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返修臺(tái)

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返修臺(tái)技術(shù)

在這個(gè)互聯(lián)網(wǎng)一統(tǒng)天下的時(shí)代，各類人工智能和電子產(chǎn)品層出不窮，BGA封裝技術(shù)因其體積小，散熱性能和電熱性能好，成為所有智能設(shè)備和電子產(chǎn)品的必備標(biāo)配。根據(jù)國...

2018-05-04 標(biāo)簽：bga 返修臺(tái) 5.2萬 0

返修臺(tái)帖子

返修臺(tái)資料下載

帶TFT顯示屏的STM32焊接和返修臺(tái)立即下載

類別：電子資料 2023-02-02 標(biāo)簽：STM32 TFT 烙鐵 838 0

返修臺(tái)資訊

bga返修臺(tái)是什么?bga返修臺(tái)使用方法!

BGA返修臺(tái)是對應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)BGA元件本身出廠的品質(zhì)問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有...

2017-11-13 標(biāo)簽：bga 返修臺(tái) 1.3萬 0

全自動(dòng)落地式BGA返修臺(tái)：微電子制造業(yè)的精密工具

在微電子制造業(yè)中，Ball Grid Array (BGA) 封裝技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用。BGA封裝技術(shù)以其高密度、高性能的優(yōu)勢，已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的主流封...

2023-08-02 標(biāo)簽：封裝 BGA 微電子 1180 0

BGA返修臺(tái): 維修技術(shù)的關(guān)鍵設(shè)備

BGA返修臺(tái)是一種專門用于修復(fù)BGA (Ball Grid Array) 芯片的設(shè)備。BGA芯片是一種表面安裝的電子設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中，如電...

2023-08-28 標(biāo)簽：芯片 BGA 返修臺(tái) 1062 0

大型BGA返修臺(tái)的應(yīng)用介紹

BGA(Ball Grid Array)返修臺(tái)，即球柵陣列焊接返修工作站，是現(xiàn)代電子制造產(chǎn)業(yè)中的重要設(shè)備。BGA封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備，如計(jì)算機(jī)、手...

2023-09-06 標(biāo)簽：BGA 返修臺(tái) 928 0

BGA返修臺(tái): 高效率, 高精度的BGA修復(fù)設(shè)備

BGA (Ball Grid Array) 封裝技術(shù)在現(xiàn)代電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用，但是這種設(shè)備的維修和修復(fù)需要專門的設(shè)備和精細(xì)的操作。BGA返修臺(tái)就...

2023-08-03 標(biāo)簽：封裝 BGA 返修臺(tái) 917 0

BGA返修臺(tái)取代熱風(fēng)槍，優(yōu)勢在哪里?

一、精確的溫度控制 BGA返修臺(tái)擁有精確的溫度控制功能，能夠根據(jù)不同的焊接需求進(jìn)行溫度設(shè)定，這確保了在整個(gè)返修過程中，溫度始終處于合適的范圍內(nèi)。相比之下...

2023-09-04 標(biāo)簽：BGA x-ray 返修臺(tái) 741 0

簡易型BGA返修臺(tái)：特點(diǎn)與技術(shù)參數(shù)

BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)返修臺(tái)是電子制造和維修領(lǐng)域中的一種重要設(shè)備，專門用于處理BGA封裝的集成電路的拆裝和返修。本文將向您介...

2023-08-14 標(biāo)簽：BGA x-ray 返修臺(tái) 739 0

使用BGA返修臺(tái)開展BGA焊接時(shí)應(yīng)注意這幾點(diǎn)

一、設(shè)備準(zhǔn)備在開始進(jìn)行BGA焊接之前，確保所有設(shè)備，包括BGA返修臺(tái)、焊球、焊劑等，都已準(zhǔn)備妥當(dāng)。設(shè)備應(yīng)保持清潔并正確安裝，以避免任何可能的問題。二...

2023-09-12 標(biāo)簽：焊接 BGA 返修臺(tái) 644 0

BGA返修臺(tái)的應(yīng)用場景

BGA返修臺(tái)在以下應(yīng)用場景中具有重要價(jià)值： 1. 電子制造與組裝：在電子制造和組裝過程中，可能會(huì)出現(xiàn)BGA封裝焊接不良、元件損壞或者裝配錯(cuò)誤等問題。BG...

2023-07-11 標(biāo)簽：BGA 返修臺(tái) 584 0

光學(xué)BGA返修臺(tái)的返修成功率是多少?

一、返修成功率因素光學(xué)BGA返修臺(tái)的返修成功率并不能直接給出一個(gè)固定的數(shù)字，因?yàn)樗鼤?huì)受到許多因素的影響。主要包括操作員的經(jīng)驗(yàn)和技能、使用的設(shè)備配置、返...

2023-09-07 標(biāo)簽：BGA 返修臺(tái) 491 0

返修臺(tái)數(shù)據(jù)手冊

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