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      5g芯片

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      5g芯片資訊

      中國首款可重構(gòu)5G射頻芯片發(fā)布

      中國首款可重構(gòu)5G射頻芯片發(fā)布? 隨著5G時代的到來，5G技術(shù)的發(fā)展不斷加速。作為5G技術(shù)的核心組成部分之一的射頻芯片，也在不斷地發(fā)展和進步。最近，中國...

      2023-09-01 標(biāo)簽：衛(wèi)星通信射頻芯片5G芯片 1022 0

      華為很無奈，高通首發(fā)全球5.5G芯片，速度高達10Gbps

      高通作為全球領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商，此次首發(fā)5.5G芯片展現(xiàn)了其強大的技術(shù)實力和市場前瞻性。這不僅提升了其在全球通信行業(yè)的地位，也可能會對其股價和市值產(chǎn)生積極的影響。

      2023-11-09 標(biāo)簽：高通流媒體5G芯片 1015 0

      智聯(lián)安高精定位5G RedCap芯片使能千行百業(yè)精準(zhǔn)定位

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      2024年4月25日，在IOTE展會同期的“高精度定位技術(shù)與應(yīng)用生態(tài)研討會”上，《2024中國高精度定位技術(shù)產(chǎn)業(yè)白皮書》正式發(fā)布，北京智聯(lián)安科技有限公司...

      2024-04-26 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)5G芯片RedCap 1014 0

      紫光展銳再進一步 數(shù)十款5G終端將飛向各行各業(yè)

      全球領(lǐng)先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商紫光展銳今日宣布，基于5G基帶芯片春藤510開發(fā)的5G終端，將有數(shù)十款在2020年商用，這標(biāo)志著紫光展銳正在加速...

      2020-02-19 標(biāo)簽：5G5G芯片紫光展銳 1013 0

      華為Mate X2還只是開胃小菜 鴻蒙系統(tǒng)正式官宣！

      一、斷芯危機，美國不給華為活路 從去年的9月15日開始，華為就遭遇美國斷芯封鎖。華為芯片一夜告急，美國這招釜底抽薪，直插華為命門。 就在這生死一線，華為...

      2021-03-01 標(biāo)簽：華為5G芯片鴻蒙系統(tǒng) 999 0

      2024年我國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)高質(zhì)量發(fā)展和規(guī)?；瘧?yīng)用速度將明顯加快

      隨著數(shù)字技術(shù)的飛速發(fā)展，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)已成為推動工業(yè)轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵力量。2023年，我國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域取得了顯著進展，不僅加速了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的智能化改造，也為新...

      2024-03-12 標(biāo)簽：人工智能大數(shù)據(jù)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 985 0

      高性能5G SoC 新品T820的安全性能分析

      基于紫光展銳T820構(gòu)建的全新一代AI計算平臺，提供算法、軟件、硬件全棧解決方案，將全面釋放AI能力，拓展應(yīng)用邊界。

      2023-02-14 標(biāo)簽：AI5G芯片紫光展銳 981 0

      三星、高通合作計劃長達十年 驍龍5G芯片組或?qū)⒉捎糜谌?納米LPP EUV工藝

      據(jù)報道，三星和高通就晶圓代工業(yè)務(wù)再進一步的擴大合作，據(jù)悉驍龍5G芯片組將有可能基于三星7nm EUV工藝打造，這次的合作計劃將長達十年。

      2018-02-24 標(biāo)簽：高通三星電子5g芯片 975 0

      繼蘋果、聯(lián)發(fā)科后，傳高通下一代5G芯片將由臺積電以3納米代工

      臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為...

