從LED封裝發(fā)展階段來看， LED 有分立和集成兩種封裝形式。 LED 分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式，廣泛應用于各個相關的領域，經(jīng)過近四十年的發(fā)展，已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。LED的CO
2011-10-27 12:04:01
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LEDinside研究副理吳盈潔表示，COB產(chǎn)品主要應用于商業(yè)照明市場，隨著技術提升，高功率的COB產(chǎn)品性能趨于穩(wěn)定，近來逐漸被應用于戶外照明，包括LED工礦燈、路燈等市場。由于高功率LED與COB LED具有中功率所沒有的產(chǎn)品設計優(yōu)勢與高光強，將能提升高階照明市場的競爭優(yōu)勢。
2016-10-21 17:02:42965 COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝流程是怎樣的？
2021-04-21 06:23:22
燈，承重能力是SMD封裝led顯示屏的5倍，防護性更強大；5、超大視角：接近175°平面顯示，畫面一覽無遺；COB大屏隨意搭配想要的尺寸，穩(wěn)定顯示畫面好。如果您有關于cob大屏的相關疑問，可以聯(lián)系COB大屏廠家--深圳大元。
2020-05-23 10:54:19
本文作者：大元智能cob封裝的小間距led顯示屏，點間距輕松實現(xiàn)1.0mm以下，是目前點間距最小的led顯示屏系列。cob小間距有多種型號：0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5
2020-07-17 15:51:15
本文作者：深圳大元COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運輸、安裝、拆卸、直接觸摸過程中，不會
2020-05-19 14:27:02
方式的led顯示屏，是低的，因為SMD封裝工藝已經(jīng)嫻熟，量產(chǎn)有保障，價格更實惠。而cob不一樣，沒做到完全的控制，里面就含有不可控因素，研發(fā)成本就擺在這兒，需要不斷地進行完善，研發(fā)成本高，產(chǎn)品價格自然
2020-05-16 11:40:22
，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接?！ ÷?b class="flag-6" style="color: red">芯片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術（Flip Chip）。板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上
2018-09-11 15:27:57
--深圳大元。cob超高清顯示屏是利用cob封裝方式做成的led顯示屏，由于封裝方式的特性，cob顯示屏可以很簡單的實現(xiàn)微間距的達成，點間距比led小間距更小，點間距越小，單位燈數(shù)越多，顯示畫面更飽滿
2020-05-14 16:34:08
`<span]對于led顯示屏來說，cob和SMD都是一種封裝方式，cob是直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板，而SMD指的是表貼。而這兩種顯示屏都有其各自的優(yōu)劣勢：SMD封裝的led顯示屏
2020-04-03 10:45:51
顯示屏系列上有兩種方式，一是SMD，二是COB。SMD就是現(xiàn)在常見的led小間距的封裝方式，但是隨著間距的更小化，SMD已發(fā)展到了瓶頸階段，由于本身封裝方式的物理限制，SMD封裝難以下鉆到1.0mm以下
2020-06-05 14:27:04
本文作者：深圳大元cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏，而我們現(xiàn)在常說的led屏是使用SMD封裝的led屏，兩者之間的區(qū)別是封裝方式不一樣。cob屏與led屏相比，cob屏間距更小，防護能力
2020-05-30 12:12:53
產(chǎn)品系列之一的cob顯示屏拼接，會有什么優(yōu)勢呢？cob顯示屏是在smd封裝進行到難以下鉆更小間距時誕生的，特點之一就是間距可以輕易做到比led小間距更小的點間距，其次是封裝方式不一樣，cob封裝將發(fā)光
2020-06-24 16:26:52
本文作者：大元智能cob顯示屏有什么特色？cob顯示屏廠家--大元智能簡單帶一下：1、封裝方式不一樣；2、超微間距；3、超清顯示畫面；4、箱體比led小間距更輕??；5、熱阻值小，散熱強；6、有效抑制
2020-07-07 18:20:14
led小間距的客戶都知道，SMD封裝的led小間距，在產(chǎn)品可靠性層面一直都需要完善，且在安裝運輸?shù)冗^程都會發(fā)生難以避免的掉燈、壞燈。而cob顯示屏采用了COB封裝，在源頭上直接遏制了掉燈，所以在
