LEDinside研究副理吳盈潔表示，COB產(chǎn)品主要應(yīng)用于商業(yè)照明市場(chǎng)，隨著技術(shù)提升，高功率的COB產(chǎn)品性能趨于穩(wěn)定，近來(lái)逐漸被應(yīng)用于戶外照明，包括LED工礦燈、路燈等市場(chǎng)。由于高功率LED與COB LED具有中功率所沒(méi)有的產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)與高光強(qiáng)，將能提升高階照明市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
2016-10-21 17:02:42
965 COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝流程是怎樣的？
2021-04-21 06:23:22
本文作者：深圳大元作為拼接屏的一種，cob顯示屏可以拼接成任意尺寸的大屏。COB大屏有什么特點(diǎn)呢？1、顯示穩(wěn)定：高強(qiáng)度持續(xù)性穩(wěn)定顯示，散熱能力強(qiáng)，壽命有保障、內(nèi)容多備份，是演播廳、調(diào)控中心等場(chǎng)合首選
2020-05-23 10:54:19
本文作者：大元智能cob封裝的小間距l(xiāng)ed顯示屏，點(diǎn)間距輕松實(shí)現(xiàn)1.0mm以下，是目前點(diǎn)間距最小的led顯示屏系列。cob小間距有多種型號(hào)：0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5
2020-07-17 15:51:15
本文作者：深圳大元COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運(yùn)輸、安裝、拆卸、直接觸摸過(guò)程中，不會(huì)
2020-05-19 14:27:02
方式的led顯示屏，是低的，因?yàn)镾MD封裝工藝已經(jīng)嫻熟，量產(chǎn)有保障，價(jià)格更實(shí)惠。而cob不一樣，沒(méi)做到完全的控制，里面就含有不可控因素，研發(fā)成本就擺在這兒，需要不斷地進(jìn)行完善，研發(fā)成本高，產(chǎn)品價(jià)格自然
2020-05-16 11:40:22
，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)（Flip Chip）。板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上
2018-09-11 15:27:57
--深圳大元。cob超高清顯示屏是利用cob封裝方式做成的led顯示屏，由于封裝方式的特性，cob顯示屏可以很簡(jiǎn)單的實(shí)現(xiàn)微間距的達(dá)成，點(diǎn)間距比led小間距更小，點(diǎn)間距越小，單位燈數(shù)越多，顯示畫(huà)面更飽滿
2020-05-14 16:34:08
`<span]對(duì)于led顯示屏來(lái)說(shuō)，cob和SMD都是一種封裝方式，cob是直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板，而SMD指的是表貼。而這兩種顯示屏都有其各自的優(yōu)劣勢(shì)：SMD封裝的led顯示屏
2020-04-03 10:45:51
封裝的led顯示屏那樣經(jīng)常掉燈、壞燈的現(xiàn)象。值得一提的事實(shí)，即便有多合一，這也是SMD封裝的一種，而SMD封裝與COB封裝相比，有一個(gè)顯而易見(jiàn)的不足：器件裸露于表面，使得修燈工作繁瑣。cob大屏幕微
2020-06-05 14:27:04
更強(qiáng)，散熱更好；cob封裝和SMD封裝相比，cob封裝器件完全封閉，而SMD封裝器件外露于屏面，且cob封裝流程步驟少。cob屏廠家--深圳大元cob屏有什么優(yōu)點(diǎn)呢？1、cob屏可以輕易實(shí)現(xiàn)更小
2020-05-30 12:12:53
產(chǎn)品系列之一的cob顯示屏拼接，會(huì)有什么優(yōu)勢(shì)呢？cob顯示屏是在smd封裝進(jìn)行到難以下鉆更小間距時(shí)誕生的，特點(diǎn)之一就是間距可以輕易做到比led小間距更小的點(diǎn)間距，其次是封裝方式不一樣，cob封裝將發(fā)光
2020-06-24 16:26:52
