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COB封裝

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cob封裝技術(shù)

COB封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別及常見問題

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COB封裝(Chip-on-Board)是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板(PCB)上的封裝方式,而傳統(tǒng)的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。

2024-01-30 標(biāo)簽:PCB板散熱器芯片封裝 4953 0

什么是COB封裝工藝?COB封裝工藝的優(yōu)勢(shì) COB封裝工藝流程有哪些?

LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今,已經(jīng)出現(xiàn)過多種生產(chǎn)封裝工藝,小間距市場(chǎng)目前以SMT貼片技術(shù)為主,在微間距市場(chǎng),COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度,更精密的顯示效果...

2023-12-27 標(biāo)簽:PCB板LED顯示屏LED芯片 2525 0

光模塊COB封裝技術(shù)介紹

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傳統(tǒng)TO同軸封裝的光模塊,組裝工藝長(zhǎng)、部件較多、成本較高等,同時(shí)使得光集成(光混合集成或硅光等)較困難,已不能滿足當(dāng)前數(shù)通市場(chǎng)迅速發(fā)展的需求。

2023-12-12 標(biāo)簽:封裝技術(shù)COB封裝光模塊 2144 0

淺析BGA封裝和COB封裝技術(shù)

Ball Grid Array(BGA)封裝技術(shù)代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項(xiàng)重要進(jìn)展。

2023-10-29 標(biāo)簽:傳感器PCB板BGA封裝 2101 0

什么是COB封裝?COB封裝的優(yōu)缺點(diǎn)分析

什么是COB封裝? COB的優(yōu)缺點(diǎn)是啥子? 什么是綁定IC? Altiumdesigner 里面 如何繪制? 官方解答:COB封裝即chip On bo...

2020-09-29 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)COB封裝 1.2萬 0

cob封裝的流程

擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。

2019-05-06 標(biāo)簽:COB封裝COB 6079 0

COB封裝優(yōu)缺點(diǎn)

可根據(jù)客戶的實(shí)際需求,采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3,可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。

2019-05-06 標(biāo)簽:COB封裝COB 6839 0

恒日光電LightanⅢ商照系列COB封裝的推出

針對(duì)在商業(yè)照明市場(chǎng)LED一直存在著亮度不足,炫光過強(qiáng),光衰嚴(yán)重之問題,因此,商業(yè)照明上LED的運(yùn)用一直為業(yè)主所質(zhì)疑。COB LED與傳統(tǒng)SMD比較,CO...

2018-11-13 標(biāo)簽:ledSMDCOB封裝 1727 0

COB封裝就是為1.0mm及以下點(diǎn)間距量身打造的

如上圖所示,為一種COB集成封裝LED顯示模塊,正面為L(zhǎng)ED燈模組構(gòu)成像素點(diǎn),底部為IC驅(qū)動(dòng)元件,最后將一個(gè)個(gè)COB顯示模塊拼接成設(shè)計(jì)大小的LED顯示屏。

2018-09-06 標(biāo)簽:PCBLED顯示屏COB封裝 5248 0

COB封裝是什么?與傳統(tǒng)封裝相比有什么優(yōu)點(diǎn)?

COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大,但是COB封裝在點(diǎn)膠,分離,分光和包裝上的封裝效率要高更多,和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。

2018-08-27 標(biāo)簽:smdcob封裝 5091 0

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cob封裝資訊

小微間距P1.538COB渠道現(xiàn)貨銷售將加速全面升級(jí)替換SMD產(chǎn)品

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COB(Chip on Board)技術(shù),如一顆璀璨的星辰,在上世紀(jì)60年代的科技夜空中悄然升起。它巧妙地將LED芯片鑲嵌在PCB電路板的懷抱中,再用特...

2024-07-05 標(biāo)簽:SMDCOB封裝 477 0

COBminiLED顯示屏的特點(diǎn)及其優(yōu)勢(shì)

隨著顯示技術(shù)的不斷發(fā)展,LED顯示屏已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。其中,COBminiLED顯示屏作為一種新興的顯示技術(shù),以其獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),正逐漸受到市場(chǎng)...

2024-06-18 標(biāo)簽:顯示屏COB封裝COB 512 0

雷曼光電迪拜子公司正式開業(yè),進(jìn)一步拓寬全球營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)

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在廣播展區(qū)核心區(qū)域,由星鉆系列UpanelS LED顯示屏構(gòu)成的“沉浸式演播室”人氣相當(dāng)高。

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4月16日,元視芯正式發(fā)布MT Series圖像傳感器新品:MT510及MT815。兩款產(chǎn)品基于元視芯多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)開發(fā),具備優(yōu)于業(yè)內(nèi)同規(guī)格主流產(chǎn)品的低功...

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4月17日,北京InfoComm China 2024在北京國家會(huì)議中心盛大開幕,全球400+知名品牌匯聚,集中呈現(xiàn)了全球前沿專業(yè)視聽技術(shù)及解決方案。

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4月15-17日,第61屆高博會(huì)在福州海峽國際會(huì)展中心舉辦。雷曼光電攜多場(chǎng)景解決方案亮相【5A21】展位,現(xiàn)場(chǎng)還原高校大教室、數(shù)字化會(huì)議以及校園監(jiān)控中心...

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當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月14日,2024美國廣播電視展覽會(huì)(下文簡(jiǎn)稱:NAB Show 2024)在拉斯維加斯國際會(huì)展中心正式開幕。

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瑞薩 沁恒股份 全志 國民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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Coilcraft LRC trinamic
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變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
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開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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