2020-09-26 11:11:43
難以實現(xiàn)1.0mm以下點間距（cob顯示屏也是led顯示屏系列產(chǎn)品的一種），為了突破該限制，cob封裝才得以流光溢彩。cob封裝的led顯示屏直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板，減少制燈流程，沒有燈與燈之間的物理
2020-07-11 11:55:52
芯片(Die)必須與構(gòu)裝基板完成電路連接才能發(fā)揮既有的功能，焊線作業(yè)就是將芯片(Die)上的信號以金屬線鏈接到基板。iST宜特針對客戶在芯片打線封裝(Bonding, COB, Quick
2018-08-29 15:35:01
各位大哥，我PCB為啥會是這么回事呀？？？？？小弟實在不解
2012-07-24 17:31:28
為什么COB燈珠LED車燈沒有光技LED車燈飛利浦ZES亮度高？特別是照路？我剛買了兩套LED車燈，一套是沒牌子COB燈珠的，一套是光技飛利浦ZES燈珠的，COB燈珠功率一面就15W了，光技總的才30W了，但是裝在車上，光技LED車燈反而更亮，照度更好，是不是光技焦點更好啊
2020-06-02 16:26:41
本文作者：深圳大元倒裝COB顯示屏是真正的芯片級封裝，擺脫了物理空間尺寸的限制，使點間距有了更進一步下鉆的能力。倒裝COB顯示屏廠家--深圳大元倒裝COB顯示屏與LED小間距相比：1、倒裝cob
2020-05-28 17:33:22
顯示屏是led小間距的未來。cob封裝技術已經(jīng)發(fā)展多年，但是擁有cob技術的顯示廠家卻極少，這是因為：1、企業(yè)轉(zhuǎn)型成本高。2、cob封裝對技術、設備要求高。cob顯示屏的生產(chǎn)會脫離原有的表貼技術生產(chǎn)態(tài)系
2020-04-11 11:35:16
強大的產(chǎn)品，缺點也是顯而易見的：1、封裝一次性通過率低，產(chǎn)品良率要求高。cob封裝區(qū)別于SMD封裝，其中一點是cob封裝在固晶時非常嚴謹，需要確保發(fā)光芯片全是良品，不存在低亮、暗亮、不亮的狀態(tài)，且cob
2020-05-26 16:14:33
COB 中使用的單個 LED 是芯片而不是傳統(tǒng)的封裝形態(tài)，因此這些芯片貼裝后占用的空間更少，可以最有效地發(fā)揮 LED 芯片的潛力。 當使用多個 SMD LED 緊密貼裝在一起時，通電后的 COB LED
2017-04-19 16:15:10
板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝
2018-09-17 17:12:09
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝有哪些步驟流程？
2021-04-22 06:13:45
cob封裝顯示屏已經(jīng)在led顯示屏領有了一定的知名度，也有用戶了解cob顯示屏具有超微間距、超高清顯示畫面，超強防護能力等特點。 同時目前階段也是偏向于室內(nèi)環(huán)境使用，因為該顯示屏比較貴重。下面來看
2020-07-24 19:21:42
COB（Chip on Board）技術最早發(fā)源于上世紀60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現(xiàn)“點” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。COB封裝有正裝COB
2022-05-24 11:03:31
（COB）板上芯片封裝焊接方法及封裝流程
板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀
2009-11-19 09:10:302305 板上芯片封裝(COB),板上芯片封裝(COB)是什么意思
板上芯片封裝(COB)
2010-03-04 13:53:218618 LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。
2011-09-02 10:30:152547 LED 板上芯片（Chip On Board，COB）封裝流程是，首先在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂）覆蓋硅片安放點，然后將硅片間接安放正在基底表面，熱處理至硅片牢固地固
2012-11-20 16:05:443761 隨著LED封裝技術的不斷創(chuàng)新以及國內(nèi)外節(jié)能減排政策的執(zhí)行，LED光源應用在照明領域的比例日益增大，新的封裝形式不斷推出。本文除了闡述COB的一些特點外，重點從基本原理上探討如
2013-01-17 10:54:553662 
什么是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接
2017-09-22 15:12:46
21 一、什么是COB封裝？ COB封裝，是英語Chip On Board的縮寫，直譯就是芯片放在板上。 是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術領域，COB封裝