本文作者：大元智能cob顯示屏有什么特色？cob顯示屏廠家--大元智能簡(jiǎn)單帶一下：1、封裝方式不一樣；2、超微間距；3、超清顯示畫(huà)面；4、箱體比led小間距更輕薄；5、熱阻值小，散熱強(qiáng)；6、有效抑制
2020-07-07 18:20:14
本文作者：大元智能大元智能作為一家cob顯示屏生產(chǎn)企業(yè)，除開(kāi)對(duì)超高清顯示的追求，在創(chuàng)意led顯示領(lǐng)域也有著自己特有的優(yōu)勢(shì)。下面，cob顯示屏生產(chǎn)企業(yè)來(lái)說(shuō)說(shuō)：現(xiàn)階段如何選擇一家好的cob顯示屏企業(yè)
2020-09-26 11:11:43
本文作者：大元智能cob顯示屏和led小間距的區(qū)別就是超微間距，點(diǎn)間距比led小間距更小。cob顯示屏是1.0mm以下點(diǎn)間距的首選，這是因?yàn)閘ed顯示屏生產(chǎn)中，SMD封裝方式制成的led顯示屏
2020-07-11 11:55:52
到1.0mm以下間距難以突破，所以有了cob。cob和SMD都是封裝方式，區(qū)別就在于，cob封裝流程簡(jiǎn)便，沒(méi)有過(guò)多限制，間距可以做到更??；SMD封裝受物理極限限制，無(wú)法完成更小間距的實(shí)現(xiàn)。COB技術(shù)
2020-06-13 11:40:38
到1.0mm以下間距難以突破，所以有了cob。cob和SMD都是封裝方式，區(qū)別就在于，cob封裝流程簡(jiǎn)便，沒(méi)有過(guò)多限制，間距可以做到更小；SMD封裝受物理極限限制，無(wú)法完成更小間距的實(shí)現(xiàn)。COB技術(shù)
2020-06-13 11:50:57
，所以有了cob。cob和SMD都是封裝方式，區(qū)別就在于，cob封裝流程簡(jiǎn)便，沒(méi)有過(guò)多限制，間距可以做到更??；SMD封裝受物理極限限制，無(wú)法完成更小間距的實(shí)現(xiàn)。COB技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)：1、性能更優(yōu)越：采用cob
2020-06-13 12:00:46
無(wú)錫一家股份制企業(yè)，可以代工COB，陶瓷管殼、金屬封管殼和金屬陶瓷管殼等產(chǎn)品的封裝，具有貼片共晶焊/導(dǎo)電膠工藝、金絲/鋁絲鍵合、氣密非氣密封蓋、激光打標(biāo)等能力，價(jià)格優(yōu)惠，封裝評(píng)估的從下單到加工完成
2014-05-29 13:40:03
本文作者：深圳大元倒裝COB顯示屏是真正的芯片級(jí)封裝，擺脫了物理空間尺寸的限制，使點(diǎn)間距有了更進(jìn)一步下鉆的能力。倒裝COB顯示屏廠家--深圳大元倒裝COB顯示屏與LED小間距相比：1、倒裝cob
2020-05-28 17:33:22
形成一定的規(guī)模。相對(duì)cob技術(shù)的發(fā)展，SMD封裝小間距已經(jīng)到了瓶頸。目前小間距有兩種實(shí)現(xiàn)封裝方式：cob和SMD，SMD即為現(xiàn)在常用的表貼技術(shù)，該工藝在市場(chǎng)高度成熟，但是隨著用戶對(duì)高清產(chǎn)品的不斷追求
2020-04-11 11:35:16
本文作者：深圳大元產(chǎn)品不可能只有優(yōu)勢(shì)，沒(méi)有瑕疵，如果真的有，那肯定也處于壟斷的行列。COB顯示屏也一樣，盡管大幅文章都在談?wù)撽P(guān)于其優(yōu)勢(shì)，它一樣有它的缺點(diǎn)。那cob顯示屏的缺點(diǎn)是什么呢？下面結(jié)合
2020-05-26 16:14:33
COB 中使用的單個(gè) LED 是芯片而不是傳統(tǒng)的封裝形態(tài)，因此這些芯片貼裝后占用的空間更少，可以最有效地發(fā)揮 LED 芯片的潛力。 當(dāng)使用多個(gè) SMD LED 緊密貼裝在一起時(shí)，通電后的 COB LED
2017-04-19 16:15:10
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝有哪些步驟流程？
2021-04-22 06:13:45
，所以cob封裝顯示屏的型號(hào)是在led小間距以下的。常見(jiàn)的型號(hào)有：cob-p0.9375、cob-p0.625.但是由于現(xiàn)在cob顯示屏還處于稀缺狀態(tài)，為了提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)，也有差異化型號(hào)cob
