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標(biāo)簽 > QFP封裝
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DRC規(guī)則是指什么?怎樣使用DRC規(guī)則減少PCB改版次數(shù)呢?
DRC規(guī)則是工程師根據(jù)審生產(chǎn)制造標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定的一些約束,PCB設(shè)計(jì)工程師都需要遵守這些規(guī)則,這樣可以確保設(shè)計(jì)出來的產(chǎn)品功能正常、可靠、并且可以到達(dá)量產(chǎn)生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。
2023-11-17 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)BGA 7953 0
引線框架 (Lcad Frame, LF)類封裝通常是指以銅基合金、鐵鎳合金等制作的引線框架為載體的封裝。
總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問題的封裝
很多貼片工廠在生產(chǎn)中,經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良,作為SMT加工工廠的一員,根據(jù)經(jīng)驗(yàn),總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問題的封裝與問題(根據(jù)難度)
金屬TO 封裝是使用最早、應(yīng)用最廣泛的封裝形式。隨著封裝技術(shù)的發(fā)展,現(xiàn)在金屬TO 封裝基本上被塑料TO 封裝所取代。
SOP封裝的芯片和引腳間距都較大的QFP,基本上直接用刀頭加錫往外刮兩下就完事,問題不大。這里重點(diǎn)講下引腳密集的QFP封裝的焊接。
大功率電機(jī)控制系統(tǒng)引領(lǐng)高效能動力新時代
在當(dāng)今這個追求效率、倡導(dǎo)節(jié)能環(huán)保的時勢下,高性能的電動機(jī)控制系統(tǒng)憑借其強(qiáng)勁的功率輸出和精細(xì)的操控能力,已逐漸成為現(xiàn)代機(jī)械設(shè)備中不可或缺的核心組件。
2024-04-14 標(biāo)簽:控制系統(tǒng)電動機(jī)IGBT 700 0
杰發(fā)科技AC7801x通過功能安全I(xiàn)SO 26262 ASIL B產(chǎn)品認(rèn)證
近日,四維圖新旗下杰發(fā)科技正式宣布,公司AC7801x系列車規(guī)級MCU芯片已成功通過ISO 26262 ASIL B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證。
封裝和封測的區(qū)別? 封裝和封測都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟,它們分別負(fù)責(zé)IC芯片的包裝和測試。雖然它們具有相似之處,但是它們之間仍然存在著一些差異。本...
2023-08-24 標(biāo)簽:BGA封裝物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)IC芯片 3789 0
金屬封裝始于三極管封裝,后慢慢地應(yīng)用于直插式扁平式封裝,基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺寸嚴(yán)格、精度高、金屬零件便于大量生產(chǎn),故其價格低、性...
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