陶瓷材料

氮化鋁的研究歷史

氮化鋁(AlN)是一種六方纖鋅礦結(jié)構(gòu)的共價(jià)鍵化合物，晶格參數(shù)為a=3.114，c=4.986。純氮化鋁呈藍(lán)白色，通常為灰色或灰白色，是典型的III-Ⅴ族...

2022-03-23 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體材料陶瓷材料 2597 0

氮化鋁的研究歷史、特征及應(yīng)用

近幾年，碳化硅作為一種無(wú)機(jī)材料，其熱度可與“半導(dǎo)體”、“芯片”、“集成電路”等相提并論，它除了是制造芯片的戰(zhàn)略性半導(dǎo)體材料外，因其獨(dú)有的特性和優(yōu)勢(shì)受到其...

2022-09-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體射頻陶瓷材料 2372 0

陶瓷材料表面金屬化——燒滲法

燒滲法也叫被銀法。這種方法是在陶瓷的表面燒滲一層金屬銀，作為電容器、濾波器的電極或集成電路基片的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。銀的導(dǎo)電能力強(qiáng)，抗氧化性能好，在銀面上可直接焊...

2022-12-29 標(biāo)簽：濾波器工藝陶瓷材料 2271 0

MEMS的陶瓷材料如何選擇

利用材料特性進(jìn)行有利組合，硅、鋁和鈦的氮化物（nitrides）以及碳化硅（siliconcarbide）和其他陶瓷越來(lái)越多地應(yīng)用于MEMS制造中。

2023-01-15 標(biāo)簽：mems陶瓷材料 1870 0

一種高抗彎強(qiáng)度的微波介電 LTCC基板材料分析

該陶瓷瓷料燒結(jié)過(guò)程是典型的液相燒結(jié)。燒結(jié)過(guò)程中, 玻璃熔融液相流動(dòng)使得物質(zhì)遷移、 晶粒重排 。如圖 3(b), 氧化鋁粉粒徑約為 2 μm, 接近氧化...

2022-07-29 標(biāo)簽：LTCC陶瓷材料電陶瓷 1615 0

基于薄膜工藝的W波段LTCC濾波器的研制

摘要：本文采用自主開(kāi)發(fā)的低介電常數(shù)低損耗LTCC材料K5研制了一款W波段帶通濾波器。該帶通濾波器采用工作在TE104次模的SIW結(jié)構(gòu)，為了減小LTCC印...

2023-03-26 標(biāo)簽：薄膜濾波器LTCC 1560 0

陶瓷基板的種類(lèi)及其特點(diǎn)

陶瓷材料在電子工業(yè)中扮演著重要的角色，其電阻高，高頻特性突出，且具有熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性佳、熱穩(wěn)定性和熔點(diǎn)高等優(yōu)點(diǎn)。在電子線路的設(shè)計(jì)和制造非常需要這些的...

2023-07-26 標(biāo)簽：led芯片陶瓷材料 1441 0

氧化鋯增韌氧化鋁基板的特點(diǎn)及應(yīng)用

氧化鋁以其高強(qiáng)度、高硬度、高耐磨、抗氧化及抗熱震等優(yōu)異性能，在機(jī)械、電子、化工等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。但氧化鋁的斷裂韌性較低，抗沖擊能力差，限制了其更廣泛領(lǐng)...

2022-07-12 標(biāo)簽：陶瓷材料陶瓷基板 2851 0

珂瑪科技創(chuàng)業(yè)板IPO成功過(guò)會(huì)！主打先進(jìn)陶瓷材料零部件，募資9億建設(shè)新產(chǎn)線及擴(kuò)產(chǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，蘇州珂瑪材料科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：珂瑪科技）在深交所創(chuàng)業(yè)板成功闖關(guān)過(guò)會(huì)。 ? 此次，珂瑪科技沖刺創(chuàng)業(yè)板上市，擬發(fā)行不...

2023-02-07 標(biāo)簽：陶瓷材料 2786 0

重慶臻寶科技股份上市，專(zhuān)注高端制造與智能制造

重慶臻寶科技股份有限公司主營(yíng)半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件及先進(jìn)陶瓷材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，被譽(yù)為“中國(guó)領(lǐng)先、世界一流”的半導(dǎo)體組建解決方案供應(yīng)商。

2024-02-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體陶瓷材料半導(dǎo)體設(shè)備 1948 0

淺談關(guān)于氧化鋁陶瓷技術(shù)領(lǐng)域的實(shí)用性

氧化鋁陶瓷是一種以氧化鋁(Al2O3)為主體的陶瓷材料，用于厚膜集成電路。氧化鋁陶瓷有較好的傳導(dǎo)性、機(jī)械強(qiáng)度和耐高溫性。需要注意的是需用超聲波進(jìn)行洗滌。...

2020-03-06 標(biāo)簽：集成電路陶瓷材料 1700 0

臻寶科技啟動(dòng)上市輔導(dǎo)，聚焦半導(dǎo)體設(shè)備零部件研發(fā)

近日，證監(jiān)會(huì)公開(kāi)了重慶臻寶科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“臻寶科技”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。

2024-03-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體陶瓷材料 1633 0

陶瓷基板常用的幾種陶瓷材料

DPC（DirectPlatingCopper）薄膜工藝是一種利用磁控濺射技術(shù)制備銅薄膜的方法。該工藝是將目標(biāo)材料為銅的銅靶放置在真空腔室中，通過(guò)磁控濺...

2023-05-11 標(biāo)簽：電路板陶瓷材料陶瓷基板 1248 0