2020-07-24 19:21:42
COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹(shù)脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。COB封裝有正裝COB
2022-05-24 11:03:31
（COB）板上芯片封裝焊接方法及封裝流程
板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀
2009-11-19 09:10:302305 板上芯片封裝(COB),板上芯片封裝(COB)是什么意思
板上芯片封裝(COB)
2010-03-04 13:53:218618 一、什么是COB封裝？ COB封裝，是英語(yǔ)Chip On Board的縮寫(xiě)，直譯就是芯片放在板上。 是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術(shù)的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術(shù)領(lǐng)域，COB封裝
2017-09-30 11:10:25
95 本文介紹了什么是cob光源、cob光源特點(diǎn)或優(yōu)勢(shì)和cob光源制作工藝以及cob光源主要產(chǎn)品，最后介紹了cob光源十大廠家排名情況。
2018-01-16 09:04:3313692 本文介紹了什么是cob燈具、COB燈具有什么樣的優(yōu)勢(shì)、對(duì)COB封裝的優(yōu)劣勢(shì)與COB封裝面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)行了分析，最后介紹了COB封裝結(jié)構(gòu)示意與cob燈具的選購(gòu)技巧進(jìn)行了說(shuō)明。
2018-01-16 10:09:3033257 COB封裝有一個(gè)優(yōu)勢(shì)就是直接在PCB板上進(jìn)行封裝，不受燈珠的限制，所以，對(duì)于COB來(lái)說(shuō)點(diǎn)間距這個(gè)說(shuō)法并不科學(xué)，理論上來(lái)說(shuō)，COB封裝想要達(dá)到高密，是非常容易的。借用行業(yè)人士一句話來(lái)說(shuō)，COB封裝就是為小間距量身打造的。
2018-01-16 15:04:2218851 
COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。
2018-02-02 15:23:408199 本文開(kāi)始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優(yōu)勢(shì)，其次闡述了SMD的概念與特點(diǎn)，最后詳細(xì)的分析了cob封裝和smd封裝的區(qū)別。
2018-03-16 16:05:44127460 本文開(kāi)始介紹了什么是COB以及對(duì)OB封裝的優(yōu)劣勢(shì)進(jìn)行了分析，其次闡述了cob封裝為何遲遲不能普及的原因，最后介紹了COB封裝面臨的挑戰(zhàn)以及對(duì)COB封裝的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了探究。
2018-03-16 16:28:2810088 
COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術(shù)創(chuàng)新的過(guò)程中迎刃而解。
2018-06-12 15:33:007333 
什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2018-08-13 15:32:0560475 COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。
2018-08-27 15:58:064744 1、封裝效率高，節(jié)約成本 COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。 2、低熱阻優(yōu)勢(shì) 傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻結(jié)構(gòu)為：芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。
