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      wlp技術(shù)

      SAW濾波器WLP封裝中腔體抗模壓塌陷研究

      SAW濾波器WLP封裝中腔體抗模壓塌陷研究

      摘 要：通過(guò)對(duì)聲表面波濾波器晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的探討，針對(duì)在模組封裝時(shí)器件塌陷成因進(jìn)行了有限元仿真模型研究，模擬了不同模壓量對(duì)器件中腔體最大的塌陷量位置。經(jīng)...

      2023-12-19 標(biāo)簽：濾波器封裝SAW 1039 0

      諾思推出WLP濾波芯片組合 幫助解決高度集成化帶來(lái)的挑戰(zhàn)

      諾思推出WLP濾波芯片組合 幫助解決高度集成化帶來(lái)的挑戰(zhàn)

      濾波器在5G高集成射頻模組中扮演著重要的角色，在追求產(chǎn)品性能的同時(shí)，“超小”、“超薄”的封裝形式也成為了當(dāng)下最為關(guān)注的焦點(diǎn)。

      2023-06-12 標(biāo)簽：濾波器射頻模塊wlp 824 0

      封裝技術(shù)發(fā)展歷程和競(jìng)爭(zhēng)格局大解析

      目前封裝歷史主要按封裝技（是否焊線(xiàn)）將封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝。傳統(tǒng)封裝的基本連接系統(tǒng)主要采用引線(xiàn)鍵合工藝，先進(jìn)封裝指主要以凸點(diǎn)(Bumping)...

      2023-03-03 標(biāo)簽：pcb封裝技術(shù)wlp 3472 0

      晶圓級(jí)WLP封裝植球機(jī)關(guān)鍵技術(shù)研究及應(yīng)用

      晶圓級(jí)WLP微球植球機(jī)是高端IC封裝的核心設(shè)備之一，晶圓上凸點(diǎn)（Bump）的制作是關(guān)鍵技術(shù)。闡述了WLP封裝工藝流程，對(duì)三種晶圓級(jí)封裝凸點(diǎn)制作技術(shù)進(jìn)行了...

      2022-11-09 標(biāo)簽：晶圓封裝wlp 2991 0

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      wlp資訊

      新一代封裝技術(shù),即將崛起了

      新一代封裝技術(shù),即將崛起了

      扇出型面板級(jí)封裝（Fan-out Panel Level Package，簡(jiǎn)稱(chēng)FOPLP）是近年來(lái)在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域興起的一種先進(jìn)技術(shù)。它結(jié)合了扇出型封裝...

      2024-05-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 1717 0

      諾思于近日升級(jí)了適用于北二代和北斗三代全系列產(chǎn)品

      諾思于近日升級(jí)了適用于北二代和北斗三代全系列產(chǎn)品

      北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(BDS)是我國(guó)自行研制的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，也是繼美國(guó)GPS、歐盟GLONASS之后的第三個(gè)成熟的衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。

      2024-03-14 標(biāo)簽：衛(wèi)星通信wlp濾波芯片 448 0

      理解倒裝芯片和晶片級(jí)封裝技術(shù)及其應(yīng)用

      理解倒裝芯片和晶片級(jí)封裝技術(shù)及其應(yīng)用

      歡迎了解 1 引言 半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無(wú)法想象的。因此, 如果沒(méi)有 IC 封裝技術(shù)快速的發(fā)展, 不...

      2023-12-14 標(biāo)簽：封裝倒裝芯片晶片級(jí) 490 0

      BAW濾波器Akoustis收購(gòu)半導(dǎo)體后端供應(yīng)鏈服務(wù)商GDSI

      Akoustis對(duì)GDSI的收購(gòu)踐行了將其XBAW濾波器封裝重新帶回美國(guó)的戰(zhàn)略，并支持其基于“芯片和科學(xué)法案”（CHIPS and Science Ac...

      2023-01-16 標(biāo)簽：濾波器wlp射頻濾波器 1984 0

      記長(zhǎng)電科技50周年：半世紀(jì)中國(guó)“芯”路，五十年長(zhǎng)風(fēng)破浪

      2022年11月11日，長(zhǎng)電科技在位于江陰市的城東基地內(nèi)，舉辦“紀(jì)念長(zhǎng)電科技50周年”活動(dòng)。江陰市領(lǐng)導(dǎo)、長(zhǎng)電科技管理團(tuán)隊(duì)與員工代表通過(guò)線(xiàn)上線(xiàn)下同步參加活...

      2022-11-12 標(biāo)簽：集成電路SiP封裝 1922 0

      令人驚訝！Deca的扇出式封裝技術(shù)的新商業(yè)化

      本文的目的是了解為什么Deca的扇出技術(shù)最近被高通用于其PMIC扇入WLP die的保護(hù)層。嚴(yán)格的說(shuō)，這仍舊是一個(gè)扇入die與側(cè)壁鈍化所做的扇出封裝。因...

      2019-07-05 標(biāo)簽：WLPDeca扇出式封裝 7373 0

      海力士開(kāi)發(fā)出微型4GB DDR2服務(wù)器專(zhuān)用模塊

      海力士開(kāi)發(fā)出采用“晶圓級(jí)封裝（WLP, Wafer Level Package）”技術(shù)的4GB DDR2微型服務(wù)器專(zhuān)用模塊，在全球尚屬首例。

      2011-08-28 標(biāo)簽：海力士wlpDDR2服務(wù)器 890 0

      晶圓級(jí)封裝(WLP)及采用TSV的硅轉(zhuǎn)接板商機(jī)無(wú)限

      晶圓級(jí)封裝(WLP)及采用TSV的硅轉(zhuǎn)接板商機(jī)無(wú)限

      具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接板等，潛藏著新的商機(jī)。

      2011-08-28 標(biāo)簽：tsv晶圓級(jí)封裝wlp 4282 0

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        電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
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      • 前沿技術(shù)
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        前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
      • 半導(dǎo)體行業(yè)
        半導(dǎo)體行業(yè)
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        　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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        格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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