領(lǐng)域最值得關(guān)注的話(huà)題之一。毫無(wú)疑問(wèn),技術(shù)問(wèn)題會(huì)及時(shí)得到解決,例如芯粒裸片到裸片接口、創(chuàng)建良好的芯粒庫(kù)格式,或是改善已...

2023-10-21 標(biāo)簽:芯片測(cè)試cpu 602 0

奇異摩爾獲評(píng)“上海高新技術(shù)企業(yè)”及“上海專(zhuān)精特新中小企業(yè)”稱(chēng)號(hào)

2023年10月16日,奇異摩爾(上海)集成電路設(shè)計(jì)有限公司,因 Chiplet 及 互聯(lián)領(lǐng)域的技術(shù)與創(chuàng)新成就,成為2023年度上海市第三批 “專(zhuān)精特新...

2023-10-18 標(biāo)簽:自動(dòng)駕駛chiplet奇異摩爾 1078 0

RISC-V芯粒,終于來(lái)了

RISC-V芯粒,終于來(lái)了

?2023年8月23日RISC-V中國(guó)峰會(huì)于北京隆重召開(kāi),吸引了業(yè)界廣泛關(guān)注。大會(huì)設(shè)立了一個(gè)創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)布環(huán)節(jié),推出了多項(xiàng)基于RISC-V指令集的新型芯片...

2023-09-15 標(biāo)簽:RISC-V芯粒 615 0

芯粒的好處以及為什么芯粒更好?

芯粒的好處以及為什么芯粒更好?

芯粒是小型模塊化芯片,可以組合形成完整的片上系統(tǒng) (SoC)。它們被設(shè)計(jì)用于基于芯粒的架構(gòu),其中多個(gè)芯粒連接在一起以創(chuàng)建單個(gè)復(fù)雜的集成電路。

2023-07-24 標(biāo)簽:微處理器片上系統(tǒng)SoC芯片 2007 0

奇異摩爾與合作伙伴聯(lián)合發(fā)布AI芯“智越計(jì)劃”

2023人工智能大會(huì)(WAIC)芯片主題論壇回顧 2023世界人工智能大會(huì)(WAIC)芯片主題論壇(7月6日)下午在上海浦東新區(qū)張江科學(xué)會(huì)堂開(kāi)幕。本屆論...

2023-07-08 標(biāo)簽:AI人工智能奇異摩爾 1000 0

AIGC催動(dòng)異構(gòu)集成浪潮,為本土產(chǎn)業(yè)帶來(lái)歷史性機(jī)遇

AIGC催動(dòng)異構(gòu)集成浪潮,為本土產(chǎn)業(yè)帶來(lái)歷史性機(jī)遇

當(dāng)下這場(chǎng)無(wú)人甘于錯(cuò)失的AI淘金熱中,大算力AI芯片,順理成章成為衡量各家AIGC業(yè)務(wù)能力的最重要標(biāo)尺之一,得到了空前關(guān)注。不過(guò)在公眾輿論場(chǎng)中,這一極具解...

2023-07-04 標(biāo)簽:語(yǔ)言模型AI芯片奇異摩爾 473 0

行業(yè)資訊 I 芯粒峰會(huì):基于芯粒的設(shè)計(jì)面臨哪些挑戰(zhàn)

行業(yè)資訊 I 芯粒峰會(huì):基于芯粒的設(shè)計(jì)面臨哪些挑戰(zhàn)

今年年初,美國(guó)硅谷舉辦了“首屆年度芯粒設(shè)計(jì)峰會(huì)”。此次峰會(huì)的主題是:“摩爾定律”已經(jīng)失效,我們剩下的只有封裝。在筆者之前的文章中提到過(guò):如今,來(lái)自一家公...

2023-07-01 標(biāo)簽:芯片pcb芯粒 675 0

算力時(shí)代,進(jìn)擊的先進(jìn)封裝

在異質(zhì)異構(gòu)的世界里,chiplet是“生產(chǎn)關(guān)系”,是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則;先進(jìn)封裝技術(shù)是“生產(chǎn)力”,通過(guò)堆疊、拼接等方法實(shí)現(xiàn)不同芯粒的互連...

2023-06-26 標(biāo)簽:封裝技術(shù)智能制造算力 944 0

異構(gòu)+Chiplet—通往數(shù)據(jù)中心的能效之路

隨著以大模型為代表的AIGC迅速崛起,數(shù)據(jù)到算力需求的持續(xù)暴漲,為數(shù)據(jù)中心帶來(lái)了巨大的考驗(yàn)。為填補(bǔ)算力鴻溝,下一代數(shù)據(jù)中心必須要具備更高的算力密度、更大...