2018-09-05 08:40:001656 如上圖所示，為一種COB集成封裝LED顯示模塊，正面為L(zhǎng)ED燈模組構(gòu)成像素點(diǎn)，底部為IC驅(qū)動(dòng)元件，最后將一個(gè)個(gè)COB顯示模塊拼接成設(shè)計(jì)大小的LED顯示屏。
2018-09-06 14:07:045052 針對(duì)在商業(yè)照明市場(chǎng)LED一直存在著亮度不足，炫光過(guò)強(qiáng)，光衰嚴(yán)重之問(wèn)題，因此，商業(yè)照明上LED的運(yùn)用一直為業(yè)主所質(zhì)疑。COB LED與傳統(tǒng)SMD比較，COB提供了低熱阻、組裝容易及光均勻性佳的優(yōu)勢(shì)，使其成為目前高功率LED封裝市場(chǎng)的主流趨勢(shì)。
2018-11-13 11:49:301611 板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)。
2018-12-27 15:11:027444 這是芯片生產(chǎn)制作過(guò)程當(dāng)中的一種打線工藝方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封裝，這是裸芯片貼裝技術(shù)之一，利用環(huán)氧樹(shù)脂將芯片貼裝在HDI PCB印刷電路板上面，那么為什么有些電路板沒(méi)有這種封裝呢，這種封裝有著什么樣的特點(diǎn)？
2019-01-16 16:15:118349 近日，有投資者向雷曼股份提問(wèn)，“現(xiàn)在好多上市公司也在做COB，請(qǐng)問(wèn)雷曼股份第三代COB技術(shù)有什么優(yōu)勢(shì)？競(jìng)爭(zhēng)力是什么？”
2019-04-19 14:51:062284 什么是COB？即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2019-05-07 15:57:495302 COB封裝的應(yīng)用在照明領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用了多年，其在各方面都存在諸多優(yōu)勢(shì)，所以得到了諸多照明企業(yè)的青睞，那么COB封裝技術(shù)應(yīng)用在顯示屏上面，又會(huì)擦出怎樣的火花？會(huì)不會(huì)也有一些層面出現(xiàn)水土不服的現(xiàn)象呢？下面一起來(lái)分析一下COB封裝的優(yōu)劣勢(shì)。
2019-05-07 17:46:106948 COB也稱IC軟封裝技術(shù)，裸芯片封裝或邦定（Bonding）。
2019-08-29 08:39:088404 COB技術(shù)好比是LED技術(shù)中一顆耀眼的新星。并且，COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域也已漸趨成熟，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術(shù)創(chuàng)新的過(guò)程中迎刃而解。 COB是一種多燈珠集成化無(wú)支
2020-04-27 15:22:472112 隨著顯示技術(shù)的日新月異，近期，COB封裝產(chǎn)品成為中高端顯示市場(chǎng)炙手可熱的新寵，并大有成為未來(lái)顯示的趨勢(shì)。什么是COB？今天就讓小編詳細(xì)為大家介紹一下吧：
2019-11-14 17:32:1913809 cob封裝led顯示屏，觀感好、畫(huà)質(zhì)優(yōu)、防護(hù)強(qiáng)，這些特點(diǎn)無(wú)一不歸功于其封裝方式COB。 COB封裝是將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上，一塊cob顯示屏封裝工藝流程是這樣的：清潔PCB---
2020-04-18 11:06:252167 COB器件由于芯片為陣列排布，發(fā)光裸露面大，焊線、芯片耐外力能力差，且封裝膠體本身不能起到很好的防護(hù)作用。故在制程過(guò)程中采用合適的包裝、流轉(zhuǎn)載具、取拿工具、固定取拿方式可以杜絕或降低機(jī)械損傷。
2020-04-17 15:03:091453 
COB（chip-on-board）即板上芯片封裝，它是奧蕾達(dá)科技基于點(diǎn)膠的固晶的平面技術(shù)+SMD精確的點(diǎn)膠技術(shù)而研制出來(lái)的一種新產(chǎn)品COB全彩
