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10nm工藝

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10nm工藝資訊

IC設(shè)計領(lǐng)域殺出比特大陸黑馬 12月10nm訂單遠(yuǎn)超海思

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2017-12-25 標(biāo)簽:ic設(shè)計海思10nm工藝 6937 0

高通驍龍670對標(biāo)聯(lián)發(fā)科Helio P60 芯片全線升級為10nm工藝

聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了Helio P60,它基于臺積電12nmFinFET工藝打造,采用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小...

2018-04-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科10nm工藝 5636 0

英特爾10nm工藝最快明年4月份問世 提前半年

最近一段時間來英特爾遭遇了多重危機,光是生產(chǎn)上就遇到了14nm產(chǎn)能不足及10nm延期兩個重大危機考驗。對于14nm產(chǎn)能,英特爾已經(jīng)表示追加10億美元提高...

2018-10-06 標(biāo)簽:英特爾10nm工藝 4352 0

新iPhone采用7nm制程工藝的A12芯片,領(lǐng)先于對手

大多數(shù)品牌在短時間內(nèi)都不太可能使用低于 10nm 制程工藝的芯片。

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全面轉(zhuǎn)型的Intel還能再造輝煌嗎?

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由于對移動市場的反應(yīng)緩慢和錯誤估計,Intel錯失了黃金十年的移動市場,造就了ARM和高通等一眾廠商的輝煌。但進入了最近兩年,Intel又有了卷土重來之...

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三星宣布量產(chǎn)第二代10nm級別1y-nm 8Gb DDR4顆粒,高頻內(nèi)存3600MHz起步

據(jù)報道,三星第二代10nm級別的1y-nm 8Gb DDR4顆粒已經(jīng)正式投產(chǎn)了,8Gb DDR4顆粒采取了先進的專用電路設(shè)計技術(shù),比初代10nm級別(1...

2017-12-21 標(biāo)簽:三星電子10nm工藝ddr4內(nèi)存 2945 0

晶圓代工技術(shù)誰才是真正的領(lǐng)導(dǎo)者 臺積電最先進?

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小米第二代松果處理器有望在下半年發(fā)布:10nm工藝,小米Note3和小米6S首發(fā)?

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2017-02-08 標(biāo)簽:10nm工藝松果處理器小米note3 1975 0

中國電商網(wǎng)站上曝出一款配置i3-8121U處理器的聯(lián)想筆記本電腦 基于10nm工藝的新U僅3299元?

很早我們就知道,8代酷睿家族中有三個架構(gòu)的產(chǎn)品,分別是Kaby Lake Refresh(i7-8650U等低電壓產(chǎn)品)、Coffee Lake和Can...

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三星全球首發(fā)第二代10nm DRAM產(chǎn)品

三星被人稱為世界最賺錢的公司之一,三星Q3凈利潤高達98.7億美元。近日三星又公布了第二代10納米級8Gb DDR4 DRAM芯片的消息,更是讓人羨慕不已。

2017-12-22 標(biāo)簽:dram三星電子10nm工藝 1571 0

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三星利用二代10納米工藝研發(fā)出了全球最小的DRAM芯片—8Gb DDR4芯片。其中第二代10納米級芯片相比第一代速度提升10%。

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驍龍830將采用三星10nm工藝獨家制造 S8將搭載

近日,三星電子宣布已經(jīng)開始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片,三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。前段時間,韓國《電子時報》報道,...

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高通驍龍835詳細(xì)情況曝光

神通廣大的Videocardz網(wǎng)站總是能提前拿到廠商的PPT,曝光了驍龍835處理器的秘密,驍龍835最大的亮點之一就是升級10nm工藝,驍龍835處理...

2017-01-02 標(biāo)簽:驍龍82010nm工藝驍龍835 1180 0

10nm工藝?yán)^續(xù)難產(chǎn) Intel的Cannonlake或?qū)⒀悠诘?018年

隨著半導(dǎo)體制造工藝的提升,晶體管密度提升越來越困難,摩爾定律的存廢也引起了很大的爭議。14nm工藝的延期打亂了Intel的Tick-Tock戰(zhàn)略,后面的...

2017-01-02 標(biāo)簽:IntelCannonlake10nm工藝 1102 0

僅次于10nm工藝,臺積電引入最先進16nm工藝,預(yù)計明年5月投產(chǎn)

臺積電南京工廠將會在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓,據(jù)悉,臺積電會引進16nm FinFET制造工藝,僅次于10nm FinFET,并在南京設(shè)立一個設(shè)計服...

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傳三星計劃拆分芯片代工業(yè)務(wù)

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,三星計劃拆分晶圓廠的主要原因可能是希望獲取更多的外部訂單。眾所周知,三星在14nm工藝上取得了先發(fā)的優(yōu)勢,專注芯片代工的臺積電并沒有因此而...

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