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      標簽　>　QFP封裝

      QFP封裝

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      qfp封裝技術(shù)

      DRC規(guī)則是指什么？怎樣使用DRC規(guī)則減少PCB改版次數(shù)呢？

      DRC規(guī)則是指什么？怎樣使用DRC規(guī)則減少PCB改版次數(shù)呢？

      DRC規(guī)則是工程師根據(jù)審生產(chǎn)制造標準設(shè)定的一些約束，PCB設(shè)計工程師都需要遵守這些規(guī)則，這樣可以確保設(shè)計出來的產(chǎn)品功能正常、可靠、并且可以到達量產(chǎn)生產(chǎn)的標準。

      2023-11-17 標簽：pcbPCB設(shè)計BGA 7957 0

      引線框架類封裝介紹

      引線框架 (Lcad Frame, LF)類封裝通常是指以銅基合金、鐵鎳合金等制作的引線框架為載體的封裝。

      2023-03-30 標簽：SOPDFNQFP封裝 4707 0

      PCB貼片引腳密集的QFP封裝的焊接

      SOP封裝的芯片和引腳間距都較大的QFP，基本上直接用刀頭加錫往外刮兩下就完事，問題不大。這里重點講下引腳密集的QFP封裝的焊接。

      2022-10-11 標簽：pcbQFP封裝 3448 0

      ME9620—8通道同步采樣24位高精度ADC介紹

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      ME9620是一款8通道差分輸入、同步采樣、24位高精度ADC產(chǎn)品。

      2023-09-14 標簽：電源電壓SNRSPI接口 3239 1

      集成電路為什么要做失效分析？失效分析流程？

      集成電路為什么要做失效分析？失效分析流程？

      失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。

      2023-09-06 標簽：集成電路SEM失效分析 2679 0

      晶體管外形封裝

      金屬TO 封裝是使用最早、應(yīng)用最廣泛的封裝形式。隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在金屬TO 封裝基本上被塑料TO 封裝所取代。

      2023-02-17 標簽：DIP封裝晶體管sip封裝 2343 0

      總結(jié)SMT貼片加工中有幾點最容易發(fā)生問題的封裝

      　很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗，總結(jié)SMT貼片加工中有幾點最容易發(fā)生問題的封裝與問題（根據(jù)難度）

      2023-03-06 標簽：BGAqfnSOP封裝 1081 0

      SMT加工廠的L形引腳類封裝特點有哪些？

      L形引腳類封裝耐焊接性比較好，一般具有以下耐焊接性。

      2023-10-13 標簽：smtQFP封裝 603 0

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      qfp封裝資料下載

      QFP封裝壓縮包立即下載

      類別：元件封裝庫 2014-10-16 標簽：QFP封裝 2266 12

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      qfp封裝資訊

      常見的集成電路封裝形式有哪些

      集成電路的封裝形式有哪些？常見的七種集成電路的封裝形式如下：

      2020-10-13 標簽：集成電路SO封裝PLCC封裝 3.0萬 0

      封裝的分類

      金屬封裝始于三極管封裝，后慢慢地應(yīng)用于直插式扁平式封裝，基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺寸嚴格、精度高、金屬零件便于大量生產(chǎn)，故其價格低、性...

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      封裝和封測的區(qū)別

      封裝和封測的區(qū)別? 封裝和封測都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟，它們分別負責IC芯片的包裝和測試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本...

      2023-08-24 標簽：BGA封裝物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)IC芯片 3799 0

      大功率電機控制系統(tǒng)引領(lǐng)高效能動力新時代

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      在當今這個追求效率、倡導(dǎo)節(jié)能環(huán)保的時勢下，高性能的電動機控制系統(tǒng)憑借其強勁的功率輸出和精細的操控能力，已逐漸成為現(xiàn)代機械設(shè)備中不可或缺的核心組件。

      2024-04-14 標簽：控制系統(tǒng)電動機IGBT 701 0

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      近日，四維圖新旗下杰發(fā)科技正式宣布，公司AC7801x系列車規(guī)級MCU芯片已成功通過ISO 26262 ASIL B功能安全產(chǎn)品認證。

      2024-04-09 標簽：汽車電子自動駕駛QFP封裝 461 0

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      qfp封裝數(shù)據(jù)手冊

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        AMS1117系列穩(wěn)壓器有可調(diào)版與多種固定電壓版，設(shè)計用于提供1A輸出電流且工作壓差可低至1V。在最大輸出電流時，AMS1117器件的最小壓差保證不超過1.3V，并隨負載電流的減小而逐漸降低。
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        德州儀器（TI）MSP430系列超低功耗微控制器包含多種器件，它們特有面向多種應(yīng)用的不同外設(shè)集。這種架構(gòu)與5種低功耗模式相組合，專為在便攜式測量應(yīng)用中延長電池使用壽命而優(yōu)化。該器件具有一個強大的16位 RISCCPU，16位寄存器和有助于獲得最大編碼效率的常數(shù)發(fā)生器。
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        DA轉(zhuǎn)換器一般指數(shù)模轉(zhuǎn)換器。它是把數(shù)字量轉(zhuǎn)變成模擬的器件。D/A轉(zhuǎn)換器基本上由4個部分組成，即權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)、運算放大器、基準電源和模擬開關(guān)。模數(shù)轉(zhuǎn)換器中一般都要用到數(shù)模轉(zhuǎn)換器，模數(shù)轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器，簡稱ADC，它是把連續(xù)的模擬信號轉(zhuǎn)變?yōu)殡x散的數(shù)字信號的器件。
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        TTP223是觸摸鍵檢測IC，提供1個觸摸鍵。觸摸檢測IC是為了用可變面積的鍵取代傳統(tǒng)的按鈕鍵而設(shè)計的。低功耗和寬工作電壓是觸摸鍵的DC和AC特點。111
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