2020-04-22 09:10:42871 ，因?yàn)镾MD封裝的led顯示屏在做到1.0mm以下間距難以突破，所以有了cob。cob和SMD都是封裝方式，區(qū)別就在于，cob封裝流程簡(jiǎn)便，沒(méi)有過(guò)多限制，間距可以做到更??；SMD封裝受物理極限限制，無(wú)法完成更小間距的實(shí)現(xiàn)。 封裝方式的不同，封裝出來(lái)的led顯示屏特性也存有很大差異，主要體
2020-05-06 09:27:512823 作為拼接大屏的一種，cob顯示屏正步入正規(guī)，慢慢被熟知，慢慢被采用，cob大屏往好的方向走了，cob大屏廠家呢？ 周所周知，cob顯示屏較于SMD封裝led小間距，在顯示層面以及防護(hù)層面是很優(yōu)勢(shì)
2020-05-14 09:40:24721 技術(shù)還需要解決以下問(wèn)題： 1、產(chǎn)品良率，一次性封裝成功率低：cob封裝顯示屏不像SMD封裝一樣，SMD封裝完成后，如果有燈壞的情況，換一顆就可以了。cob顯示屏在封裝之前，需要確保每一顆燈都是良品，然后才可以進(jìn)行封膠,假如PCB板太大，需要燈珠數(shù)量過(guò)多
2020-05-14 10:34:32823 封裝方式做成的led顯示屏，由于封裝方式的特性，cob顯示屏可以很簡(jiǎn)單的實(shí)現(xiàn)微間距的達(dá)成，點(diǎn)間距比led小間距更小，點(diǎn)間距越小，單位燈數(shù)越多，顯示畫(huà)面更飽滿，畫(huà)面更高清、細(xì)膩，色彩更加柔和。 除去顯示超高清之外，cob顯示屏在防護(hù)層面也有很大的優(yōu)勢(shì)
2020-05-15 09:18:581194 COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。 cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運(yùn)輸、安裝、拆卸、直接觸摸過(guò)程中，不會(huì)
2020-06-02 10:22:171765 COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。 cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運(yùn)輸、安裝、拆卸、直接觸摸過(guò)程中，不會(huì)
2020-05-20 17:25:41779 --深圳大元 COB屏幕是led顯示屏中的一種，其中的區(qū)別的在于，我們常說(shuō)的LED顯示屏采用的是SMD封裝方式，而COB屏幕采用的是COB封裝方式，COB封裝的優(yōu)勢(shì)在于，可以輕易實(shí)現(xiàn)更小間距，屏體防護(hù)等級(jí)更高。 此外，cob顯示屏對(duì)比度、刷新率更高、顯示畫(huà)面
2020-05-21 17:26:17659 1.0mm以下點(diǎn)間距，由之以來(lái)的超小間距，奠定了COB屏在微密、精致顯示領(lǐng)域有著led小間距無(wú)法超越的優(yōu)勢(shì)； 2、COB封裝將發(fā)光芯片完全密封在PCB板，用環(huán)氧樹(shù)脂膠固化，在運(yùn)輸、安裝拆卸等過(guò)程中無(wú)需擔(dān)心因磕碰帶來(lái)?yè)p壞，造成瑕疵； 3、Cob屏面光源發(fā)光，有效抑制摩爾紋，減
2020-05-29 17:46:491413 cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏，而我們現(xiàn)在常說(shuō)的led屏是使用SMD封裝的led屏，兩者之間的區(qū)別是封裝方式不一樣。 cob屏與led屏相比，cob屏間距更小，防護(hù)能力更強(qiáng)，散熱更好
2020-06-02 09:46:065120 戶外大屏，都是拼接而來(lái)的，所以led顯示屏，多數(shù)都是拼接的，作為該大類的一個(gè)分支，cob顯示屏也是可以進(jìn)行拼接任意尺寸的。那COB拼接屏有什么優(yōu)勢(shì)呢？ 說(shuō)起拼接屏，很多行外人士都擔(dān)心拼接而成
2020-06-02 09:49:041408 led小間距都清楚是2.5mm以下點(diǎn)間距l(xiāng)ed顯示屏的統(tǒng)稱，而cob小間距則是比led小間距有著更小點(diǎn)間距的led顯示屏，它與什么優(yōu)勢(shì)呢？ 為什么會(huì)有cob小間距，因?yàn)閘ed小間距在進(jìn)行到1.0mm
