芯粒

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Chiplet的中文翻譯為芯?；蛐⌒酒?。基于Chiplet的設(shè)計(jì)方案，從設(shè)計(jì)時(shí)就按照不同的計(jì)算單元或功能單元對(duì)其進(jìn)行分解，系統(tǒng)中的不同組件在獨(dú)立的裸片上設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。芯粒（chiplet）市場(chǎng)是先進(jìn)封裝領(lǐng)域備受關(guān)注的話題之一。而且業(yè)界多認(rèn)為技術(shù)問(wèn)題會(huì)及時(shí)得到解決，例如芯粒裸片到裸片接口。

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芯粒資訊

國(guó)內(nèi)首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣，華為、英偉達(dá)等巨頭爭(zhēng)相布局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）日前，國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）宣布取得重大進(jìn)展：該機(jī)構(gòu)和鵬城實(shí)驗(yàn)室的光電融合聯(lián)合團(tuán)隊(duì)完成了2Tb/s硅光互連芯...

2024-05-13 標(biāo)簽：華為英偉達(dá)硅光晶片 5297 0

奇異摩爾與潤(rùn)欣科技加深戰(zhàn)略合作開(kāi)創(chuàng)Chiplet及互聯(lián)芯粒未來(lái)

2023 年 11 月 23 日，上海潤(rùn)欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計(jì)有限公司達(dá)成深度合作。潤(rùn)欣科技正式注資奇異摩爾，...

2023-11-30 標(biāo)簽：潤(rùn)欣科技 chiplet 奇異摩爾 3776 0

Chiplet 互聯(lián)：生于挑戰(zhàn)，贏于生態(tài)

12月13日，第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁祝俊東發(fā)表了《Chiplet和...

2023-12-19 標(biāo)簽：IC SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝 3637 0

摩爾定律的演變后摩爾時(shí)代的芯粒技術(shù)

前言：芯粒逐漸成為半導(dǎo)體業(yè)界的熱詞之一，它被認(rèn)為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。摩爾定律的演變即便...

2020-11-05 標(biāo)簽：處理器 eda 芯片制程 3117 0

Scale out成高性能計(jì)算更優(yōu)解，通用互聯(lián)技術(shù)大有可為

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）從聊天機(jī)器人程序ChatGPT，到文生視頻大模型Sora，AI大模型的蓬勃發(fā)展背后，為算法模型、高質(zhì)量數(shù)據(jù)、算力基礎(chǔ)設(shè)施帶...

2024-04-07 標(biāo)簽：SCALE 高性能計(jì)算 chiplet 2816 0

2023年Chiplet發(fā)展進(jìn)入新階段，半導(dǎo)體封測(cè)、IP企業(yè)多次融資

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，Chiplet新技術(shù)成為突破芯片算力和集成度瓶頸的關(guān)鍵。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封裝、IC載板...

2024-01-17 標(biāo)簽：chiplet 奇異摩爾先進(jìn)封裝 2037 0

芯粒的好處以及為什么芯粒更好？

芯粒是小型模塊化芯片，可以組合形成完整的片上系統(tǒng) (SoC)。它們被設(shè)計(jì)用于基于芯粒的架構(gòu)，其中多個(gè)芯粒連接在一起以創(chuàng)建單個(gè)復(fù)雜的集成電路。

2023-07-24 標(biāo)簽：微處理器片上系統(tǒng)SoC芯片 2007 0

Chiplet成大芯片設(shè)計(jì)主流方式，開(kāi)啟IP復(fù)用新模式

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）Chiplet又稱“小芯片”或“芯?！?，它是將一個(gè)功能豐富且面積較大的芯片裸片（die）拆分成多個(gè)芯粒（chiplet）。...

2024-01-12 標(biāo)簽：IP chiplet 先進(jìn)封裝 1978 0

奇異摩爾：Chiplet如何助力高性能計(jì)算突破算力瓶頸

12月27日，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2022）在廈門國(guó)際會(huì)展中心開(kāi)幕。奇異摩爾產(chǎn)品及解決方案副總...

2022-12-27 標(biāo)簽：集成電路異構(gòu)計(jì)算算力 1877 0

后摩爾時(shí)代保鮮劑芯粒的優(yōu)點(diǎn)有哪些

芯粒逐漸成為半導(dǎo)體業(yè)界的熱詞之一，它被認(rèn)為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。

2020-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體后摩爾時(shí)代芯粒 1709 0

奇異摩爾榮獲中國(guó)IC風(fēng)云榜2022年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)

2022年12月17日，由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、愛(ài)集微共同舉辦的2023年中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在合肥隆重舉辦，此次大會(huì)旨在共同探...

