什么是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接
2015-05-28 09:18:56
18929 LEDinside研究副理吳盈潔表示，COB產(chǎn)品主要應(yīng)用于商業(yè)照明市場，隨著技術(shù)提升，高功率的COB產(chǎn)品性能趨于穩(wěn)定，近來逐漸被應(yīng)用于戶外照明，包括LED工礦燈、路燈等市場。由于高功率LED與COB LED具有中功率所沒有的產(chǎn)品設(shè)計優(yōu)勢與高光強(qiáng)，將能提升高階照明市場的競爭優(yōu)勢。
2016-10-21 17:02:42965 COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝流程是怎樣的？
2021-04-21 06:23:22
燈，承重能力是SMD封裝led顯示屏的5倍，防護(hù)性更強(qiáng)大；5、超大視角：接近175°平面顯示，畫面一覽無遺；COB大屏隨意搭配想要的尺寸，穩(wěn)定顯示畫面好。如果您有關(guān)于cob大屏的相關(guān)疑問，可以聯(lián)系COB大屏廠家--深圳大元。
2020-05-23 10:54:19
限制，燈與燈之間會有物理隔閡，所以難以下鉆到1.0mm以下點(diǎn)間距；cob封裝則是直接將發(fā)光芯片封裝到PCB板，減少制燈等流程，輕易實(shí)現(xiàn)更小點(diǎn)間距外，產(chǎn)品自身防護(hù)性能更強(qiáng)，因?yàn)榄h(huán)氧樹脂膠固化，器件不外
2020-07-17 15:51:15
本文作者：深圳大元COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運(yùn)輸、安裝、拆卸、直接觸摸過程中，不會
2020-05-19 14:27:02
方式的led顯示屏，是低的，因?yàn)镾MD封裝工藝已經(jīng)嫻熟，量產(chǎn)有保障，價格更實(shí)惠。而cob不一樣，沒做到完全的控制，里面就含有不可控因素，研發(fā)成本就擺在這兒，需要不斷地進(jìn)行完善，研發(fā)成本高，產(chǎn)品價格自然
2020-05-16 11:40:22
，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接?！ ÷?b class="flag-6" style="color: red">芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)（Flip Chip）。板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上
2018-09-11 15:27:57
--深圳大元。cob超高清顯示屏是利用cob封裝方式做成的led顯示屏，由于封裝方式的特性，cob顯示屏可以很簡單的實(shí)現(xiàn)微間距的達(dá)成，點(diǎn)間距比led小間距更小，點(diǎn)間距越小，單位燈數(shù)越多，顯示畫面更飽滿
2020-05-14 16:34:08
`<span]對于led顯示屏來說，cob和SMD都是一種封裝方式，cob是直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板，而SMD指的是表貼。而這兩種顯示屏都有其各自的優(yōu)劣勢：SMD封裝的led顯示屏
2020-04-03 10:45:51
點(diǎn)間距，但是現(xiàn)在有多合一SMD，也同樣可以將led顯示屏點(diǎn)間距進(jìn)行到更?。欢?b class="flag-6" style="color: red">cob封裝是在封裝方式比SMD減少了些許步驟，拋掉led燈的制作流程，所以COB可以輕易將點(diǎn)間距進(jìn)行到1.0mm以下，甚至
2020-06-05 14:27:04
本文作者：深圳大元cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏，而我們現(xiàn)在常說的led屏是使用SMD封裝的led屏，兩者之間的區(qū)別是封裝方式不一樣。cob屏與led屏相比，cob屏間距更小，防護(hù)能力
2020-05-30 12:12:53
芯片直接封裝在PCB板，用環(huán)氧樹脂膠固化，使得器件不外露，防護(hù)性更強(qiáng)。所以cob顯示屏拼接出來的大屏，具有以下特點(diǎn)：1、屏體平整度更高，屏面更光滑；2、顯示畫面更清晰，色彩更靚麗，近距離沒有顆粒感；3
2020-06-24 16:26:52
本文作者：大元智能cob顯示屏有什么特色？cob顯示屏廠家--大元智能簡單帶一下：1、封裝方式不一樣；2、超微間距；3、超清顯示畫面；4、箱體比led小間距更輕薄；5、熱阻值小，散熱強(qiáng)；6、有效抑制
2020-07-07 18:20:14
難以實(shí)現(xiàn)1.0mm以下點(diǎn)間距（cob顯示屏也是led顯示屏系列產(chǎn)品的一種），為了突破該限制，cob封裝才得以流光溢彩。cob封裝的led顯示屏直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板，減少制燈流程，沒有燈與燈之間的物理
2020-07-11 11:55:52
板上芯片 (COB) LED 是 LED 市場相對較新的產(chǎn)品，相較于標(biāo)準(zhǔn)品擁有多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)。 COB LED 是制造商將多個 LED 芯片（通常為九個或更多）直接粘合到基底上形成的單個模塊。 由于
