BGA封裝

bga封裝知識

• 如何選擇一款適合的BGA封裝？

  因為引腳不同的排列方式會提供不同的引腳布局和連接方式，因此在選擇BGA封裝時，需考慮PCB設(shè)計的限制。這包括板間距、線寬

  2024-07-30 標(biāo)簽： 芯片設(shè)計 BGA封裝 387 0

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  長電科技為自動駕駛芯片客戶提供多樣化高可靠性的封裝測試解決方案

  長電科技作為全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商，在先進封裝領(lǐng)域深耕多年，可為自動駕駛芯片客戶提供多樣化、高可靠性

  2024-05-14 標(biāo)簽： 集成電路 BGA封裝 激光雷達 1073 0

• 為何采用基板BGA封裝？探討多引腳產(chǎn)品向基于基板的BGA封裝的變遷

  在緩解供應(yīng)鏈內(nèi)容的第一章，我們回顧了半導(dǎo)體器件擺脫傳統(tǒng)引線框架封裝的原因及歷史。

  2024-05-07 標(biāo)簽： pcb 晶圓 BGA封裝 558 0

• 佰維存儲發(fā)布了工規(guī)級寬溫LPDDR4X嵌入式存儲芯片

  近日，佰維存儲發(fā)布了工規(guī)級寬溫LPDDR4X嵌入式存儲芯片，該產(chǎn)品傳輸速率高達4266Mbps，容量覆蓋2GB~8GB，

  2024-05-06 標(biāo)簽： 嵌入式 汽車電子 數(shù)據(jù)通信 478 0

• 長電科技擬變更21億元用于收購晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)項目

  3月17日，長電科技發(fā)布公告稱，公司擬對“年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目”、“年產(chǎn)100億塊通信用高密度

  2024-03-20 標(biāo)簽： 集成電路 半導(dǎo)體 存儲器 456 0

• 日本上市企業(yè)Toppan Holdings計劃在新加坡建立一個半導(dǎo)體封裝基板工廠

  HNPCA消息 日本上市企業(yè)Toppan Holdings (7911.T)計劃在新加坡建立一個半導(dǎo)體封裝基板工廠，并

  2024-03-14 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體封裝 BGA封裝 IC封裝 1217 0

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  PCB設(shè)計關(guān)于BGA芯片布線的通用技巧

  BGA封裝具有最高的引腳密度，這意味著它們在PCB上占據(jù)最小的空間，這對于大多數(shù)現(xiàn)代高端電子產(chǎn)品（如智能手機）來說是必不

  2024-03-08 標(biāo)簽： pcb 電路板 微處理器 452 0

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  蒙娜麗莎出資1000萬元投資集成電路、半導(dǎo)體等科技產(chǎn)業(yè)

  2024年3月6日，晶科能源首席供應(yīng)鏈官CPO郭亦桓、麗豪半導(dǎo)體營銷總監(jiān)段智文代表雙方于上海晶科中心簽署長期戰(zhàn)略合作協(xié)議

  2024-03-08 標(biāo)簽： 集成電路 半導(dǎo)體 BGA封裝 716 0

• 多層PCB板的基本結(jié)構(gòu) 多層PCB板提高電路布線密度的優(yōu)勢簡析

  多層PCB板由多層導(dǎo)電材料（通常是銅箔）和絕緣材料（如FR4）交替堆疊而成。通過在這些層之間鉆孔并填充導(dǎo)電材料，可以形成

  2024-03-01 標(biāo)簽： PCB板 BGA封裝 信號傳輸 1337 0

• 艾邁斯歐司朗推出首款用于CT探測器的512通道模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器AS5912

  全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）近日宣布，推出了首款用于CT探測器的512通道

  2024-02-29 標(biāo)簽： 探測器 BGA封裝 低壓差穩(wěn)壓器 545 0

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