，并用膠把芯片和鍵合引線包封。##COB的封裝技術(shù)又被歸類為免封裝或者省封裝的模式，但是這種封裝方式卻并不是省去封裝環(huán)節(jié)，而是省去封裝流程，和貼片工藝相比，COB的封裝流程要省去幾個步驟，在一定程度上節(jié)省了時間和工藝，也在一定程度上節(jié)約了成本。
2015-05-28 09:18:56
18929 `這個封裝明顯有點大，想調(diào)整一下尺寸，和封裝相匹配，該怎么調(diào)整呢`
2018-04-02 15:06:53
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝流程是怎樣的？
2021-04-21 06:23:22
本文作者：深圳大元作為拼接屏的一種，cob顯示屏可以拼接成任意尺寸的大屏。COB大屏有什么特點呢？1、顯示穩(wěn)定：高強度持續(xù)性穩(wěn)定顯示，散熱能力強，壽命有保障、內(nèi)容多備份，是演播廳、調(diào)控中心等場合首選
2020-05-23 10:54:19
本文作者：大元智能cob封裝的小間距l(xiāng)ed顯示屏，點間距輕松實現(xiàn)1.0mm以下，是目前點間距最小的led顯示屏系列。cob小間距有多種型號：0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5
2020-07-17 15:51:15
發(fā)生掉燈、壞燈等現(xiàn)象，相比較于SMD封裝，COB屏幕防護性更強，從出廠到客戶端再到后期維護，產(chǎn)品體驗非常好，維護工作相當少。除此之外，COB顯示屏可以輕易實現(xiàn)1.0mm以下點間距，在顯示層面可以輕易做到
2020-05-19 14:27:02
方式的led顯示屏，是低的，因為SMD封裝工藝已經(jīng)嫻熟，量產(chǎn)有保障，價格更實惠。而cob不一樣，沒做到完全的控制，里面就含有不可控因素，研發(fā)成本就擺在這兒，需要不斷地進行完善，研發(fā)成本高，產(chǎn)品價格自然
2020-05-16 11:40:22
封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。 與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節(jié)約空間、工藝成熟。但任何新技術(shù)在剛出現(xiàn)時都不可能十全十美
2018-09-11 15:27:57
`<span]對于led顯示屏來說，cob和SMD都是一種封裝方式，cob是直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板，而SMD指的是表貼。而這兩種顯示屏都有其各自的優(yōu)劣勢：SMD封裝的led顯示屏
2020-04-03 10:45:51
封裝的led顯示屏那樣經(jīng)常掉燈、壞燈的現(xiàn)象。值得一提的事實，即便有多合一，這也是SMD封裝的一種，而SMD封裝與COB封裝相比，有一個顯而易見的不足：器件裸露于表面，使得修燈工作繁瑣。cob大屏幕微
2020-06-05 14:27:04
更強，散熱更好；cob封裝和SMD封裝相比，cob封裝器件完全封閉，而SMD封裝器件外露于屏面，且cob封裝流程步驟少。cob屏廠家--深圳大元cob屏有什么優(yōu)點呢？1、cob屏可以輕易實現(xiàn)更小
2020-05-30 12:12:53
本文作者：深圳大元拼接屏有幾種，led顯示屏就是其中之一。cob顯示屏作為led顯示屏系列之一產(chǎn)品，拼接出來的顯示屏，顯示畫面更加清晰、細膩，色彩更加柔和、靚麗。cob拼接屏廠家--深圳大元拼接屏讓
2020-06-24 16:26:52
本文作者：大元智能cob顯示屏有什么特色？cob顯示屏廠家--大元智能簡單帶一下：1、封裝方式不一樣；2、超微間距；3、超清顯示畫面；4、箱體比led小間距更輕?。?、熱阻值小，散熱強；6、有效抑制
2020-07-07 18:20:14
本文作者：大元智能cob顯示屏和led小間距的區(qū)別就是超微間距，點間距比led小間距更小。cob顯示屏是1.0mm以下點間距的首選，這是因為led顯示屏生產(chǎn)中，SMD封裝方式制成的led顯示屏
2020-07-11 11:55:52
傳統(tǒng)GPIB控制有什么優(yōu)點？
2021-05-11 06:04:47
BGA封裝技術(shù)是一種先進的集成電路封裝技術(shù)，主要用于現(xiàn)代計算機和移動設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