2017-04-19 16:15:10
，提升規(guī)模經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵原因。 板上芯片 (COB) 光源模塊是有助于降低成本的最新封裝方法之一。在這種模塊中，LED 芯片采用半導(dǎo)體芯片形式，既無外殼，也不用連接，只需直接安裝到 PCB 上或者更通俗地講，安裝到基材上。 而且，這種封裝形式還帶來了許多相關(guān)優(yōu)勢，如設(shè)計更靈活、配光更好、制造工藝更簡單等。
2019-07-17 06:06:17
板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝
2018-09-17 17:12:09
板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡述
2012-08-20 21:57:02
芯片(Die)必須與構(gòu)裝基板完成電路連接才能發(fā)揮既有的功能，焊線作業(yè)就是將芯片(Die)上的信號以金屬線鏈接到基板。iST宜特針對客戶在芯片打線封裝(Bonding, COB, Quick
2018-08-29 15:35:01
直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線包封保護(hù)的工藝。和常規(guī)工藝相比，本工藝封裝密度高，工序簡便。 cob小間距，是1.0以下點(diǎn)間距的統(tǒng)稱，因?yàn)镾MD封裝的led顯示屏在做
2020-06-13 11:40:38
直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線包封保護(hù)的工藝。和常規(guī)工藝相比，本工藝封裝密度高，工序簡便。 cob小間距，是1.0以下點(diǎn)間距的統(tǒng)稱，因?yàn)镾MD封裝的led顯示屏在做
2020-06-13 11:50:57
進(jìn)行引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線包封保護(hù)的工藝。和常規(guī)工藝相比，本工藝封裝密度高，工序簡便。 cob小間距，是1.0以下點(diǎn)間距的統(tǒng)稱，因?yàn)镾MD封裝的led顯示屏在做到1.0mm以下間距難以突破
2020-06-13 12:00:46
本帖最后由 hukaipanwenjing 于 2012-8-16 20:47 編輯
板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片
2012-08-16 20:44:11
[size=12.6316px]SM2087是一款高功率因數(shù)、分段式線性恒流LED驅(qū)動芯片，適用于光引擎和HV-COB-LED等LED照明領(lǐng)域。采用我司恒流控制專利技術(shù)，無需變壓器、電感和高壓電
2016-07-22 14:30:31
利用這種技術(shù)封裝的燈珠。COB:(chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供應(yīng)商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT零件的一種封裝方式）封裝的產(chǎn)量。因此，在今后的產(chǎn)品中
2018-07-16 17:55:08
本文作者：深圳大元倒裝COB顯示屏是真正的芯片級封裝，擺脫了物理空間尺寸的限制，使點(diǎn)間距有了更進(jìn)一步下鉆的能力。倒裝COB顯示屏廠家--深圳大元倒裝COB顯示屏與LED小間距相比：1、倒裝cob
2020-05-28 17:33:22
顯示屏是led小間距的未來。cob封裝技術(shù)已經(jīng)發(fā)展多年，但是擁有cob技術(shù)的顯示廠家卻極少，這是因?yàn)椋?、企業(yè)轉(zhuǎn)型成本高。2、cob封裝對技術(shù)、設(shè)備要求高。cob顯示屏的生產(chǎn)會脫離原有的表貼技術(shù)生產(chǎn)態(tài)系
2020-04-11 11:35:16
試樣；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問題；跟進(jìn)制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)。 2、熟悉COB
2015-01-19 13:39:44
；工程試樣；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問題；跟進(jìn)制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)。 2、熟悉
2015-01-22 14:07:12
顯示屏間距很小，單元內(nèi)需要的燈數(shù)極多，一個單元板幾乎上萬個led燈，固晶難度高；2、維護(hù)難度高：比較于SMD封裝，現(xiàn)階段，SMD led顯示屏維修有的已經(jīng)可以徒手維修，而COB顯示屏因?yàn)橥耆忾]，所以
2020-05-26 16:14:33
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝有哪些步驟流程？
2021-04-22 06:13:45
cob封裝顯示屏已經(jīng)在led顯示屏領(lǐng)有了一定的知名度，也有用戶了解cob顯示屏具有超微間距、超高清顯示畫面，超強(qiáng)防護(hù)能力等特點(diǎn)。 同時目前階段也是偏向于室內(nèi)環(huán)境使用，因?yàn)樵擄@示屏比較貴重。下面來看
