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標(biāo)簽 > asic芯片
ASIC芯片是用于供專門應(yīng)用的集成電路芯片技術(shù),在集成電路界被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路。ASIC芯片技術(shù)發(fā)展迅速,ASIC芯片間的轉(zhuǎn)發(fā)性能通??蛇_(dá)到1Gbs甚至更高,于是給交換矩陣提供了極好的物質(zhì)基礎(chǔ)。
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通俗來(lái)講,它是一種芯片,和我們熟知的CPU、GPU、ASIC芯片一樣,有其自己的應(yīng)用場(chǎng)景。
芯片是我們這個(gè)時(shí)代最最最偉大的發(fā)明之一,如果沒(méi)有芯片的出現(xiàn),我們很難想象如今的電子時(shí)代會(huì)是個(gè)什么樣子?
2023-06-09 標(biāo)簽:fpgaIC設(shè)計(jì)ASIC芯片 6743 0
高性能計(jì)算、人工智能和 5G 移動(dòng)通信等高性能需求的出現(xiàn)驅(qū)使封裝技術(shù)向更高密度集成、更高速、低延時(shí)和更低能耗方向發(fā)展。
為什么說(shuō)MSO6重新定義了中端示波器?全新的ASIC有哪些技術(shù)亮點(diǎn)?
TEK049 ASIC把多個(gè)ASIC中實(shí)現(xiàn)的功能融合到一個(gè)芯片中,包括數(shù)模轉(zhuǎn)換器、解復(fù)用器、觸發(fā)功能和邏輯分析功能。這實(shí)現(xiàn)了高采樣率、高垂直分辨率,模擬...
MEMS傳感器的主要構(gòu)造?MEMS芯片與集成電路芯片有什么區(qū)別?
MEMS的全稱是Micro-Electro-MechanicalSystem,中文名稱是微機(jī)電系統(tǒng),是將微電子電路技術(shù)與微機(jī)械系統(tǒng)融合到一起的一種工業(yè)技...
芯片設(shè)計(jì)流程基礎(chǔ)知識(shí)入門
芯片近些年來(lái)一直是風(fēng)口,幾乎所有有實(shí)力的上市公司都要蹭下這個(gè)熱度:自研芯片。
2023-11-01 標(biāo)簽:EDA工具芯片設(shè)計(jì)SoC設(shè)計(jì) 2751 0
基于ASIC芯片設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性問(wèn)題解決方案
隨著工藝技術(shù)的發(fā)展,導(dǎo)致信號(hào)串?dāng)_的機(jī)會(huì)增加了。金屬布線層數(shù)持續(xù)增加:從0.35um工藝的4層或者5層增加到0.13um工藝中的超過(guò)7層金屬布線層。隨著布...
2019-06-20 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)信號(hào)完整性asic芯片 2201 0
asic和soc芯片在設(shè)計(jì)上的相同點(diǎn)和不同點(diǎn)都有哪些呢?
ASIC和SOC芯片是電子設(shè)備中常用的兩種芯片類型,它們?cè)谠O(shè)計(jì)上有一些相同點(diǎn)和不同點(diǎn)。本文將通過(guò)舉例說(shuō)明這些特點(diǎn),以便更好地理解它們的設(shè)計(jì)差異和應(yīng)用場(chǎng)景。
國(guó)內(nèi)外碳化硅裝備發(fā)展?fàn)顩r SiC產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)及關(guān)鍵裝備
SiC器件產(chǎn)業(yè)鏈與傳統(tǒng)半導(dǎo)體類似,一般分為單晶襯底、外延、芯片、封裝、模組及應(yīng)用環(huán)節(jié),SiC單晶襯底環(huán)節(jié)通常涉及到高純碳化硅粉體制備、單晶生長(zhǎng)、晶體切割...
2023-04-25 標(biāo)簽:ASIC芯片碳化硅第三代半導(dǎo)體 1965 0
信號(hào)完整性的信號(hào)帶寬對(duì)上升邊的影響
帶寬用于表示頻譜中最高的有效正弦波頻率分量值。為了充分近似刻畫(huà)時(shí)域波形的特征, 這是需要包含的最高正弦波頻率。所有高于帶寬的頻率分量都可忽略不計(jì)。
2023-09-21 標(biāo)簽:微處理器信號(hào)完整性ASIC芯片 1761 0
ASIC和FPGA到底選哪個(gè)好??jī)烧叩牧鞒逃惺裁磪^(qū)別?
ASIC (Application Specific Integrated Circuit),即專用集成電路,是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)...
2023-09-02 標(biāo)簽:FPGA設(shè)計(jì)存儲(chǔ)器ASIC芯片 1648 0
高端路由器內(nèi)部的各種組件以及它們?nèi)绾斡绊懻w功耗研究
高端路由器通常有兩種形式:獨(dú)立系統(tǒng)或模塊化系統(tǒng)。獨(dú)立路由器通常是一個(gè) 1RU(機(jī)架單元)到 3 RU 高的盒子,其前面板具有固定數(shù)量的端口,主要用于中小...
2023-08-16 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器連接器路由器 1522 0
在電子工程領(lǐng)域,選擇正確的處理器對(duì)于項(xiàng)目的成功至關(guān)重要。專用集成電路(Application-Specific Integrated Circuit, ...
RTL設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則之面積和速度互換
一般來(lái)說(shuō),面積是一個(gè)設(shè)計(jì)所消耗的目標(biāo)器件的硬件資源數(shù)量或者ASIC芯片的面積。
2023-06-05 標(biāo)簽:FPGA設(shè)計(jì)加法器RTL 1264 0
談?wù)剮追N芯片設(shè)計(jì)增加代碼復(fù)用性的方法
很多芯片在設(shè)計(jì)之初,就已經(jīng)考慮如何增加代碼的復(fù)用性,盡量減少工作量,降低錯(cuò)誤概率。
2023-09-12 標(biāo)簽:fpga加速器芯片設(shè)計(jì) 1211 0
小巧智能、低能耗的MEMS傳感器正在引領(lǐng)未來(lái)!
MEMS被認(rèn)為是21世紀(jì)最有前途的技術(shù)之一,如果半導(dǎo)體微制造被視為第一次微制造革命,MEMS則是第二次革命。
基于有限狀態(tài)機(jī)(FSM)的SiC MOSFET開(kāi)關(guān)瞬態(tài)建模
在航空、艦載系統(tǒng)和電動(dòng)汽車領(lǐng)域已經(jīng)觀察到,[1][2][3] 可用的最佳解決方案之一是碳化硅 (SiC) MOSFET,因?yàn)樗哂懈哳l HF 和高-其轉(zhuǎn)...
2022-08-04 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MOSFETASIC芯片 1057 0
AMBA4—無(wú)聊的Narrow transfers介紹
AMBA總線無(wú)論FPGA還是ASIC,應(yīng)該都是比較常用的一組總線協(xié)議。
2023-06-11 標(biāo)簽:FPGA設(shè)計(jì)AMBA總線ASIC芯片 989 0
ASIC的clock gating在FPGA里面實(shí)現(xiàn)是什么結(jié)果呢?
首先,ASIC芯片的clock gating絕對(duì)不能采用下面結(jié)構(gòu),原因是會(huì)產(chǎn)生時(shí)鐘毛刺
2023-08-25 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器FPGA設(shè)計(jì)寄存器 969 0
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