FRAM RFID與傳統(tǒng)EEPROM相比，有哪些亮點？FRAM RFID有哪些創(chuàng)新應(yīng)用案例？
2021-05-21 06:53:14
1.348-mm CSP的德州儀器 (TI) 200mA RF LDO預(yù)計將于9月份上市，其采用可實現(xiàn)輕松裝配以及高板級可靠性的技術(shù)。與SOT-23和SC-70封裝相比，采用芯片級封裝的LDO同時具備裸片尺寸優(yōu)勢
2011-06-16 16:12:03
為何無線藍牙耳機可以迅速引爆市場呢？與傳統(tǒng)耳機相比，TWS無線耳機具有哪些優(yōu)點？
2021-06-16 09:09:27
無錫一家股份制企業(yè)，可以代工COB，陶瓷管殼、金屬封管殼和金屬陶瓷管殼等產(chǎn)品的封裝，具有貼片共晶焊/導(dǎo)電膠工藝、金絲/鋁絲鍵合、氣密非氣密封蓋、激光打標等能力，價格優(yōu)惠，封裝評估的從下單到加工完成
2014-05-29 13:40:03
有：DIP、QFP、PFP、PGA、BGA、TSOP、COB等封裝。這里主要介紹NAND FLASH常用的三種封裝（TSOP、BGA、COB）。1、TSOP封裝...
2021-07-16 07:01:09
本文作者：深圳大元倒裝COB顯示屏是真正的芯片級封裝，擺脫了物理空間尺寸的限制，使點間距有了更進一步下鉆的能力。倒裝COB顯示屏廠家--深圳大元倒裝COB顯示屏與LED小間距相比：1、倒裝cob
2020-05-28 17:33:22
形成一定的規(guī)模。相對cob技術(shù)的發(fā)展，SMD封裝小間距已經(jīng)到了瓶頸。目前小間距有兩種實現(xiàn)封裝方式：cob和SMD，SMD即為現(xiàn)在常用的表貼技術(shù)，該工藝在市場高度成熟，但是隨著用戶對高清產(chǎn)品的不斷追求
2020-04-11 11:35:16
本文作者：深圳大元產(chǎn)品不可能只有優(yōu)勢，沒有瑕疵，如果真的有，那肯定也處于壟斷的行列。COB顯示屏也一樣，盡管大幅文章都在談?wù)撽P(guān)于其優(yōu)勢，它一樣有它的缺點。那cob顯示屏的缺點是什么呢？下面結(jié)合
2020-05-26 16:14:33
COB 中使用的單個 LED 是芯片而不是傳統(tǒng)的封裝形態(tài)，因此這些芯片貼裝后占用的空間更少，可以最有效地發(fā)揮 LED 芯片的潛力。 當使用多個 SMD LED 緊密貼裝在一起時，通電后的 COB LED
2017-04-19 16:15:10
基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接?！ ∨c其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節(jié)約空間、工藝成熟。但任*技術(shù)在
2018-09-17 17:12:09
模糊PID實現(xiàn)步驟及其MATLAB仿真與STM32程序?qū)崿F(xiàn)一：模糊PID相比傳統(tǒng)PID的優(yōu)點傳統(tǒng)PID控制器自出現(xiàn)以來，憑借其結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)定性好、工作可靠、調(diào)整方便等優(yōu)點成為工業(yè)控制主要技術(shù)。當被控
2021-08-17 06:13:13
深度揭秘常用貼片電感封裝相同可以通用嗎編輯：谷景電子我們之前在給大家分享關(guān)于貼片電感選型的內(nèi)容的時候，一直會強調(diào)一個問題，那就是貼片電感選型首先是要看封裝尺寸，只有封裝尺寸正確了才能應(yīng)用于電路板。但
2022-12-17 14:00:53
我剛學(xué)用protel畫圖，對封裝相對應(yīng)的代碼什么的又不太熟悉，畫完圖加封裝時老是找不到封裝代號頭大了大俠們 幫幫我吧謝謝n次方有好的資料可以給我傳點不勝感激，，，，，，
2012-05-24 18:40:08
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝有哪些步驟流程？
2021-04-22 06:13:45
，所以cob封裝顯示屏的型號是在led小間距以下的。常見的型號有：cob-p0.9375、cob-p0.625.但是由于現(xiàn)在cob顯示屏還處于稀缺狀態(tài)，為了提高產(chǎn)品競爭點，也有差異化型號cob
2020-07-24 19:21:42
在網(wǎng)上找到的都是功能介紹的，沒看到有封裝相關(guān)的手冊，各位都是在哪找的
2019-07-16 04:36:04
引腳相同封裝相同但芯片不同，封裝是否可以通用?