      2023-09-27 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科蘋果 946 0

      蘋果5G基帶難產(chǎn) 推出時間或到2026年

      蘋果目前面臨的自研5G基帶困難主要包括兩點，一是需要重寫英特爾遺留代碼，并添加新功能可能會中斷現(xiàn)有功能；二是在開發(fā)芯片過程中，必須小心避免侵犯高通的專利。

      2023-11-17 標(biāo)簽：英特爾蘋果調(diào)制解調(diào)器 913 0

      5G芯片爭霸，高通和聯(lián)發(fā)科都在擴大合作陣營

      聯(lián)發(fā)科發(fā)表的首款 5G SoC（系統(tǒng)單芯片）──內(nèi)部編號為 MT6885，2020 年第一季就有機會在市面看到終端裝置問世。盡管高通 5G 芯片的發(fā)表時...

      2019-10-14 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科5G芯片 910 0

      三星正在計劃采用開源RISC-V指令集來打造自己的5G基帶芯片

      在近日舉行的年度 RISC-V 峰會上，三星表示，經(jīng)過 2 年多的測試驗證，決定采用開源 RISC-V 指令集，來打造自己的 5G 基帶專用芯片。 據(jù)悉...

      2020-02-22 標(biāo)簽：三星電子risc-v5G芯片 901 0

      華為將對蘋果銷售5G芯片和其它芯片持開放態(tài)度

      華為一開始銷售的是低價手機，但是近幾年已把重點轉(zhuǎn)移到了提高高端智能機市場份額上，與蘋果、三星電子抗衡。作為這一努力的一部分，華為開發(fā)了自主芯片，包括為智...

      2019-04-15 標(biāo)簽：智能手機三星電子華為 889 0

      智聯(lián)安科技全新打造了行業(yè)首個5G低速RedCap芯片MK8530

      2023年10月，工信部發(fā)布《關(guān)于推進5G輕量化（RedCap）技術(shù)演進和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知》， 隨后，工信部在今年4月發(fā)布《關(guān)于開展2024年度5G輕...

      2024-05-17 標(biāo)簽：LANPSM可穿戴設(shè)備 886 0

      翱捷科技攜5G RedCap芯片首次精彩亮相MWC24

      2月26日以“Future First”為主題的MWC2024在西班牙巴塞羅那正式開幕，近300家中國企業(yè)出展這一通信行業(yè)盛事并參與多場會議和演講。

      2024-02-28 標(biāo)簽：可穿戴設(shè)備5G芯片蜂窩物聯(lián)網(wǎng) 885 0

      華為麒麟5G芯片量很大 用不著加錢買Mate60系列

      8月30日，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站表示，華為此次推出的5g芯片數(shù)量非常大，普通用戶無需多付錢就能購買mate60，等到9月份產(chǎn)量能提高時再開始銷售。另外，...

      2023-08-31 標(biāo)簽：華為5G芯片麒麟9000s 878 0

      紫光展銳5G芯片T820，給你滿滿的安全感！

      最初，應(yīng)用安全、數(shù)據(jù)安全、權(quán)限管理，通過android系統(tǒng)軟件就可以保障;而指紋識別、人臉識別、開機密碼、通信密鑰這類應(yīng)用安全，需要一個隔離環(huán)境來保存敏...

      2022-12-02 標(biāo)簽：手機安全5G芯片紫光展銳 872 0

      5G芯片是否能成為5G手機成熟的風(fēng)向標(biāo)

      華為早在2009年就開始5G的研發(fā)工作，芯片更是研發(fā)的重點。2019年2月，華為發(fā)布5G基帶巴龍5000。2019年8月，華為推出基于巴龍5000的5G...

      2019-10-12 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科華為 871 0

      聯(lián)發(fā)科為搶奪5G手機訂單計劃明年出貨6000萬顆5G芯片

      對這個消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評。此前供應(yīng)鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改...

      2019-09-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5G芯片5G手機 860 0

      三星半導(dǎo)體一季度利潤或暴跌60% 三星推出5G芯片

      編者按：三星作為全球最大的半導(dǎo)體公司之一，2019年第一季度出現(xiàn)了利潤大幅度下滑的隱憂。由于受到貿(mào)易戰(zhàn)和全球經(jīng)濟成長放緩影響，以及數(shù)據(jù)中心和記憶體芯片需...

      2019-04-08 標(biāo)簽：華為三星半導(dǎo)體5G芯片 855 0

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