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目前封裝歷史主要按封裝技(是否焊線)將封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進封裝。傳統(tǒng)封裝的基本連接系統(tǒng)主要采用引線鍵合工藝,先進封裝指主要以凸點(Bumping)...
晶圓級WLP微球植球機是高端IC封裝的核心設備之一,晶圓上凸點(Bump)的制作是關鍵技術。闡述了WLP封裝工藝流程,對三種晶圓級封裝凸點制作技術進行了...
諾思推出WLP濾波芯片組合 幫助解決高度集成化帶來的挑戰(zhàn)
濾波器在5G高集成射頻模組中扮演著重要的角色,在追求產(chǎn)品性能的同時,“超小”、“超薄”的封裝形式也成為了當下最為關注的焦點。
本文的目的是了解為什么Deca的扇出技術最近被高通用于其PMIC扇入WLP die的保護層。嚴格的說,這仍舊是一個扇入die與側壁鈍化所做的扇出封裝。因...
BAW濾波器Akoustis收購半導體后端供應鏈服務商GDSI
Akoustis對GDSI的收購踐行了將其XBAW濾波器封裝重新帶回美國的戰(zhàn)略,并支持其基于“芯片和科學法案”(CHIPS and Science Ac...
2022年11月11日,長電科技在位于江陰市的城東基地內,舉辦“紀念長電科技50周年”活動。江陰市領導、長電科技管理團隊與員工代表通過線上線下同步參加活...
海力士開發(fā)出采用“晶圓級封裝(WLP, Wafer Level Package)”技術的4GB DDR2微型服務器專用模塊,在全球尚屬首例。
諾思于近日升級了適用于北二代和北斗三代全系列產(chǎn)品
北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)(BDS)是我國自行研制的全球衛(wèi)星導航系統(tǒng),也是繼美國GPS、歐盟GLONASS之后的第三個成熟的衛(wèi)星導航系統(tǒng)。
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