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      標簽　>　wlcsp

      wlcsp

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      晶圓片級芯片規(guī)模封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging，簡稱WLCSP），即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式（先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。

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      wlcsp簡介

      　　晶圓片級芯片規(guī)模封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging，簡稱WLCSP），即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式（先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。

      　　WLCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小內(nèi)存模塊尺寸，而符合行動裝置對于機體空間的高密度需求；另一方面在效能的表現(xiàn)上，更提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c穩(wěn)定性。

      　　晶圓級芯片規(guī)模封裝技術，融合薄膜無源器件技術及大面積規(guī)格制造技術能力，不僅提供節(jié)省成本的解決辦法，而且提供與現(xiàn)存表面貼裝組裝過程相符合的形狀因素。芯片規(guī)模封裝技術既提供性能改進路線圖，又降低了集成無源器件的尺寸。

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