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標(biāo)簽 > asic芯片
ASIC芯片是用于供專門應(yīng)用的集成電路芯片技術(shù),在集成電路界被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路。ASIC芯片技術(shù)發(fā)展迅速,ASIC芯片間的轉(zhuǎn)發(fā)性能通??蛇_(dá)到1Gbs甚至更高,于是給交換矩陣提供了極好的物質(zhì)基礎(chǔ)。
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借助NVIDIA Aerial CUDA增強(qiáng)5G/6G的DU性能和工作負(fù)載整合
Aerial CUDA 加速無線接入網(wǎng) (RAN)可加速電信工作負(fù)載,使用 CPU、GPU 和 DPU 在云原生加速計(jì)算平臺上提供更高水平的頻譜效率 (SE)。
專用集成電路(ASIC)測試是確保ASIC芯片功能和可靠性的重要步驟。下面詳細(xì)介紹了ASIC測試的幾種方法。 邏輯功能測試(LFT): 邏輯功能測試是最...
專用集成電路包括什么設(shè)備 專用集成電路包括什么系統(tǒng)
專用集成電路(ASIC)是指根據(jù)特定應(yīng)用或特定領(lǐng)域的需求而定制開發(fā)的集成電路。與通用集成電路(如微處理器)不同,專用集成電路的設(shè)計(jì)是為了滿足特定應(yīng)用的需...
2024-04-14 標(biāo)簽:微處理器通信系統(tǒng)ASIC芯片 837 0
在電子工程領(lǐng)域,選擇正確的處理器對于項(xiàng)目的成功至關(guān)重要。專用集成電路(Application-Specific Integrated Circuit, ...
芯片近些年來一直是風(fēng)口,幾乎所有有實(shí)力的上市公司都要蹭下這個熱度:自研芯片。
2023-11-01 標(biāo)簽:EDA工具芯片設(shè)計(jì)SoC設(shè)計(jì) 2740 0
談?wù)剮追N芯片設(shè)計(jì)增加代碼復(fù)用性的方法
很多芯片在設(shè)計(jì)之初,就已經(jīng)考慮如何增加代碼的復(fù)用性,盡量減少工作量,降低錯誤概率。
2023-09-12 標(biāo)簽:fpga加速器芯片設(shè)計(jì) 1205 0
asic和soc芯片在設(shè)計(jì)上的相同點(diǎn)和不同點(diǎn)都有哪些呢?
ASIC和SOC芯片是電子設(shè)備中常用的兩種芯片類型,它們在設(shè)計(jì)上有一些相同點(diǎn)和不同點(diǎn)。本文將通過舉例說明這些特點(diǎn),以便更好地理解它們的設(shè)計(jì)差異和應(yīng)用場景。
ASIC和FPGA到底選哪個好?兩者的流程有什么區(qū)別?
ASIC (Application Specific Integrated Circuit),即專用集成電路,是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)...
2023-09-02 標(biāo)簽:FPGA設(shè)計(jì)存儲器ASIC芯片 1644 0
ASIC的clock gating在FPGA里面實(shí)現(xiàn)是什么結(jié)果呢?
首先,ASIC芯片的clock gating絕對不能采用下面結(jié)構(gòu),原因是會產(chǎn)生時鐘毛刺
2023-08-25 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器FPGA設(shè)計(jì)寄存器 963 0
FPGA在高性能計(jì)算中的優(yōu)勢及其用例都有哪些?
近年來,現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 因其可定制性、并行處理和低延遲而成為高性能計(jì)算 (HPC) 的可行技術(shù)。
高端路由器內(nèi)部的各種組件以及它們?nèi)绾斡绊懻w功耗研究
高端路由器通常有兩種形式:獨(dú)立系統(tǒng)或模塊化系統(tǒng)。獨(dú)立路由器通常是一個 1RU(機(jī)架單元)到 3 RU 高的盒子,其前面板具有固定數(shù)量的端口,主要用于中小...
2023-08-16 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器連接器路由器 1521 0
得益于日益成熟的技術(shù),MEMS傳感器在各類電子產(chǎn)品上快速普及,我們身邊的智能手機(jī)、平板電腦等幾乎所有電子設(shè)備無不包含,然而大部分人對MEMS技術(shù)還是比較陌生的。
MEMS傳感器的主要構(gòu)造?MEMS芯片與集成電路芯片有什么區(qū)別?
MEMS的全稱是Micro-Electro-MechanicalSystem,中文名稱是微機(jī)電系統(tǒng),是將微電子電路技術(shù)與微機(jī)械系統(tǒng)融合到一起的一種工業(yè)技...
AMBA總線無論FPGA還是ASIC,應(yīng)該都是比較常用的一組總線協(xié)議。
2023-06-11 標(biāo)簽:FPGA設(shè)計(jì)AMBA總線ASIC芯片 977 0
芯片是我們這個時代最最最偉大的發(fā)明之一,如果沒有芯片的出現(xiàn),我們很難想象如今的電子時代會是個什么樣子?
2023-06-09 標(biāo)簽:fpgaIC設(shè)計(jì)ASIC芯片 6737 0
RTL設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則之面積和速度互換
一般來說,面積是一個設(shè)計(jì)所消耗的目標(biāo)器件的硬件資源數(shù)量或者ASIC芯片的面積。
2023-06-05 標(biāo)簽:FPGA設(shè)計(jì)加法器RTL 1261 0
國內(nèi)外碳化硅裝備發(fā)展?fàn)顩r SiC產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)及關(guān)鍵裝備
SiC器件產(chǎn)業(yè)鏈與傳統(tǒng)半導(dǎo)體類似,一般分為單晶襯底、外延、芯片、封裝、模組及應(yīng)用環(huán)節(jié),SiC單晶襯底環(huán)節(jié)通常涉及到高純碳化硅粉體制備、單晶生長、晶體切割...
2023-04-25 標(biāo)簽:ASIC芯片碳化硅第三代半導(dǎo)體 1955 0
高性能計(jì)算、人工智能和 5G 移動通信等高性能需求的出現(xiàn)驅(qū)使封裝技術(shù)向更高密度集成、更高速、低延時和更低能耗方向發(fā)展。
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