2020-07-24 19:21:42
COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。COB封裝有正裝COB
2022-05-24 11:03:31
（COB）板上芯片封裝焊接方法及封裝流程
板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀
2009-11-19 09:10:302305 板上芯片封裝(COB),板上芯片封裝(COB)是什么意思
板上芯片封裝(COB)
2010-03-04 13:53:218618 LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。
2011-09-02 10:30:152547 傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散熱基板之上，經(jīng)由打線（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式將線路連結(jié)，最后再以點(diǎn)膠、模具成型（Molding ）等方式包覆LED芯片
2012-11-28 11:03:141254 隨著LED封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新以及國內(nèi)外節(jié)能減排政策的執(zhí)行，LED光源應(yīng)用在照明領(lǐng)域的比例日益增大，新的封裝形式不斷推出。本文除了闡述COB的一些特點(diǎn)外，重點(diǎn)從基本原理上探討如
2013-01-17 10:54:553662 
什么是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接
2017-09-22 15:12:46
21 一、什么是COB封裝？ COB封裝，是英語Chip On Board的縮寫，直譯就是芯片放在板上。 是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術(shù)的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術(shù)領(lǐng)域，COB封裝
2017-09-30 11:10:2595 本文主要介紹了LED臺燈的優(yōu)缺點(diǎn)、LED臺燈工作原理，其次介紹了COB臺燈技術(shù)參數(shù)、cob臺燈特點(diǎn)及它的選擇，最后詳細(xì)的介紹了LED臺燈與COB臺燈之間的區(qū)別。
2018-01-16 08:42:143765 本文介紹了cob射燈的優(yōu)點(diǎn)和LED射燈的優(yōu)點(diǎn)，其次介紹了LED射燈結(jié)構(gòu)組成與LED射燈結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，最后分析了cob和led的射燈哪個好以及cob射燈與led射燈它們兩者之間的區(qū)別。
2018-01-16 10:24:4164462 COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。
2018-02-02 15:23:408199 本文開始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優(yōu)勢，其次闡述了SMD的概念與特點(diǎn)，最后詳細(xì)的分析了cob封裝和smd封裝的區(qū)別。
2018-03-16 16:05:44127460 COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。
2018-08-27 15:58:064744 1、封裝效率高，節(jié)約成本 COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。 2、低熱阻優(yōu)勢 傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻結(jié)構(gòu)為：芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。
2018-09-05 08:40:001656 板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)。
2018-12-27 15:11:027444 這是芯片生產(chǎn)制作過程當(dāng)中的一種打線工藝方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封裝，這是裸芯片貼裝技術(shù)之一，利用環(huán)氧樹脂將芯片貼裝在HDI PCB印刷電路板上面，那么為什么有些電路板沒有這種封裝呢，這種封裝有著什么樣的特點(diǎn)？
2019-01-16 16:15:118349 什么是COB？即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2019-05-07 15:57:495302 COB也稱IC軟封裝技術(shù)，裸芯片封裝或邦定（Bonding）。
2019-08-29 08:39:088404 COB技術(shù)好比是LED技術(shù)中一顆耀眼的新星。并且，COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域也已漸趨成熟，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術(shù)創(chuàng)新的過程中迎刃而解。 COB是一種多燈珠集成化無支