2020-06-04 12:05:351533 。了解了cob顯示屏的優(yōu)勢(shì)，那你了解cob封裝技術(shù)嗎？ cob顯示屏是通過(guò)擴(kuò)晶、背膠、將銀漿放入晶架中，待固化取出、粘芯片、烘干、邦定、前測(cè)、點(diǎn)膠、固化、后測(cè)制作而來(lái)；請(qǐng)看下詳細(xì)的說(shuō)明： 第一步：擴(kuò)晶。 采用擴(kuò)張機(jī)將廠商所提供的整張LED晶片薄膜均勻的擴(kuò)張，
2020-06-08 11:03:34821 距在封裝方式上是一樣的，因?yàn)閘ed小間距采用的是SMD，所以這兩種產(chǎn)品可以說(shuō)是不一樣的。 封裝方式不一樣，使得cob小間距l(xiāng)ed顯示屏在防護(hù)層級(jí)和畫(huà)面顯示上有著很大優(yōu)勢(shì)： 1、cob封裝將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上，器件不外露，環(huán)氧樹(shù)脂膠固化，燈珠不會(huì)損壞，不會(huì)掉；在動(dòng)性
2020-06-09 14:26:59589 的顯示器--cob顯示屏，有什么優(yōu)勢(shì)呢？ cob顯示屏是一款新型耐用顯示屏，是通過(guò)COB封裝而成的led顯示屏，與led小間距相比，COB顯示屏繼承了led小間距的特點(diǎn)，同時(shí)在防護(hù)上形成了自己的優(yōu)勢(shì)，而且光感更好，用戶體驗(yàn)更佳。 室內(nèi)COB顯示屏有什么特點(diǎn)
2020-06-10 16:39:11799 cob顯示屏是現(xiàn)階段一款高端顯示產(chǎn)品，因?yàn)樽陨淼某㈤g距以及超強(qiáng)的防護(hù)能力，可謂是led顯示屏中的全能產(chǎn)品。下面簡(jiǎn)單分析下： 1、超微間距：cob封裝led顯示屏的誕生，是因?yàn)镾MD封裝led小間
2020-06-29 14:34:43702 COB顯示屏作為新型led顯示屏產(chǎn)品，因?yàn)楦鞣N原因，知名度遠(yuǎn)不及l(fā)ed顯示屏，所以下面簡(jiǎn)單普及下COB顯示屏。 為什么會(huì)有COB顯示屏？ COB顯示屏的誕生在國(guó)內(nèi)已經(jīng)走過(guò)4年的時(shí)間，但是優(yōu)勢(shì)突出卻是
2020-07-03 15:31:052674 cob顯示屏和led小間距的區(qū)別就是超微間距，點(diǎn)間距比led小間距更小。 cob顯示屏是1.0mm以下點(diǎn)間距的首選，這是因?yàn)閘ed顯示屏生產(chǎn)中，SMD封裝方式制成的led顯示屏難以實(shí)現(xiàn)1.0mm以下
2020-07-13 10:15:51554 led顯示屏中，cob封裝的屏幕是比led小間距顯示屏顯示更加精密、且防護(hù)更強(qiáng)的，下面粗略了解下led cob屏幕。 led cob屏幕指的是cob封裝而成的led顯示屏，而led顯示屏除了cob
2020-07-15 11:21:042429 cob小間距指的是點(diǎn)間距在1.0mm以下利用cob封裝而成的led顯示屏。 cob小間距與led小間距相比，cob小間距顯示屏是led小間距的進(jìn)化版，因?yàn)閘ed小間距在進(jìn)行到1.0mm點(diǎn)間距時(shí)難以
2020-07-16 15:03:27673 cob顯示屏是利用cob封裝技術(shù)做成的led顯示屏，但是目前來(lái)說(shuō)，cob封裝技術(shù)并未十分完善。所以有那些cob封裝led廠家呢？ cob封裝led廠家，就led顯示屏企業(yè)來(lái)講，如果是由現(xiàn)在的生產(chǎn)體系
2020-07-20 11:34:131148 ，光感好； 2、有效抑制摩爾紋、拍攝畫(huà)面更好看； 3、極致散熱不堆積，產(chǎn)品質(zhì)量有保障； 4、cob封裝工藝，器件封閉不外露，防護(hù)能力更強(qiáng)大。 以上為室內(nèi)cob小間距顯示屏的優(yōu)勢(shì)，但是事物都有兩面性，室內(nèi)cob小間距顯示屏也有缺點(diǎn)： 1、同等點(diǎn)間距，cob小間距
2020-07-23 14:35:531279 cob封裝顯示屏已經(jīng)在led顯示屏領(lǐng)有了一定的知名度，也有用戶了解cob顯示屏具有超微間距、超高清顯示畫(huà)面，超強(qiáng)防護(hù)能力等特點(diǎn)。 同時(shí)目前階段也是偏向于室內(nèi)環(huán)境使用，因?yàn)樵擄@示屏比較貴重。下面來(lái)看