2019-09-19 05:35:07
的特性可通過改變其化學(xué)成分和工藝的控制調(diào)整來實現(xiàn)，不僅可作為封裝的封蓋材料，它也是各種微電子產(chǎn)品重要的承載基板；陶瓷封裝的缺點：1）與塑料封裝相比較，它的工藝溫度較高，成本較高；2）工藝自動化與薄型化封裝
2019-12-11 15:06:19
（COB）板上芯片封裝焊接方法及封裝流程
板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀
2009-11-19 09:10:302305 板上芯片封裝(COB),板上芯片封裝(COB)是什么意思
板上芯片封裝(COB)
2010-03-04 13:53:218618 創(chuàng)新的塑料空氣腔封裝(ST)
意法半導(dǎo)體ST發(fā)布創(chuàng)新的塑料空氣腔封裝。與陶瓷封裝相比，新封裝可使高功率射頻晶體管實現(xiàn)更高性
2010-04-14 16:55:021090 IR推出采用新型WideLead TO-262封裝的車用MOSFET系列，與傳統(tǒng)的TO-262封裝相比，可減少 50%引線電阻，并提高30%電流
2011-05-24 08:54:351452 隨著固態(tài)照明技術(shù)的不斷進步，COB(chip-on-board)封裝技術(shù)得到越來越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發(fā)光均勻等特性，在室內(nèi)外照明燈具中得到了廣泛的應(yīng)用
2012-09-29 11:18:0510239 
一、什么是COB封裝？ COB封裝，是英語Chip On Board的縮寫，直譯就是芯片放在板上。 是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術(shù)的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術(shù)領(lǐng)域，COB封裝
2017-09-30 11:10:25
95 COB封裝有一個優(yōu)勢就是直接在PCB板上進行封裝，不受燈珠的限制，所以，對于COB來說點間距這個說法并不科學(xué)，理論上來說，COB封裝想要達到高密，是非常容易的。借用行業(yè)人士一句話來說，COB封裝就是為小間距量身打造的。
2018-01-16 15:04:2218850 
COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費。
2018-02-02 15:23:408199 本文開始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優(yōu)勢，其次闡述了SMD的概念與特點，最后詳細的分析了cob封裝和smd封裝的區(qū)別。
2018-03-16 16:05:44127459 本文開始介紹了什么是COB以及對OB封裝的優(yōu)劣勢進行了分析，其次闡述了cob封裝為何遲遲不能普及的原因，最后介紹了COB封裝面臨的挑戰(zhàn)以及對COB封裝的發(fā)展趨勢進行了探究。
2018-03-16 16:28:2810088 
什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2018-08-13 15:32:0560475 印制板上，由于IC供應(yīng)商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT零件的一種封裝方式）封裝的產(chǎn)量。因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式逐步被代替。
2018-08-15 15:38:4951967 1、封裝效率高，節(jié)約成本 COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費。 2、低熱阻優(yōu)勢 傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻結(jié)構(gòu)為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。
2018-09-05 08:40:001655 針對在商業(yè)照明市場LED一直存在著亮度不足，炫光過強，光衰嚴重之問題，因此，商業(yè)照明上LED的運用一直為業(yè)主所質(zhì)疑。COB LED與傳統(tǒng)SMD比較，COB提供了低熱阻、組裝容易及光均勻性佳的優(yōu)勢，使其成為目前高功率LED封裝市場的主流趨勢。
2018-11-13 11:49:301611 板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)。