2017-09-30 11:10:2595 本文主要介紹了LED臺燈的優(yōu)缺點、LED臺燈工作原理，其次介紹了COB臺燈技術參數(shù)、cob臺燈特點及它的選擇，最后詳細的介紹了LED臺燈與COB臺燈之間的區(qū)別。
2018-01-16 08:42:143765 本文介紹了cob射燈的優(yōu)點和LED射燈的優(yōu)點，其次介紹了LED射燈結(jié)構(gòu)組成與LED射燈結(jié)構(gòu)特點，最后分析了cob和led的射燈哪個好以及cob射燈與led射燈它們兩者之間的區(qū)別。
2018-01-16 10:24:4164462 本文主要介紹了cob光源特點、cob光源制作工藝和LED光源基本特征，其次介紹了LED光源的應用領域，最后介紹了led光源cob它們兩者之間的區(qū)別。
2018-01-16 15:31:52127429 COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費。
2018-02-02 15:23:408199 本文開始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優(yōu)勢，其次闡述了SMD的概念與特點，最后詳細的分析了cob封裝和smd封裝的區(qū)別。
2018-03-16 16:05:44127460 Lumileds推出了第四代板上芯片（CoB）LED，Luxeon CoB Core系列，在光效和光品質(zhì)方面處于領先水平。
2018-03-19 16:29:384799 什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2018-08-13 15:32:0560475 如上圖所示，為一種COB集成封裝LED顯示模塊，正面為LED燈模組構(gòu)成像素點，底部為IC驅(qū)動元件，最后將一個個COB顯示模塊拼接成設計大小的LED顯示屏。
2018-09-06 14:07:045052 針對在商業(yè)照明市場LED一直存在著亮度不足，炫光過強，光衰嚴重之問題，因此，商業(yè)照明上LED的運用一直為業(yè)主所質(zhì)疑。COB LED與傳統(tǒng)SMD比較，COB提供了低熱阻、組裝容易及光均勻性佳的優(yōu)勢，使其成為目前高功率LED封裝市場的主流趨勢。
2018-11-13 11:49:301611 板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)。
2018-12-27 15:11:027444 這是芯片生產(chǎn)制作過程當中的一種打線工藝方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封裝，這是裸芯片貼裝技術之一，利用環(huán)氧樹脂將芯片貼裝在HDI PCB印刷電路板上面，那么為什么有些電路板沒有這種封裝呢，這種封裝有著什么樣的特點？
2019-01-16 16:15:118349 什么是COB？即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2019-05-07 15:57:495302 COB也稱IC軟封裝技術，裸芯片封裝或邦定（Bonding）。
2019-08-29 08:39:088404 COB技術好比是LED技術中一顆耀眼的新星。并且，COB封裝在LED顯示屏應用領域也已漸趨成熟，隨著生產(chǎn)技術以及生產(chǎn)工藝的改進，COB封裝技術已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術創(chuàng)新的過程中迎刃而解。 COB是一種多燈珠集成化無支
2020-04-27 15:22:472112 小間距和led小間距也是不一樣的。cob是一種封裝方式，直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上；led小間距指的是使用SMD封裝的方式做成的，間距在P2.5以下的led顯示屏，SMD工藝自身帶有不可逾越的物理極限，在P1.0以下的間距行列難以攻破，所以行內(nèi)人士也說：cob顯示屏是為P1.0以下點間
2020-05-02 11:32:001097 cob封裝led顯示屏，觀感好、畫質(zhì)優(yōu)、防護強，這些特點無一不歸功于其封裝方式COB。 COB封裝是將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上，一塊cob顯示屏封裝工藝流程是這樣的：清潔PCB---
2020-04-18 11:06:252167 COB器件由于芯片為陣列排布，發(fā)光裸露面大，焊線、芯片耐外力能力差，且封裝膠體本身不能起到很好的防護作用。故在制程過程中采用合適的包裝、流轉(zhuǎn)載具、取拿工具、固定取拿方式可以杜絕或降低機械損傷。
2020-04-17 15:03:091453 
顯示屏是什么呢？ 就目前的情況來說，我們一般說的led顯示屏是以SMD技術為主的，就是常說的表貼，不過隨著led小間距的發(fā)展，SMD已經(jīng)到了物理極限，沒有辦法再往更小間距深挖，所以才有了cob封裝led顯示屏，就是cob顯示屏。 led顯示屏cob技術，指的是利用cob封裝方式
