蝕刻

PCB板的制作過程解析

PCB制作第一步是整理并檢查PCB布局（Layout）。PCB制作工廠收到PCB設(shè)計公司的CAD文件，由于每個CAD軟件都有自己獨(dú)特的文件格式，所以PC...

2018-01-27 標(biāo)簽：pcb板cad蝕刻 5.0萬 0

蝕刻的工藝流程及注意事項(xiàng)

蝕刻（etching）是將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻技術(shù)可以分為濕蝕刻（wet etching）和干蝕刻（dry etching）...

2019-04-24 標(biāo)簽：PCB設(shè)計設(shè)備蝕刻 3.1萬 0

深度解析PCB蝕刻工藝過程

印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，本文就對其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝...

2017-12-26 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計蝕刻 2.9萬 0

電路板蝕刻是什么意思

蝕刻法是用蝕刻液將導(dǎo)電線路以外的銅箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻機(jī)將導(dǎo)電線路以外的銅箔去除掉的方法，前者是化學(xué)方法，較常見，后者是物理方法。

2019-05-17 標(biāo)簽：pcb電路板PCB設(shè)計 2.3萬 0

印制電路板蝕刻的作用、制作及其原理！

在未敷銅箔的基材上，有選擇地沉積導(dǎo)電材料而形成導(dǎo)電圖形的印制板PCB。有絲印電鍍法，粘貼法等，不過，目前在國內(nèi)，這種PCB制造方法 。并不多見，所以一般...

2019-06-14 標(biāo)簽：元器件印制電路板PCB設(shè)計 1.7萬 0

PCB工藝的酸性蝕刻簡介

酸性蝕刻是指用酸性溶液蝕去非線路銅層，露出線路部分，完成最后線路成形。

2019-10-03 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計蝕刻 1.7萬 0

PCB真空蝕刻技術(shù)詳細(xì)分析,原理和優(yōu)勢詳細(xì)概述

蝕刻過程是PCB生產(chǎn)過程中基本步驟之一，簡單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋，沒有被抗蝕層保護(hù)的銅與蝕刻劑發(fā)生反應(yīng)，從而被咬蝕掉，最終形成設(shè)計線路圖形和焊盤的...

2018-08-12 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計蝕刻 1.1萬 0

淺析PCB堿性蝕刻常見的問題及解決辦法

按工藝要求進(jìn)行檢查及調(diào)整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等工藝參數(shù)到工藝規(guī)定值。

2018-11-05 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計蝕刻 9516 0

蝕刻的原理

通常所指蝕刻也稱腐蝕或光化學(xué)蝕刻（photochemicaletching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時接觸化學(xué)溶液，達(dá)...

2019-04-25 標(biāo)簽：PCB設(shè)計蝕刻可制造性設(shè)計 1.6萬 0

SMT的基本知識簡介

SMT的基本知識簡介 1一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為253℃。 2.錫膏印刷時,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀...

2020-04-16 標(biāo)簽：smt錫膏蝕刻 1.3萬 0

顯影、蝕刻、去膜（DES）工藝指導(dǎo)書/說明書

顯影、蝕刻、去膜（DES）工藝指導(dǎo)書/說明書 一.目的：本指導(dǎo)書規(guī)定顯影、蝕刻、去膜（DES）工位的工作內(nèi)容和步驟。

2010-03-08 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計顯影 9167 0

去日本化，三星將采用韓國企業(yè)SEMES的蝕刻設(shè)備

三星計劃大量引進(jìn)韓國企業(yè)SEMES的蝕刻設(shè)備，該設(shè)備原先主要由日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠東京威力科創(chuàng)（TEL）提供。韓國業(yè)界期待，韓國半導(dǎo)體設(shè)備能提升前段制程中...

2019-12-19 標(biāo)簽：三星電子PCB設(shè)計蝕刻 7338 0