2018-12-27 15:11:027444 這是芯片生產(chǎn)制作過程當中的一種打線工藝方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封裝，這是裸芯片貼裝技術(shù)之一，利用環(huán)氧樹脂將芯片貼裝在HDI PCB印刷電路板上面，那么為什么有些電路板沒有這種封裝呢，這種封裝有著什么樣的特點？
2019-01-16 16:15:118346 什么是COB？即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2019-05-07 15:57:495300 COB封裝的應(yīng)用在照明領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用了多年，其在各方面都存在諸多優(yōu)勢，所以得到了諸多照明企業(yè)的青睞，那么COB封裝技術(shù)應(yīng)用在顯示屏上面，又會擦出怎樣的火花？會不會也有一些層面出現(xiàn)水土不服的現(xiàn)象呢？下面一起來分析一下COB封裝的優(yōu)劣勢。
2019-05-07 17:46:106946 COB技術(shù)好比是LED技術(shù)中一顆耀眼的新星。并且，COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域也已漸趨成熟，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術(shù)創(chuàng)新的過程中迎刃而解。 COB是一種多燈珠集成化無支
2020-04-27 15:22:472112 隨著顯示技術(shù)的日新月異，近期，COB封裝產(chǎn)品成為中高端顯示市場炙手可熱的新寵，并大有成為未來顯示的趨勢。什么是COB？今天就讓小編詳細為大家介紹一下吧：
2019-11-14 17:32:1913808 cob封裝led顯示屏，觀感好、畫質(zhì)優(yōu)、防護強，這些特點無一不歸功于其封裝方式COB。 COB封裝是將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上，一塊cob顯示屏封裝工藝流程是這樣的：清潔PCB---
2020-04-18 11:06:252166 COB器件由于芯片為陣列排布，發(fā)光裸露面大，焊線、芯片耐外力能力差，且封裝膠體本身不能起到很好的防護作用。故在制程過程中采用合適的包裝、流轉(zhuǎn)載具、取拿工具、固定取拿方式可以杜絕或降低機械損傷。
2020-04-17 15:03:091453 
發(fā)生掉燈、壞燈等現(xiàn)象，相比較于SMD封裝，COB屏幕防護性更強，從出廠到客戶端再到后期維護，產(chǎn)品體驗非常好，維護工作相當少。 除此之外，COB顯示屏可以輕易實現(xiàn)1.0mm以下點間距，在顯示層面可以輕易做到更完美展示，不管是超高清、還是色彩的細膩柔和，cob屏幕都能做到極致
2020-06-02 10:22:171764 ；cob封裝和SMD封裝相比，cob封裝器件完全封閉，而SMD封裝器件外露于屏面，且cob封裝流程步驟少。 cob屏有什么優(yōu)點呢？ 1、cob屏可以輕易實現(xiàn)更小間距，使得顯示畫面更加清晰、細膩，色彩更加柔和； 2、器件封閉于PCB板，在運輸、安裝拆卸等過程中不會出現(xiàn)掉燈、壞燈等不良現(xiàn)
2020-06-02 09:46:065119 cob封裝可以輕易實現(xiàn)更小點間距，所以在SMD封裝進行到極限的時候，cob封裝慢慢走進了大家的視野。 cob顯示屏是led顯示屏的一種，較于led小間距，cob顯示屏間距更小，畫面更好，防護更強
2020-06-08 11:03:34821 COB（Chip-on-Board），也稱為芯片直接貼裝技術(shù)，是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進行引線鍵合，再用有機膠將芯片和引線包封保護的工藝。和常規(guī)工藝相比，本工藝封裝密度高，工序簡便
2020-06-14 10:28:4918137 封裝，還有SMD封裝，且SMD封裝是目前l(fā)ed顯示屏比較完善的封裝方式，led小間距就是使用SMD封裝方式。 SMD封裝和Cob封裝相比，SMD封裝發(fā)展歷史更久遠，技術(shù)更完善，產(chǎn)品良率更高；而cob封裝
2020-07-15 11:21:042429 。..與led小間距相比，輕易實現(xiàn)1.0mm以下點間距，這是led小間距和COB小間距兩者之間封裝方式不一樣導(dǎo)致的，led小間距是SMD封裝，cob小間距是cob封裝。 而SMD由于自身物理限制
2020-07-17 15:51:313091 cob顯示屏是利用cob封裝技術(shù)做成的led顯示屏，但是目前來說，cob封裝技術(shù)并未十分完善。所以有那些cob封裝led廠家呢？ cob封裝led廠家，就led顯示屏企業(yè)來講，如果是由現(xiàn)在的生產(chǎn)體系