2020-04-20 16:28:041535 芯片貼在高反光率的鏡面金屬基板上的集成面光源技術。 cob光源將小功率芯片封裝在PCB板上，和普通SMD小功率相比：亮度更高、熱阻更小、散熱更快、光衰更小、壽命更長。 雖然有的將SMD小功率光源封裝到鋁基板也叫集成LED，但是這不是COB光源，所以總的來說，cob光源
2020-05-06 09:16:3411429 ，因為SMD封裝的led顯示屏在做到1.0mm以下間距難以突破，所以有了cob。cob和SMD都是封裝方式，區(qū)別就在于，cob封裝流程簡便，沒有過多限制，間距可以做到更??；SMD封裝受物理極限限制，無法完成更小間距的實現(xiàn)。 封裝方式的不同，封裝出來的led顯示屏特性也存有很大差異，主要體
2020-05-06 09:27:512823 在這以SMD封裝led顯示屏為主流的潮流中，cob顯示屏尚未做到與之有著同樣知名度的程度。什么是cob顯示屏，就是led顯示屏脫離SMD封裝，采用了COB封裝技術。 led顯示屏采用cob技術
2020-05-06 10:01:041550 。 深圳大元--cob顯示屏廠家 如果說間距的更小化是區(qū)別cob顯示屏和led小間距的明顯特征，不如說led小間距在進行到1.0mm的時候，已經(jīng)進行不下去了，所以才有的COB顯示屏。事實也是如此，led小間距是采用SMD封裝技術制作，cob顯示屏則是利用COB封裝，兩種工
2020-05-06 10:29:06952 COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。 cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運輸、安裝、拆卸、直接觸摸過程中，不會
2020-06-02 10:22:171765 COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。 cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運輸、安裝、拆卸、直接觸摸過程中，不會
2020-05-20 17:25:41779 當在需要某一件東西時，對其綜合的考慮，價格肯定是其重要影響因素。顯示拼接大屏也是如此，而且，led顯示屏中，影響價格的因素有很多很多。那你知道，COB屏幕價格有什么影響的因素嗎？ cob屏幕廠家
2020-05-21 17:26:17659 COB微間距led顯示屏，是利用cob封裝方式做成的led顯示屏，可以實現(xiàn)比led小間距的更小的點間距。 COB封裝有什么特點呢？直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上，將器件完全封閉、不外露，在運輸、安裝
2020-06-02 10:00:48671 1.0mm以下點間距，由之以來的超小間距，奠定了COB屏在微密、精致顯示領域有著led小間距無法超越的優(yōu)勢； 2、COB封裝將發(fā)光芯片完全密封在PCB板，用環(huán)氧樹脂膠固化，在運輸、安裝拆卸等過程中無需擔心因磕碰帶來損壞，造成瑕疵； 3、Cob屏面光源發(fā)光，有效抑制摩爾紋，減
2020-05-29 17:46:491413 cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏，而我們現(xiàn)在常說的led屏是使用SMD封裝的led屏，兩者之間的區(qū)別是封裝方式不一樣。 cob屏與led屏相比，cob屏間距更小，防護能力更強，散熱更好
2020-06-02 09:46:065120 一般來說，LED集成光源是用COFB封裝技術將LED晶粒直接封裝在均溫板或銅基板上，形成多晶陣，而COB光源是高功率的集成面光源，是直接將LED發(fā)光芯片貼在高反光率的鏡面金屬基板上的集成面光源技術。
2020-06-01 16:40:333627 點間距時，由于封裝的物理限制，難以下鉆到更小間距，所以cob封裝慢慢被挖掘，然后發(fā)現(xiàn)cob封裝可以輕易實現(xiàn)1.0mm以下點間距。點間距的更小化，給led顯示屏帶來了更清楚的顯示畫面，如同液晶一般，近距離觀看，不帶有顆粒感。 led顯示屏不同于液晶顯示屏，led顯示屏是由led燈
2020-06-04 12:05:351533 。了解了cob顯示屏的優(yōu)勢，那你了解cob封裝技術嗎？ cob顯示屏是通過擴晶、背膠、將銀漿放入晶架中，待固化取出、粘芯片、烘干、邦定、前測、點膠、固化、后測制作而來；請看下詳細的說明： 第一步：擴晶。 采用擴張機將廠商所提供的整張LED晶片薄膜均勻的擴張，
2020-06-08 11:03:34821 cob好還是led好,這里我們針對led顯示屏來簡單說下其中的不同。 目前階段，led顯示屏的封裝有幾種，其中一種是SMD，另一種是COB,而我們常說的led顯示屏是采用SMD封裝而來的，其實還有
