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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導體市場。
長電華天萬年芯,國內(nèi)半導體封裝領(lǐng)域隱藏的好企業(yè)
封裝測試位于半導體產(chǎn)業(yè)鏈中下游,封裝是對制造完成的晶圓進行劃片、貼片、鍵合、電鍍,保護晶圓上的芯片免受損傷,及將芯片的I
長電科技業(yè)務(wù)復(fù)蘇趨穩(wěn),先進封裝技術(shù)助力長遠發(fā)展
長電科技(股票代碼:600584.SH)近期公布了其2024年第三季度的財務(wù)報告,數(shù)據(jù)顯示公司業(yè)績強勁增長。第三季度,公
近日,集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技公布了其2024年第三季度財務(wù)報告。報告顯示,長電科技在該季度取得了令
長電科技近日宣布成功完成對晟碟半導體(上海)有限公司80%股權(quán)的收購,標志著這一半導體領(lǐng)域的重大交易正式落地。此次收購中
長電科技持續(xù)推動行業(yè)可持續(xù)發(fā)展
隨著數(shù)字化和智能化的發(fā)展,半導體在物聯(lián)網(wǎng)、通信、汽車電子、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用。在追求高性能芯片的背后,一系列復(fù)
長電科技持續(xù)發(fā)力ADAS等應(yīng)用領(lǐng)域
“新能源汽車上半場看電池,下半場看芯片”,近日一位汽車行業(yè)領(lǐng)袖如是說。隨著新能源汽車走向了智能化,汽車對芯片的復(fù)雜度和要
5G時代,高頻、高速、低時延、多通路等特性給集成電路封裝帶來新的技術(shù)挑戰(zhàn)。長電科技推出的芯片封裝解決方案有效應(yīng)對這一挑戰(zhàn)
據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)IDC數(shù)據(jù)顯示,到2027年全球人工智能總投資規(guī)模預(yù)計將達到4,236億美元,近5年復(fù)合年增長率為26.9
長電科技榮獲《機構(gòu)投資者》“2024年亞洲最佳管理團隊”多項殊榮
國際權(quán)威金融媒體《機構(gòu)投資者》(Institutional Investor) 2024年度“亞洲最佳管理團隊”評選結(jié)果
長電科技在上海臨港的首座車規(guī)級芯片先進封裝制造基地正在加速建設(shè)中,以服務(wù)國內(nèi)外汽車電子領(lǐng)域客戶和行業(yè)合作伙伴。
長電科技成立于1972年, 2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展,長電科技已成為國內(nèi)第一、全球第三位的集成電路封裝測試企業(yè)。
長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技致力于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略,崇尚員工、企業(yè)、客戶、股東和社會和諧發(fā)展,合作共贏之理念,先后被評定為國家重點高新技術(shù)企業(yè),中國電子百強企業(yè),集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長單位,中國馳名商標,中國出口產(chǎn)品質(zhì)量示范企業(yè)等,擁有國內(nèi)唯一的高密度集成電路國家工程實驗室、國家級企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站等。
長電科技成立于1972年, 2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展,長電科技已成為國內(nèi)第一、全球第三位的集成電路封裝測試企業(yè)。
長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技致力于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略,崇尚員工、企業(yè)、客戶、股東和社會和諧發(fā)展,合作共贏之理念,先后被評定為國家重點高新技術(shù)企業(yè),中國電子百強企業(yè),集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長單位,中國馳名商標,中國出口產(chǎn)品質(zhì)量示范企業(yè)等,擁有國內(nèi)唯一的高密度集成電路國家工程實驗室、國家級企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站等。
目前獲得國內(nèi)外專利的數(shù)量和質(zhì)量都名列世界第一。
長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導體市場。
長電科技具有廣泛的技術(shù)積累和產(chǎn)品解決方案,包括有自主知識產(chǎn)權(quán)的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封裝等領(lǐng)先技術(shù),另外引線框封裝及自主品牌的分立器件也深受客戶褒獎。
集成電路產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律走到今天,持續(xù)推進的硅工藝節(jié)點難以為繼,伴隨著5G通信、汽車電子、人工智能、高性能計算等新興領(lǐng)域?qū)呻娐樊a(chǎn)品與技術(shù)需求的增長,...