2020-07-25 10:50:28938 競(jìng)爭(zhēng)能力，不得不下鉆到更小點(diǎn)間距，于是就有了cob封裝的小間距。 cob小間距指的是1.0mm以下點(diǎn)間距的led顯示屏，與SMD多合一相比，cob封裝的小間距防護(hù)性更強(qiáng)，器件封閉不外露。多合一雖然可以實(shí)現(xiàn)更小點(diǎn)間距，但是本質(zhì)依舊是SMD，器件外露，防護(hù)性不如cob封裝。 cob小
2020-07-31 09:44:42981 的優(yōu)勢(shì)就是防護(hù)能力強(qiáng)、間距小、不掉燈、防磕碰、耐撞，但是由于在生產(chǎn)過(guò)程中，器件被環(huán)氧樹(shù)脂膠固化，完全封閉在PCB板，所以也存在燈珠維護(hù)不易的缺點(diǎn)。 cob顯示屏生產(chǎn)過(guò)程謹(jǐn)慎微妙，燈珠會(huì)經(jīng)過(guò)精細(xì)測(cè)試挑選，封裝前小心翼翼，雖然封閉后不好維護(hù)，但是由于本身屏體防
2020-08-10 17:36:53702 是什么？ led中cob是什么？實(shí)際上，led顯示屏是由led燈珠封裝而來(lái)的，而目前l(fā)ed顯示屏比較常用的封裝方式是SMD，cob是近幾年出現(xiàn)的新的led顯示屏封裝方式。 cob是一種封裝方式：將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板，然后用環(huán)氧樹(shù)脂固化，器件完全封閉不外露，在運(yùn)輸|安裝|拆卸過(guò)
2020-08-10 17:23:413623 明顯的優(yōu)勢(shì)是什么，無(wú)疑就是防護(hù)能力。一直以來(lái)，SMD封裝的led顯示屏由于掉燈、頻繁修燈給用戶帶來(lái)了很不好的印象，如果不是自身戶外優(yōu)勢(shì)明顯且難以找到可以替換的產(chǎn)品，怕是很早就會(huì)被淘汰。現(xiàn)如今，cob封裝的led顯示屏已經(jīng)誕生，這款產(chǎn)品不僅繼承了SMD封裝l
2020-08-17 18:06:011678 隨著LED制造技術(shù)的發(fā)展，LED光源的封裝技術(shù)發(fā)展越來(lái)越成熟。具有散熱效果好、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單外形設(shè)計(jì)靈活、顏色均勻性高以及光斑優(yōu)良的COB光源在現(xiàn)代照明領(lǐng)域和其他重要領(lǐng)域有著重要的應(yīng)用價(jià)值和越來(lái)越廣闊的發(fā)展前景。
2021-03-17 11:24:091762 cob封裝顯示屏因?yàn)橹乒づcSMD封裝顯示屏不一樣，實(shí)現(xiàn)了led顯示屏的更小點(diǎn)間距，所以在某些情況下，cob封裝顯示屏更加吃香。所以也是因?yàn)橛辛耸袌?chǎng)的需求，cob封裝顯示屏生產(chǎn)廠家也應(yīng)運(yùn)而生。 生產(chǎn)
2020-08-24 17:10:491009 多年的發(fā)展，COB集成封裝技術(shù)理論正在主導(dǎo)和影響未來(lái)行業(yè)的發(fā)展方向，因?yàn)樗皇且环N簡(jiǎn)單的代差技術(shù)，它的創(chuàng)新理論將會(huì)主導(dǎo)行業(yè)發(fā)展幾十年。
2020-09-12 10:59:113805 什么是COB封裝? COB的優(yōu)缺點(diǎn)是啥子? 什么是綁定IC? Altiumdesigner 里面 如何繪制？ 官方解答：COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連
2020-09-29 11:15:0011052 AVCRevo行業(yè)調(diào)研報(bào)告顯示，基于COB封裝技術(shù)的小間距LED顯示產(chǎn)品今年上半年在整個(gè)小間距LED市場(chǎng)的份額占比呈上升趨勢(shì)。其中雷曼光電(LEDMAN)作為領(lǐng)跑企業(yè)，所占市場(chǎng)份額達(dá)到30.56
2020-09-27 16:35:502249 COB顯示屏目前不算常用，因?yàn)閮r(jià)格高。但是目前又有很多競(jìng)標(biāo)項(xiàng)目需要用上cob顯示屏，那你知道的cob顯示屏的效果怎么樣嗎？cob顯示屏廠家來(lái)展示下： cob顯示屏點(diǎn)間距是很小的，不像SMD封裝一樣