2020-07-20 11:34:131147 cob封裝顯示屏已經(jīng)在led顯示屏領(lǐng)有了一定的知名度，也有用戶了解cob顯示屏具有超微間距、超高清顯示畫面，超強防護能力等特點。 同時目前階段也是偏向于室內(nèi)環(huán)境使用，因為該顯示屏比較貴重。下面來看
2020-07-25 10:50:28937 競爭能力，不得不下鉆到更小點間距，于是就有了cob封裝的小間距。 cob小間距指的是1.0mm以下點間距的led顯示屏，與SMD多合一相比，cob封裝的小間距防護性更強，器件封閉不外露。多合一雖然可以實現(xiàn)更小點間距，但是本質(zhì)依舊是SMD，器件外露，防護性不如cob封裝。 cob小
2020-07-31 09:44:42981 是什么？ led中cob是什么？實際上，led顯示屏是由led燈珠封裝而來的，而目前l(fā)ed顯示屏比較常用的封裝方式是SMD，cob是近幾年出現(xiàn)的新的led顯示屏封裝方式。 cob是一種封裝方式：將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板，然后用環(huán)氧樹脂固化，器件完全封閉不外露，在運輸|安裝|拆卸過
2020-08-10 17:23:413622 ，并用膠把芯片和鍵合引線包封。與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節(jié)約空間、工藝成熟，因此在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
2021-03-17 11:19:594996 cob封裝的led顯示屏是最近比較熱門的顯示屏產(chǎn)品，因為使用起來，相比于SMD封裝，有很多優(yōu)點。深圳cob顯示屏廠家給您介紹下cob封裝的led顯示屏優(yōu)點。 1、防撞耐撞：如果說cob封裝的顯示屏
2020-08-17 18:06:011677 cob封裝集成全彩色高清led顯示屏是新型顯示屏，目前l(fā)ed顯示屏以全彩為主，很少使用單/雙色，一是因為單/雙色對顯示內(nèi)容有很大的限制，二是現(xiàn)在多以圖片、視頻顯示為主，當然要顏色鮮艷的顯示畫面
2020-08-19 16:42:17866 cob封裝顯示屏因為制工與SMD封裝顯示屏不一樣，實現(xiàn)了led顯示屏的更小點間距，所以在某些情況下，cob封裝顯示屏更加吃香。所以也是因為有了市場的需求，cob封裝顯示屏生產(chǎn)廠家也應(yīng)運而生。 生產(chǎn)
2020-08-24 17:10:491009 六、COB顯示面板的差異化特性：1.超輕薄2.近180°超大視角3.可大幅度彎曲4.可透風透光面板無需加玻璃顯示畫面100%無干擾。5.無面罩傳統(tǒng)的LED顯示面板制造技術(shù)理論已影響和主導(dǎo)了行業(yè)三十
2020-09-12 10:59:113805 基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。 為了增加實物感，把鍵盤給大家拆開：看到?jīng)]就是這一坨黑色的。 COB封裝的優(yōu)缺點： 1．優(yōu)點：超輕薄
2020-09-29 11:15:0011051 說下昀通科技UVLED固化設(shè)備在電路板生產(chǎn)中的應(yīng)用，以及UV固化技術(shù)與普通膠水相比，對于電路板封裝有哪些區(qū)別吧。 UV固化封裝技術(shù)與普通膠水封裝相比，使用UVLED固化設(shè)備有以下幾大優(yōu)勢：固化溫度低，可降低高溫對電路板的損壞，有些對溫度敏感
2020-10-19 10:54:011305 uSLIC封裝是一種無鉛、基于基板的開放式框架封裝，在基板中嵌入芯片，在頂部組裝無源元件。uSLIC封裝有幾個優(yōu)點，包括：每個I/O占用的空間小，可以顯著節(jié)省PCB空間。與側(cè)對側(cè)SIP封裝相比，具有優(yōu)越的電氣性能。采用標準表面安裝裝配技術(shù)。
2020-12-23 22:15:0010 COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。
2020-12-24 10:13:131956 什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2021-03-05 11:22:075704 目前市面上，UVLED常見的封裝方式是COB和DOB兩種，這兩種封裝方式的區(qū)別主要體現(xiàn)在封裝物料、生產(chǎn)工藝、光性能、電性能以及熱性能這幾方面。昀通科技作為UVLED固化機廠家，在之前的文章中也和大家分享過UVLED封裝的相關(guān)知識，但是對于這幾方面沒有深度的闡述過。