詳解 SiP 技術(shù)體系中的三駕創(chuàng)新馬車
目前從技術(shù)發(fā)展的趨勢來看,雙面塑模成型技術(shù)、電磁干擾屏蔽技術(shù)、激光輔助鍵合技術(shù)可以并稱為拉動系統(tǒng)級封裝技術(shù)發(fā)展的“三駕創(chuàng)新馬車”。
應(yīng)對存儲器芯片封裝技術(shù)挑戰(zhàn)的長電解決方案
存儲器想必大家已經(jīng)非常熟悉了,大到物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器終端,小到我們?nèi)粘?yīng)用的手機、電腦等電子設(shè)備,都離不開它。作為計算機的“記憶”裝置,其主要功能是存放程序和...
哪種封裝以后會成為主流的封裝?2種SiP封裝類型備受關(guān)注
芯片的集成度越來越高,得益于設(shè)計和封裝的進步。過去人們對封裝關(guān)注度不夠,提到半導體更多的是設(shè)計或晶圓制造。
長電華天萬年芯,國內(nèi)半導體封裝領(lǐng)域隱藏的好企業(yè)
封裝測試位于半導體產(chǎn)業(yè)鏈中下游,封裝是對制造完成的晶圓進行劃片、貼片、鍵合、電鍍,保護晶圓上的芯片免受損傷,及將芯片的I/O端口引出的環(huán)節(jié);測試是對芯片...
長電科技業(yè)務(wù)復(fù)蘇趨穩(wěn),先進封裝技術(shù)助力長遠發(fā)展
長電科技(股票代碼:600584.SH)近期公布了其2024年第三季度的財務(wù)報告,數(shù)據(jù)顯示公司業(yè)績強勁增長。第三季度,公司實現(xiàn)營收94.9億元人民幣,同...
近日,集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技公布了其2024年第三季度財務(wù)報告。報告顯示,長電科技在該季度取得了令人矚目的業(yè)績。
長電科技近日宣布成功完成對晟碟半導體(上海)有限公司80%股權(quán)的收購,標志著這一半導體領(lǐng)域的重大交易正式落地。此次收購中,長電科技管理有限公司作為新股東...
長電科技持續(xù)推動行業(yè)可持續(xù)發(fā)展
隨著數(shù)字化和智能化的發(fā)展,半導體在物聯(lián)網(wǎng)、通信、汽車電子、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用。在追求高性能芯片的背后,一系列復(fù)雜的生產(chǎn)過程也帶來了環(huán)境挑戰(zhàn),成...
長電科技持續(xù)發(fā)力ADAS等應(yīng)用領(lǐng)域
“新能源汽車上半場看電池,下半場看芯片”,近日一位汽車行業(yè)領(lǐng)袖如是說。隨著新能源汽車走向了智能化,汽車對芯片的復(fù)雜度和要求越來越高;對芯片產(chǎn)業(yè)來說,產(chǎn)品...
5G時代,高頻、高速、低時延、多通路等特性給集成電路封裝帶來新的技術(shù)挑戰(zhàn)。長電科技推出的芯片封裝解決方案有效應(yīng)對這一挑戰(zhàn),公司在5G通信領(lǐng)域打造了完善的...
據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)IDC數(shù)據(jù)顯示,到2027年全球人工智能總投資規(guī)模預(yù)計將達到4,236億美元,近5年復(fù)合年增長率為26.9%。在人工智能等領(lǐng)域的驅(qū)動下,高...
長電科技榮獲《機構(gòu)投資者》“2024年亞洲最佳管理團隊”多項殊榮
國際權(quán)威金融媒體《機構(gòu)投資者》(Institutional Investor) 2024年度“亞洲最佳管理團隊”評選結(jié)果日前(6月18日)揭曉。長電科技...
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