2020-06-08 14:24:511787 距在封裝方式上是一樣的，因為led小間距采用的是SMD，所以這兩種產(chǎn)品可以說是不一樣的。 封裝方式不一樣，使得cob小間距led顯示屏在防護層級和畫面顯示上有著很大優(yōu)勢： 1、cob封裝將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上，器件不外露，環(huán)氧樹脂膠固化，燈珠不會損壞，不會掉；在動性
2020-06-09 14:26:59589 小間距不一樣的特點，那應該就是COB封裝特性的超小間距了。COB LED顯示屏產(chǎn)品屏面非常光滑，不像SMD封裝的led小間距一樣，摸起來會有凹凸感，因為COB封裝直接將發(fā)光芯片封裝到pcb板，用環(huán)氧樹脂膠固化，封裝的不一樣使得cob顯示屏防護強，顯示好；cob led顯示屏特點解析如下： 1、超小
2020-06-11 15:03:241058 點間距（cob顯示屏也是led顯示屏系列產(chǎn)品的一種），為了突破該限制，cob封裝才得以流光溢彩。 cob封裝的led顯示屏直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板，減少制燈流程，沒有燈與燈之間的物理間距，cob顯示屏單元內(nèi)顯示像素更多，所以顯示畫面更加清晰、細膩。 此外，cob封裝的顯示屏器件
2020-07-13 10:15:51554 led顯示屏中，cob封裝的屏幕是比led小間距顯示屏顯示更加精密、且防護更強的，下面粗略了解下led cob屏幕。 led cob屏幕指的是cob封裝而成的led顯示屏，而led顯示屏除了cob
2020-07-15 11:21:042429 cob封裝的小間距led顯示屏，點間距輕松實現(xiàn)1.0mm以下，是目前點間距最小的led顯示屏系列。 cob小間距有多種型號：0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5、1.8.、2.0.
2020-07-17 15:51:313091 cob顯示屏是利用cob封裝技術做成的led顯示屏，但是目前來說，cob封裝技術并未十分完善。所以有那些cob封裝led廠家呢？ cob封裝led廠家，就led顯示屏企業(yè)來講，如果是由現(xiàn)在的生產(chǎn)體系
2020-07-20 11:34:131148 cob封裝顯示屏已經(jīng)在led顯示屏領有了一定的知名度，也有用戶了解cob顯示屏具有超微間距、超高清顯示畫面，超強防護能力等特點。 同時目前階段也是偏向于室內(nèi)環(huán)境使用，因為該顯示屏比較貴重。下面來看
2020-07-25 10:50:28938 競爭能力，不得不下鉆到更小點間距，于是就有了cob封裝的小間距。 cob小間距指的是1.0mm以下點間距的led顯示屏，與SMD多合一相比，cob封裝的小間距防護性更強，器件封閉不外露。多合一雖然可以實現(xiàn)更小點間距，但是本質(zhì)依舊是SMD，器件外露，防護性不如cob封裝。 cob小
2020-07-31 09:44:42981 cob顯示屏作為led顯示屏里面的一個系列，不得不說，防護性真的沒得說。產(chǎn)品可靠性真的是led小間距無法比擬的。cob顯示屏防護能力有多強呢？ 相信對led小間距有些許了解的人士都知道，led小間
2020-08-04 17:34:08547 是什么？ led中cob是什么？實際上，led顯示屏是由led燈珠封裝而來的，而目前led顯示屏比較常用的封裝方式是SMD，cob是近幾年出現(xiàn)的新的led顯示屏封裝方式。 cob是一種封裝方式：將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板，然后用環(huán)氧樹脂固化，器件完全封閉不外露，在運輸|安裝|拆卸過
2020-08-10 17:23:413623 之前，led電子屏都是以SMD封裝為主，雖然SMD封裝技術完善成熟，但是卻容易掉燈和壞燈，不小心碰到或者刮到，led燈珠嘩嘩地掉，著實令人生厭。在防護層面，cob封裝就顯得優(yōu)勢連連。發(fā)光芯片直接封裝在PCB板，減少制燈流程不說，環(huán)氧樹脂膠固化，在輸運、安裝、拆
2020-08-11 11:45:12465 cob封裝的led顯示屏是最近比較熱門的顯示屏產(chǎn)品，因為使用起來，相比于SMD封裝，有很多優(yōu)點。深圳cob顯示屏廠家給您介紹下cob封裝的led顯示屏優(yōu)點。 1、防撞耐撞：如果說cob封裝的顯示屏
2020-08-17 18:06:011678 cob封裝集成全彩色高清led顯示屏是新型顯示屏，目前led顯示屏以全彩為主，很少使用單/雙色，一是因為單/雙色對顯示內(nèi)容有很大的限制，二是現(xiàn)在多以圖片、視頻顯示為主，當然要顏色鮮艷的顯示畫面
2020-08-19 16:42:17866 cob封裝集成全彩色高清led顯示屏是新型顯示屏，目前led顯示屏以全彩為主，很少使用單/雙色，一是因為單/雙色對顯示內(nèi)容有很大的限制，二是現(xiàn)在多以圖片、視頻顯示為主，當然要顏色鮮艷的顯示畫面
2020-08-19 16:47:061278 cob封裝顯示屏因為制工與SMD封裝顯示屏不一樣，實現(xiàn)了led顯示屏的更小點間距，所以在某些情況下，cob封裝顯示屏更加吃香。所以也是因為有了市場的需求，cob封裝顯示屏生產(chǎn)廠家也應運而生。 生產(chǎn)