2020-04-27 15:22:472112 小間距和led小間距也是不一樣的。cob是一種封裝方式，直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上；led小間距指的是使用SMD封裝的方式做成的，間距在P2.5以下的led顯示屏，SMD工藝自身帶有不可逾越的物理極限，在P1.0以下的間距行列難以攻破，所以行內(nèi)人士也說：cob顯示屏是為P1.0以下點(diǎn)間
2020-05-02 11:32:001097 cob封裝led顯示屏，觀感好、畫質(zhì)優(yōu)、防護(hù)強(qiáng)，這些特點(diǎn)無一不歸功于其封裝方式COB。 COB封裝是將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上，一塊cob顯示屏封裝工藝流程是這樣的：清潔PCB---
2020-04-18 11:06:252167 COB器件由于芯片為陣列排布，發(fā)光裸露面大，焊線、芯片耐外力能力差，且封裝膠體本身不能起到很好的防護(hù)作用。故在制程過程中采用合適的包裝、流轉(zhuǎn)載具、取拿工具、固定取拿方式可以杜絕或降低機(jī)械損傷。
2020-04-17 15:03:091453 
顯示屏是什么呢？ 就目前的情況來說，我們一般說的led顯示屏是以SMD技術(shù)為主的，就是常說的表貼，不過隨著led小間距的發(fā)展，SMD已經(jīng)到了物理極限，沒有辦法再往更小間距深挖，所以才有了cob封裝led顯示屏，就是cob顯示屏。 led顯示屏cob技術(shù)，指的是利用cob封裝方式
2020-04-20 16:28:041535 芯片貼在高反光率的鏡面金屬基板上的集成面光源技術(shù)。 cob光源將小功率芯片封裝在PCB板上，和普通SMD小功率相比：亮度更高、熱阻更小、散熱更快、光衰更小、壽命更長。 雖然有的將SMD小功率光源封裝到鋁基板也叫集成LED，但是這不是COB光源，所以總的來說，cob光源
2020-05-06 09:16:3411429 ，因?yàn)镾MD封裝的led顯示屏在做到1.0mm以下間距難以突破，所以有了cob。cob和SMD都是封裝方式，區(qū)別就在于，cob封裝流程簡便，沒有過多限制，間距可以做到更小；SMD封裝受物理極限限制，無法完成更小間距的實(shí)現(xiàn)。 封裝方式的不同，封裝出來的led顯示屏特性也存有很大差異，主要體
2020-05-06 09:27:512823 在這以SMD封裝led顯示屏為主流的潮流中，cob顯示屏尚未做到與之有著同樣知名度的程度。什么是cob顯示屏，就是led顯示屏脫離SMD封裝，采用了COB封裝技術(shù)。 led顯示屏采用cob技術(shù)
2020-05-06 10:01:041550 。 深圳大元--cob顯示屏廠家 如果說間距的更小化是區(qū)別cob顯示屏和led小間距的明顯特征，不如說led小間距在進(jìn)行到1.0mm的時候，已經(jīng)進(jìn)行不下去了，所以才有的COB顯示屏。事實(shí)也是如此，led小間距是采用SMD封裝技術(shù)制作，cob顯示屏則是利用COB封裝，兩種工
2020-05-06 10:29:06952 COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。 cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運(yùn)輸、安裝、拆卸、直接觸摸過程中，不會
2020-06-02 10:22:171765 COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。 cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運(yùn)輸、安裝、拆卸、直接觸摸過程中，不會
2020-05-20 17:25:41779 COB微間距led顯示屏，是利用cob封裝方式做成的led顯示屏，可以實(shí)現(xiàn)比led小間距的更小的點(diǎn)間距。 COB封裝有什么特點(diǎn)呢？直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上，將器件完全封閉、不外露，在運(yùn)輸、安裝
2020-06-02 10:00:48671 1.0mm以下點(diǎn)間距，由之以來的超小間距，奠定了COB屏在微密、精致顯示領(lǐng)域有著led小間距無法超越的優(yōu)勢； 2、COB封裝將發(fā)光芯片完全密封在PCB板，用環(huán)氧樹脂膠固化，在運(yùn)輸、安裝拆卸等過程中無需擔(dān)心因磕碰帶來損壞，造成瑕疵； 3、Cob屏面光源發(fā)光，有效抑制摩爾紋，減
2020-05-29 17:46:491413 cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏，而我們現(xiàn)在常說的led屏是使用SMD封裝的led屏，兩者之間的區(qū)別是封裝方式不一樣。 cob屏與led屏相比，cob屏間距更小，防護(hù)能力更強(qiáng)，散熱更好
2020-06-02 09:46:065120 。了解了cob顯示屏的優(yōu)勢，那你了解cob封裝技術(shù)嗎？ cob顯示屏是通過擴(kuò)晶、背膠、將銀漿放入晶架中，待固化取出、粘芯片、烘干、邦定、前測、點(diǎn)膠、固化、后測制作而來；請看下詳細(xì)的說明： 第一步：擴(kuò)晶。 采用擴(kuò)張機(jī)將廠商所提供的整張LED晶片薄膜均勻的擴(kuò)張，