2020-09-30 10:19:182781 封裝而成的led顯示屏，且表面會(huì)用環(huán)氧樹(shù)脂膠固化，防護(hù)等級(jí)強(qiáng)，防撞耐磨?，F(xiàn)在常用的led小間距是使用SMD封裝的，SMD相對(duì)來(lái)講，在掉燈這塊還是不好把控。 室內(nèi)cob全彩顯示屏目前常見(jiàn)的型號(hào)最小可以做到cob0.6/0.7，雖然市面也有0.5的說(shuō)法，但cob0.5只是個(gè)概念模
2020-10-23 11:24:361364 COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動(dòng)COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。
2020-12-24 10:13:131956 COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹(shù)脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。
2022-03-22 15:02:5712686 
立洋光電LED燈珠cob光源具有優(yōu)異的散熱性能，可靠性，采用更精簡(jiǎn)的光學(xué)設(shè)計(jì)COB封裝，符合LED照明應(yīng)用期待等特點(diǎn)。
2022-12-13 17:15:162293 
隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛，人們對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足部分場(chǎng)景的應(yīng)用需求?；诖?，部分廠商改變封裝賽道，選擇布局COB等技術(shù)，也有部分廠商選擇在SMD技術(shù)上進(jìn)行改良，其中GOB技術(shù)就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術(shù)。
2023-07-02 11:20:161462 
常說(shuō)的COB和SMD是不同的工藝技術(shù)，并不是一種新的產(chǎn)品。COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)
2023-07-03 16:14:552774 
COB軟封裝的主要作用是什么？COB軟封裝可以運(yùn)用在哪些場(chǎng)合？ COB（Chip on Board）軟封裝是將芯片直接貼片焊接在PCB板上的封裝技術(shù)。它是一種高密度集成電路封裝技術(shù)，具有電路簡(jiǎn)單
2023-10-22 15:08:30629 什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點(diǎn) COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術(shù)，也是一種常見(jiàn)的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫(xiě)，意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:07545 LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過(guò)多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場(chǎng)目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場(chǎng)，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來(lái)越獲得市場(chǎng)認(rèn)可。
2023-12-27 09:46:21834 COB封裝（Chip-on-Board）是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，而傳統(tǒng)的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26543 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論