2023-06-21 標(biāo)簽:GPU芯片OpenAIchiplet 631 0

蘋(píng)果推出M2 Ultra,Chiplet再立大功!

蘋(píng)果推出M2 Ultra,Chiplet再立大功!

以前受限于內(nèi)存不夠,即使是最強(qiáng)的獨(dú)立GPU也無(wú)法處理大模型。而蘋(píng)果通過(guò)將超大內(nèi)存帶寬集成到單個(gè)SoC,實(shí)現(xiàn)單臺(tái)設(shè)備就能運(yùn)行大型Transformer模型...

2023-06-08 標(biāo)簽:芯片蘋(píng)果機(jī)器學(xué)習(xí) 1471 0

集微通用芯片行業(yè)應(yīng)用峰會(huì):海量數(shù)據(jù)時(shí)代,通用芯片面臨新機(jī)遇

從技術(shù)角度看,智能駕駛快速落地背后離不開(kāi)汽車(chē)電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)。楊宇欣認(rèn)為,如今,汽車(chē)電子電氣架構(gòu)正在從分布式向域控架構(gòu)演進(jìn),未來(lái)甚至將步入中央計(jì)算平臺(tái)...

2023-06-07 標(biāo)簽:芯片人工智能智能汽車(chē) 833 0

進(jìn)入Chiplet時(shí)代,設(shè)計(jì)將發(fā)生哪些轉(zhuǎn)變?

在最簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)中,只有很少的 Chiplet 和相對(duì)簡(jiǎn)單的互連,設(shè)計(jì)過(guò)程類(lèi)似于具有幾個(gè)大塊的 SoC?!安煌膱F(tuán)隊(duì)就形狀和面積、引腳位置及其連接等問(wèn)題達(dá)...

2023-01-11 標(biāo)簽:芯片晶體管chiplet 884 0

奇異摩爾:Chiplet如何助力高性能計(jì)算突破算力瓶頸

12月27日,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)在廈門(mén)國(guó)際會(huì)展中心開(kāi)幕。奇異摩爾產(chǎn)品及解決方案副總...

2022-12-27 標(biāo)簽:集成電路異構(gòu)計(jì)算算力 1877 0

奇異摩爾榮獲中國(guó)IC風(fēng)云榜2022年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)

2022年12月17日,由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、愛(ài)集微共同舉辦的2023年中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在合肥隆重舉辦,此次大會(huì)旨在共同探...

2022-12-19 標(biāo)簽:IC數(shù)據(jù)中心自動(dòng)駕駛 1657 0

跨工藝、跨封裝的Chiplet多芯?;ミB挑戰(zhàn)與實(shí)現(xiàn)|智東西公開(kāi)課預(yù)告

芯動(dòng)科技 x 智東西公開(kāi)課 隨著單一芯片的晶體管數(shù)達(dá)到百億級(jí)別,幾乎逼近摩爾定律的極限,想要通過(guò)堆疊晶體管的方式實(shí)現(xiàn)芯片算力、性能提升的目的也愈加艱難。...

2022-12-16 標(biāo)簽:芯動(dòng)科技芯粒 1199 0

芯片廠商從SoC架構(gòu)轉(zhuǎn)向Chiplet

片上系統(tǒng)(SoC)作為完美踐行了這一法則的模范架構(gòu),在多年中幫助很多企業(yè)在商業(yè)上取得了巨大的成功。但在進(jìn)入10nm制造節(jié)點(diǎn)之后,SoC的量產(chǎn)成本逐漸突破...

2022-11-17 標(biāo)簽:芯片soc奇異摩爾 1483 0

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      賽靈思公司(Xilinx)推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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    過(guò)零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中,當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí),經(jīng)過(guò)零位時(shí),系統(tǒng)作出的檢測(cè)??勺鏖_(kāi)關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開(kāi)關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
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    特斯拉線(xiàn)圈又叫泰斯拉線(xiàn)圈,因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過(guò)來(lái)的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器,可以獲得上百萬(wàn)伏的高頻電壓。
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    VHF
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     Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正,Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C,和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss,含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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    AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))=AI(人工智能)+IoT(物聯(lián)網(wǎng))。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù),通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端,再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析,以及更高形式的人工智能,實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系,除了技術(shù)上需要不斷革新,技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問(wèn)題。
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    功率放大器(英文名稱(chēng):power amplifier),簡(jiǎn)稱(chēng)“功放”,是指在給定失真率條件下,能產(chǎn)生最大功率輸出以驅(qū)動(dòng)某一負(fù)載(例如揚(yáng)聲器)的放大器。
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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