2020-06-08 11:03:34821 cob好還是led好,這里我們針對led顯示屏來簡單說下其中的不同。 目前階段，led顯示屏的封裝有幾種，其中一種是SMD，另一種是COB,而我們常說的led顯示屏是采用SMD封裝而來的，其實(shí)還有
2020-06-08 14:24:511787 距在封裝方式上是一樣的，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">led小間距采用的是SMD，所以這兩種產(chǎn)品可以說是不一樣的。 封裝方式不一樣，使得cob小間距led顯示屏在防護(hù)層級和畫面顯示上有著很大優(yōu)勢： 1、cob封裝將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上，器件不外露，環(huán)氧樹脂膠固化，燈珠不會損壞，不會掉；在動性
2020-06-09 14:26:59589 小間距不一樣的特點(diǎn)，那應(yīng)該就是COB封裝特性的超小間距了。COB LED顯示屏產(chǎn)品屏面非常光滑，不像SMD封裝的led小間距一樣，摸起來會有凹凸感，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">COB封裝直接將發(fā)光芯片封裝到pcb板，用環(huán)氧樹脂膠固化，封裝的不一樣使得cob顯示屏防護(hù)強(qiáng)，顯示好；cob led顯示屏特點(diǎn)解析如下： 1、超小
2020-06-11 15:03:241058 。cob小間距，是1.0以下點(diǎn)間距的統(tǒng)稱，因?yàn)镾MD封裝的led顯示屏在做到1.0mm以下間距難以突破，所以有了cob。cob和SMD都是封裝方式，區(qū)別就在于，cob封裝流程簡便，沒有過多限制，間距可以做到更小；SMD封裝受物理極限限制，無法完成更小間距的實(shí)現(xiàn)。 JRCLED晶銳
2020-06-14 10:25:371257 。cob小間距，是1.0以下點(diǎn)間距的統(tǒng)稱，因?yàn)镾MD封裝的led顯示屏在做到1.0mm以下間距難以突破，所以有了cob。cob和SMD都是封裝方式，區(qū)別就在于，cob封裝流程簡便，沒有過多限制，間距可以做到更小；SMD封裝受物理極限限制，無法完成更小間距的實(shí)現(xiàn)。 COB技術(shù)的
2020-06-14 10:28:4918138 點(diǎn)間距（cob顯示屏也是led顯示屏系列產(chǎn)品的一種），為了突破該限制，cob封裝才得以流光溢彩。 cob封裝的led顯示屏直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板，減少制燈流程，沒有燈與燈之間的物理間距，cob顯示屏單元內(nèi)顯示像素更多，所以顯示畫面更加清晰、細(xì)膩。 此外，cob封裝的顯示屏器件
2020-07-13 10:15:51554 led顯示屏中，cob封裝的屏幕是比led小間距顯示屏顯示更加精密、且防護(hù)更強(qiáng)的，下面粗略了解下led cob屏幕。 led cob屏幕指的是cob封裝而成的led顯示屏，而led顯示屏除了cob
2020-07-15 11:21:042429 下鉆到更小間距，所以才有了cob小間距。且led小間距是SMD封裝，cob小間距是cob封裝，cob封裝可以輕易實(shí)現(xiàn)更小點(diǎn)間距。 在防護(hù)層面，cob封裝小間距區(qū)別于led小間距將器件完全封閉，不外露，在安裝、運(yùn)輸、拆卸、使用等流程不會出現(xiàn)掉燈現(xiàn)象，產(chǎn)品可靠性更強(qiáng)。 在散熱方面，cob封裝小間
2020-07-16 15:03:27673 ，燈與燈之間會有物理隔閡，所以難以下鉆到1.0mm以下點(diǎn)間距；cob封裝則是直接將發(fā)光芯片封裝到PCB板，減少制燈等流程，輕易實(shí)現(xiàn)更
2020-07-17 15:51:313091 cob顯示屏是利用cob封裝技術(shù)做成的led顯示屏，但是目前來說，cob封裝技術(shù)并未十分完善。所以有那些cob封裝led廠家呢？ cob封裝led廠家，就led顯示屏企業(yè)來講，如果是由現(xiàn)在的生產(chǎn)體系
2020-07-20 11:34:131148 cob封裝顯示屏已經(jīng)在led顯示屏領(lǐng)有了一定的知名度，也有用戶了解cob顯示屏具有超微間距、超高清顯示畫面，超強(qiáng)防護(hù)能力等特點(diǎn)。 同時目前階段也是偏向于室內(nèi)環(huán)境使用，因?yàn)樵擄@示屏比較貴重。下面來看
2020-07-25 10:50:28938 競爭能力，不得不下鉆到更小點(diǎn)間距，于是就有了cob封裝的小間距。 cob小間距指的是1.0mm以下點(diǎn)間距的led顯示屏，與SMD多合一相比，cob封裝的小間距防護(hù)性更強(qiáng)，器件封閉不外露。多合一雖然可以實(shí)現(xiàn)更小點(diǎn)間距，但是本質(zhì)依舊是SMD，器件外露，防護(hù)性不如cob封裝。 cob小
2020-07-31 09:44:42981 是什么？ led中cob是什么？實(shí)際上，led顯示屏是由led燈珠封裝而來的，而目前led顯示屏比較常用的封裝方式是SMD，cob是近幾年出現(xiàn)的新的led顯示屏封裝方式。 cob是一種封裝方式：將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板，然后用環(huán)氧樹脂固化，器件完全封閉不外露，在運(yùn)輸|安裝|拆卸過
