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      標(biāo)簽　>　BGA封裝

      BGA封裝

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      　　球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配L$I芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體（PAC）。

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      BGA封裝簡(jiǎn)介

      　　球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配L$I芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體（PAC）。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QP（四側(cè)引腳扁平封裝）小例如，引腳中心距為1.5m的360引腳BGA僅為31mm見(jiàn)方：而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mum見(jiàn)方。而且BCA不用擔(dān)心QFP那樣的引腳變形問(wèn)題。該封裝是美國(guó)Motorola公司開(kāi)發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國(guó)有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。

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      bga封裝知識(shí)

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      bga封裝技術(shù)

      如何拆卸bga封裝的cpu_步驟教程詳解

      采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)...

      2018-05-04 標(biāo)簽：cpubga封裝 5.7萬(wàn) 0

      pga封裝和bga封裝的區(qū)別

      BGA的引腳是球狀的，一般直接焊接在PCB板上，拆焊需要專(zhuān)門(mén)的BGA返修臺(tái)，個(gè)人不能拆焊；而PGA的引腳是針形的，安裝時(shí)，可將PGA插入專(zhuān)門(mén)的PGA插座...

      2019-10-08 標(biāo)簽：BGA封裝PGA封裝PCB打樣 1.5萬(wàn) 0

      BGA封裝是什么意思？如何利用BGA封裝來(lái)降低成本布板？

      BGA封裝是什么意思？如何利用BGA封裝來(lái)降低成本布板？

      印刷電路板的層數(shù)是影響印刷電路板成本的主要因素之一。術(shù)語(yǔ)“BGA breakout”是指在印刷電路板正常布線之前，fanout和引出引腳布線到器件周?chē)?..

      2018-08-21 標(biāo)簽：印刷電路板bga封裝 1.5萬(wàn) 0

      FCBGA基板技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)及應(yīng)用前景展望

      FCBGA基板技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)及應(yīng)用前景展望

      倒裝芯片球柵格陣列（FCBGA）基板作為人工智能、5G、大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算、智能汽車(chē)和數(shù)據(jù)中心等新興需求應(yīng)用的CPU、圖形處理器（GPU）、FPGA等高...

      2023-05-04 標(biāo)簽：fpgaBGA封裝HPC 1.4萬(wàn) 0

      bga封裝如何布線

      bga封裝如何布線

      BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以b...

      2019-04-25 標(biāo)簽：布線BGA封裝 1.2萬(wàn) 0

      介紹一下S參數(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)

      介紹一下S參數(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)

      前面已經(jīng)介紹了反射、串?dāng)_、損耗等傳輸線效應(yīng)。那么怎樣衡量傳輸線效應(yīng)呢？在實(shí)際的應(yīng)用中，難道要我們用公式來(lái)計(jì)算反射、串?dāng)_嗎？當(dāng)然不用這樣，這一節(jié)我們來(lái)介紹S參數(shù)。

      2023-06-15 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器連接器EDA工具 1.2萬(wàn) 0

      BGA封裝的技巧及工藝原理解析

      BGA封裝的構(gòu)造為在通常情況下，具有比等效的QFP較短的引線長(zhǎng)度，因此具有較好的電性能。不過(guò)BGA構(gòu)造引起的最大缺陷之一為成本問(wèn)題，BGA較QFP昂貴的...

      2019-01-22 標(biāo)簽：bga封裝ic封裝 1.2萬(wàn) 0

      一文知道BGA封裝的區(qū)分方式

      BGA封裝是球柵陣列封裝，是芯片的一種封裝形式，多見(jiàn)于多引腳的芯片，芯片的引腳位于芯片的底部，呈現(xiàn)球狀，所以還是比較容易區(qū)分的。

      2021-06-21 標(biāo)簽：BGABGA封裝 1.1萬(wàn) 0

      有哪些電子元器件封裝？

      陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采 用多層陶瓷基板。在未專(zhuān)門(mén)表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高...

