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設(shè)計(jì)套件

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設(shè)計(jì)套件資訊

賽靈思 Vivado 設(shè)計(jì)套件震撼登場(chǎng) 針對(duì)未來十年 “All Programmable”器件的顛覆之作

歷經(jīng)四年的開發(fā)和一年的試用版本測(cè)試，賽靈思可編程顛覆之作 Vivado 設(shè)計(jì)套件終于震撼登場(chǎng)，并通過其早期試用計(jì)劃開始向客戶隆重推出。

2012-04-25 標(biāo)簽：賽靈思設(shè)計(jì)套件 Vivado 4949 0

賽靈思vivado設(shè)計(jì)套件助你實(shí)現(xiàn)FPGA完美開發(fā)

2012年4月25日全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司全球公開發(fā)布了vivado設(shè)計(jì)套件。新的工具套件面向未來十年 “All Programmable”器...

2012-04-25 標(biāo)簽：FPGA 賽靈思設(shè)計(jì)套件 2002 0

賽靈思推出ISE 13.4設(shè)計(jì)套件支持面向7系列

賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布推出 ISE? 13.4設(shè)計(jì)套件。該設(shè)計(jì)套件可提供對(duì) MicroBlaze...

2012-02-01 標(biāo)簽：賽靈思 ISE 設(shè)計(jì)套件 1803 0

賽靈思公開發(fā)布Vivado設(shè)計(jì)套件常見問題解答

集成的設(shè)計(jì)環(huán)境——Vivado 設(shè)計(jì)套件包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代系統(tǒng)到 IC 級(jí)工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。

2012-04-25 標(biāo)簽：賽靈思設(shè)計(jì)套件 Vivado 1796 0

賽靈思客戶共賀Vivado 設(shè)計(jì)套件推出

賽靈思推出的 Vivado 設(shè)計(jì)套件和 Virtex-7 FPGA，使 EVE 等標(biāo)準(zhǔn) FPGA 仿真供應(yīng)商在產(chǎn)品性能和功能方面全面超越定制 ASIC ...

2012-04-25 標(biāo)簽：賽靈思設(shè)計(jì)套件 Vivado 1586 0

英飛凌基于TriCore微控制器的設(shè)計(jì)套件

英飛凌科技股份公司宣布推出一個(gè)完整的設(shè)計(jì)套件，可使基于其領(lǐng)先的32位TriCore 微控制器的嵌入式設(shè)計(jì)符合IEC 61508的功能性安全要求。通過充分...

2011-03-09 標(biāo)簽：微控制器英飛凌 TriCore 1463 0

面向未來十年 “All Programmable”器件賽靈思發(fā)布Vivado設(shè)計(jì)套件

賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）今天公開發(fā)布以 IP及系統(tǒng)為中心的新一代顛覆性設(shè)計(jì)環(huán)境 Vivado 設(shè)計(jì)套件

2012-04-25 標(biāo)簽：賽靈思設(shè)計(jì)套件 Vivado 1316 1

賽靈思推出全新ISE 13設(shè)計(jì)套件

賽靈思公司宣布推出 ISE 13設(shè)計(jì)套件。這款屢獲殊榮的設(shè)計(jì)工具和 IP 套件新增了許多增強(qiáng)特性，可以提高片上系統(tǒng)(SoC) 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的生產(chǎn)力

2011-03-18 標(biāo)簽：賽靈思 ISE 設(shè)計(jì)套件 907 0

賽靈思新一代Vivado設(shè)計(jì)套件首次面向公眾開放

賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布首次面向所有用戶全面開放其新一代設(shè)計(jì)環(huán)境Vivado?設(shè)計(jì)套件2012.2

2012-07-27 標(biāo)簽：賽靈思設(shè)計(jì)套件 Vivado 811 0

賽靈思發(fā)布ISE 13.3設(shè)計(jì)套件

全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）今天宣布推出具有全新功能的 ISE? 13.3 設(shè)計(jì)套件，可...

2011-11-07 標(biāo)簽：FPGA 賽靈思設(shè)計(jì)套件 732 0

OpenLight宣布推出流程設(shè)計(jì)套件，呈獻(xiàn)業(yè)界首個(gè)統(tǒng)一的電子和光子設(shè)計(jì)平臺(tái)

為了簡(jiǎn)化光子集成電路 (PIC) 的端到端設(shè)計(jì)及滿足未來應(yīng)用的需求，包括數(shù)據(jù)通訊、電訊、激光雷達(dá)、醫(yī)療、高效能運(yùn)算、人工智能和光學(xué)運(yùn)算，OpenLigh...

2022-11-24 標(biāo)簽：集成電路 PIC 設(shè)計(jì)套件 699 0

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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