2021-10-12 08:44:164959 COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現(xiàn)“點” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。
2022-03-22 15:02:5712686 
嵌人式封裝是指將電容器、電阻器、電感器等無源元件，甚至是芯片等有源器件埋入基板內(nèi)部，以實現(xiàn)系統(tǒng)集成、功能模塊化的一種封裝技術(shù)
2023-04-01 11:49:171626 COB封裝全稱板上芯片封裝，是將發(fā)光芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附集成在PCB基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接的LED封裝技術(shù)，是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)。和傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同，它是
2022-07-08 15:36:16469 
COB顯示屏是什么？COB顯示屏是COB封裝的led顯示屏，COB封裝是將發(fā)光直接封裝在PCB板，將器件完全封閉不外露；相比LED顯示屏（一般是指SMD封裝），產(chǎn)品封閉性更強，制作工序更少、產(chǎn)品可靠性更好。
2022-07-13 15:08:061420 
隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛，人們對于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足部分場景的應(yīng)用需求?；诖耍糠謴S商改變封裝賽道，選擇布局COB等技術(shù)，也有部分廠商選擇在SMD技術(shù)上進行改良，其中GOB技術(shù)就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術(shù)。
2023-07-02 11:20:161461 
，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術(shù)創(chuàng)新的過程中迎刃而解。 那么，COB封裝技術(shù)優(yōu)勢到底在哪里？它與傳統(tǒng)的SMD封裝又有哪些不同？
2023-07-03 16:14:552771 
貼片功率電感封裝相同電性能就一樣嗎 ？ 貼片功率電感是特別重要的電子元器件，它在電路中具有特別重要的作用。我們在做貼片功率電感選型的時候，封裝規(guī)格以及電性能信息是最重要的內(nèi)容，因為它們對貼片功率電感
2023-10-14 18:41:25254 
不同PCB封裝大小的電容體本身大小肯定是不同；那如果問你，PCB封裝相同的電容體就是一樣大的嗎？通俗說就是0402封裝的電容會比0201的大，如果都是0402封裝的電容之間來比呢？
2023-10-17 16:42:13331 
COB軟封裝的主要作用是什么？COB軟封裝可以運用在哪些場合？ COB（Chip on Board）軟封裝是將芯片直接貼片焊接在PCB板上的封裝技術(shù)。它是一種高密度集成電路封裝技術(shù)，具有電路簡單
2023-10-22 15:08:30629 什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點 COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術(shù)，也是一種常見的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫，意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:07544 LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來越獲得市場認可。
2023-12-27 09:46:21830 DFN封裝是一種先進的電子元件封裝工藝，與SMD封裝相比，DFN封裝提供了更高的靈活性和穩(wěn)定性。
2024-01-28 17:24:551396 COB封裝（Chip-on-Board）是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，而傳統(tǒng)的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26543 
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