2020-08-10 17:23:413623 之前，led電子屏都是以SMD封裝為主，雖然SMD封裝技術(shù)完善成熟，但是卻容易掉燈和壞燈，不小心碰到或者刮到，led燈珠嘩嘩地掉，著實(shí)令人生厭。在防護(hù)層面，cob封裝就顯得優(yōu)勢連連。發(fā)光芯片直接封裝在PCB板，減少制燈流程不說，環(huán)氧樹脂膠固化，在輸運(yùn)、安裝、拆
2020-08-11 11:45:12465 cob封裝的led顯示屏是最近比較熱門的顯示屏產(chǎn)品，因?yàn)槭褂闷饋恚啾扔赟MD封裝，有很多優(yōu)點(diǎn)。深圳cob顯示屏廠家給您介紹下cob封裝的led顯示屏優(yōu)點(diǎn)。 1、防撞耐撞：如果說cob封裝的顯示屏
2020-08-17 18:06:011678 再者，當(dāng)前Micro LED技術(shù)方興未艾，受限于巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，沒能大規(guī)模量產(chǎn)，而微間距產(chǎn)品作為Micro LED的前沿站，一直備受人們關(guān)注，倒裝COB更是將LED顯示屏引入了集成封裝時代，其發(fā)展必將
2020-08-31 17:31:372074 什么是COB封裝? COB的優(yōu)缺點(diǎn)是啥子? 什么是綁定IC? Altiumdesigner 里面 如何繪制？ 官方解答：COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連
2020-09-29 11:15:0011052 COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。
2020-12-24 10:13:131956 絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫
2021-08-02 18:03:294044 COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。
2022-03-22 15:02:5712686 
COB封裝全稱板上芯片封裝，是將發(fā)光芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附集成在PCB基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接的LED封裝技術(shù)，是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)。和傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同，它是
2022-07-08 15:36:16469 
COB軟封裝的主要作用是什么？COB軟封裝可以運(yùn)用在哪些場合？ COB（Chip on Board）軟封裝是將芯片直接貼片焊接在PCB板上的封裝技術(shù)。它是一種高密度集成電路封裝技術(shù)，具有電路簡單
2023-10-22 15:08:30629 什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點(diǎn) COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術(shù)，也是一種常見的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫，意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:07545 LED封裝的目的在于保護(hù)芯片、并實(shí)現(xiàn)信號連接，起到穩(wěn)定性能、提高發(fā)光效率及提高使用壽命的作用。主要工藝流程分為：固晶、焊接、封膠、烘烤、切割、分BIN和包裝等階段。LED封裝按照不同的封裝路線可分為
2023-12-08 09:08:221318 
相互連接，形成一個LED單元，然后通過焊接將這些LED單元連接起來，形成一個完整的LED顯示屏。而COB封裝技術(shù)則是將多個LED芯片直接焊接在
2023-12-11 15:05:37782 上。它是一種將多個LED芯片直接封裝在鋁基板上的高功率LED光源。COB光源具有高光效、高亮度、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于照明、背光等領(lǐng)域。 LED是Light Emitting Diode的縮寫，意為發(fā)光二極管。它是一種半導(dǎo)體發(fā)光器件，可以將電能轉(zhuǎn)化為光能。LED具有高效、節(jié)能、環(huán)保、壽命長等
2023-12-30 09:38:001875 LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來越獲得市場認(rèn)可。
2023-12-27 09:46:21834 COB封裝（Chip-on-Board）是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，而傳統(tǒng)的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26543 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論