2022-12-19 標(biāo)簽：IC 數(shù)據(jù)中心自動(dòng)駕駛 1657 0

達(dá)摩院2020十大科技趨勢(shì)：基于芯粒的模塊化設(shè)計(jì)方法可取代傳統(tǒng)方法

基礎(chǔ)材料方面，以硅為代表的半導(dǎo)體材料趨于性能極限，各大半導(dǎo)體廠商對(duì)于3納米以下的芯片走向都沒(méi)有明確的答案。新材料將通過(guò)全新物理機(jī)制實(shí)現(xiàn)全新的邏輯、存儲(chǔ)及...

2020-01-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體云計(jì)算 1602 0

奇異摩爾聚焦高速互聯(lián)：Chiplet互聯(lián)架構(gòu)分析及其關(guān)鍵技術(shù)

日前，由中國(guó)計(jì)算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟（CCITA聯(lián)盟）、深圳市連接器行業(yè)協(xié)會(huì)共同主辦的?“第三屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)”開(kāi)幕。奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方...

2023-12-13 標(biāo)簽：chiplet 奇異摩爾先進(jìn)封裝 1561 0

奇異摩爾榮獲2021-2022中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)創(chuàng)新企業(yè)獎(jiǎng)

2022年8 月 18 日， 2022 世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京召開(kāi) ，奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計(jì)有限公司（以下簡(jiǎn)稱 “ 奇異摩爾 ” ）應(yīng)邀出席，與...

2022-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體奇異摩爾先進(jìn)封裝 1506 0

芯原股份:旨在以芯粒實(shí)現(xiàn)特殊功能IP的“即插即用”

第25期英諾創(chuàng)新學(xué)院在上海浦東張江大廈圓滿舉辦，并全程線上進(jìn)行閉門直播。來(lái)自英諾天使基金的投資人、英諾已投項(xiàng)目的創(chuàng)始人，芯原股份相關(guān)部門代表等30余位嘉...

2022-01-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 1500 0

芯片廠商從SoC架構(gòu)轉(zhuǎn)向Chiplet

片上系統(tǒng)（SoC）作為完美踐行了這一法則的模范架構(gòu)，在多年中幫助很多企業(yè)在商業(yè)上取得了巨大的成功。但在進(jìn)入10nm制造節(jié)點(diǎn)之后，SoC的量產(chǎn)成本逐漸突破...

2022-11-17 標(biāo)簽：芯片 soc 奇異摩爾 1483 0

蘋果推出M2 Ultra，Chiplet再立大功！

以前受限于內(nèi)存不夠，即使是最強(qiáng)的獨(dú)立GPU也無(wú)法處理大模型。而蘋果通過(guò)將超大內(nèi)存帶寬集成到單個(gè)SoC，實(shí)現(xiàn)單臺(tái)設(shè)備就能運(yùn)行大型Transformer模型...

2023-06-08 標(biāo)簽：芯片蘋果機(jī)器學(xué)習(xí) 1471 0

奇異摩爾以互聯(lián)解決方案，共建可持續(xù)、開(kāi)放的芯粒生態(tài)

上周末，由復(fù)旦大學(xué)和中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所共同主辦的首屆集成芯片和芯粒大會(huì)在上海開(kāi)幕。大會(huì)以國(guó)家自然科學(xué)基金委部署的集成芯片重大研究計(jì)劃為背景，聚焦“...

2023-12-21 標(biāo)簽：摩爾定律異構(gòu)芯片 chiplet 1460 0

后摩爾定律時(shí)代，Chiplet落地進(jìn)展和重點(diǎn)企業(yè)布局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）幾年前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心還是如何延續(xù)摩爾定律，在材料和設(shè)備端進(jìn)行了大量的創(chuàng)新。然而，受限于工藝、制程和材料的瓶頸，當(dāng)前...

2023-12-21 標(biāo)簽：摩爾定律 chiplet 先進(jìn)封裝 1453 0

機(jī)構(gòu)：年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)42.5%，Chiplet價(jià)值量將超千億美元

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）最近，Market.us發(fā)布了針對(duì)芯片市場(chǎng)的分析報(bào)告，對(duì)于后續(xù)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展給出了很多展望數(shù)據(jù)。比如，該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，20...

2024-01-17 標(biāo)簽：chiplet 先進(jìn)封裝芯粒 1449 0

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特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過(guò)來(lái)的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬(wàn)伏的高頻電壓。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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