      2018-08-17 標(biāo)簽：dip封裝pgabga封裝 1.1萬(wàn) 0

      倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術(shù)

      倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術(shù)

      Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術(shù)焊接在線路基板上，并制成倒裝芯片 BGA 封裝形式。

      2023-04-28 標(biāo)簽：BGA封裝倒裝芯片flip-chip 7798 0

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      bga封裝資訊

      bga封裝是什么意思 BGA封裝形式解讀

      BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國(guó)Motorola 公司開(kāi)發(fā)的。 BGA...

      2021-12-08 標(biāo)簽：芯片封裝BGA 5.8萬(wàn) 0

      bga封裝的意思是什么?

      “BGA封裝”，在以前的筆記本維修行業(yè)中， BGA算的上是一個(gè)很專(zhuān)業(yè)的詞了。因?yàn)锽GA封裝不僅需要有幾十萬(wàn)元的工廠級(jí)設(shè)備，更需要有準(zhǔn)確的故障點(diǎn)判斷和豐富...

      2017-11-13 標(biāo)簽：封裝bga封裝 5.6萬(wàn) 0

      bga是什么

      BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)...

      2019-05-05 標(biāo)簽：BGABGA封裝 3.0萬(wàn) 0

      常見(jiàn)的封裝技術(shù)有哪一些？

      芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近于1...

      2018-08-07 標(biāo)簽：bga封裝csp封裝 1.9萬(wàn) 0

      BGA芯片是什么 到底有沒(méi)有

      沒(méi)有BGA芯片的說(shuō)法。只是一種焊接工藝。有也是胡說(shuō)的。

      2021-12-25 標(biāo)簽：芯片BGABGA封裝 1.8萬(wàn) 0

      bga封裝的優(yōu)缺點(diǎn)

      我們都知道BGA封裝技術(shù)現(xiàn)在被運(yùn)用得非常廣，得益于其體積小，但是存儲(chǔ)空間非常大，而一它的芯片封裝面積只有大約1.2倍這樣子，相比于其它幾種封裝方式，BG...

      2019-04-18 標(biāo)簽：BGAbga封裝 1.4萬(wàn) 0

      BGA封裝的類(lèi)型和結(jié)構(gòu)原理圖

      BGA封裝的類(lèi)型和結(jié)構(gòu)原理圖 BGA的封裝類(lèi)型多種多樣，其外形結(jié)構(gòu)為方形或矩形。根據(jù)其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯(cuò)型和全陣列型BGA。根據(jù)...

      2010-03-04 標(biāo)簽：BGA封裝 1.0萬(wàn) 0

      漢思化學(xué)bga芯片封裝膠助力提高手機(jī)芯片可靠性

      北京時(shí)間9月13日凌晨1點(diǎn)，2018蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)如期舉行。發(fā)布會(huì)上，蘋(píng)果正式發(fā)布了新款iPhone手機(jī)iPhone XS、iPhoneXR、iPh...

      2018-09-13 標(biāo)簽：封裝BGA封裝 6724 0

      表面貼片BGA封裝,表面貼片BGA封裝是什么意思

      表面貼片BGA封裝,表面貼片BGA封裝是什么意思 球型矩正封裝(BGA：Ball Grid Array)，見(jiàn)圖5。日本西鐵城(CitiZell)公司于...

      2010-03-04 標(biāo)簽：表面貼片BGA封裝 5755 0

      BGA封裝的焊球評(píng)測(cè)

      BGA封裝的焊球評(píng)測(cè),BGA和CSP等陣列封裝在過(guò)去十年里CAGR已增長(zhǎng)了近25%，預(yù)計(jì)還將繼續(xù)維持此增長(zhǎng)率。同時(shí)，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O...

      2011-11-29 標(biāo)簽：BGA封裝焊球 5086 0

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      bga封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
      • 四軸飛行器
        四軸飛行器
        +關(guān)注
        四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • OBD
        OBD
        +關(guān)注
        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě)，中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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