2020-08-24 17:10:491009 再者，當前Micro LED技術方興未艾，受限于巨量轉(zhuǎn)移技術，沒能大規(guī)模量產(chǎn)，而微間距產(chǎn)品作為Micro LED的前沿站，一直備受人們關注，倒裝COB更是將LED顯示屏引入了集成封裝時代，其發(fā)展必將
2020-08-31 17:31:372074 什么是COB封裝? COB的優(yōu)缺點是啥子? 什么是綁定IC? Altiumdesigner 里面 如何繪制？ 官方解答：COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連
2020-09-29 11:15:0011052 COB封裝集合了上游芯片技術，中游封裝技術及下游顯示技術，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動COB LED顯示屏大規(guī)模應用。
2020-12-24 10:13:131956 絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 裸芯片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫
2021-08-02 18:03:294044 COB（Chip on Board）技術最早發(fā)源于上世紀60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現(xiàn)“點” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。
2022-03-22 15:02:5712686 
立洋光電LED燈珠cob光源具有優(yōu)異的散熱性能，可靠性，采用更精簡的光學設計COB封裝，符合LED照明應用期待等特點。
2022-12-13 17:15:162293 
COB封裝全稱板上芯片封裝，是將發(fā)光芯片用導電或非導電膠粘附集成在PCB基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接的LED封裝技術，是為了解決LED散熱問題的一種技術。和傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同，它是
2022-07-08 15:36:16469 
、板載面積小、電路性能穩(wěn)定、抗干擾能力強等特點。COB軟封裝被廣泛應用于智能手機、移動設備、汽車電子、LED照明和醫(yī)療設備等領域，成為當今電子制造業(yè)中的重要技術。 COB軟封裝主要作用是優(yōu)化電子電路設計，提高其性能和可靠性。采用COB軟封裝技術，可以將電路設計
2023-10-22 15:08:30629 什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點 COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術，也是一種常見的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫，意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:07545 LED封裝的目的在于保護芯片、并實現(xiàn)信號連接，起到穩(wěn)定性能、提高發(fā)光效率及提高使用壽命的作用。主要工藝流程分為：固晶、焊接、封膠、烘烤、切割、分BIN和包裝等階段。LED封裝按照不同的封裝路線可分為
2023-12-08 09:08:221318 
相互連接，形成一個LED單元，然后通過焊接將這些LED單元連接起來，形成一個完整的LED顯示屏。而COB封裝技術則是將多個LED芯片直接焊接在
2023-12-11 15:05:37782 上。它是一種將多個LED芯片直接封裝在鋁基板上的高功率LED光源。COB光源具有高光效、高亮度、高可靠性等優(yōu)點，廣泛應用于照明、背光等領域。 LED是Light Emitting Diode的縮寫，意為發(fā)光二極管。它是一種半導體發(fā)光器件，可以將電能轉(zhuǎn)化為光能。LED具有高效、節(jié)能、環(huán)保、壽命長等
2023-12-30 09:38:001875 COB與SMD到底有什么不同？? COB和SMD是兩種常見的電子元器件封裝技術。它們在電子行業(yè)中被廣泛應用，尤其在LED照明領域。雖然它們都用于將芯片連接到電路板上，但它們在封裝技術和應用方面有一些
2023-12-29 10:34:23623 COB封裝（Chip-on-Board）是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，而傳統(tǒng)的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26543 
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