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標簽 > cof
COF常稱覆晶薄膜,是將集成電路(IC)固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù),運用軟質(zhì)附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結(jié)合,或者單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板,包括卷帶式封裝生產(chǎn)(TAB基板,其制程稱為TCP)、軟板連接芯片組件、軟質(zhì)IC載板封裝。
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開發(fā)高穩(wěn)定的導(dǎo)電共價有機框架(COFs)對能量存儲的應(yīng)用至關(guān)重要。故,構(gòu)建了基于穩(wěn)定的Janus二酮的COF(通過烯烴單元的連接完全由sp2碳共軛) 的...
空間調(diào)節(jié)共價有機框架膜的離子通道實現(xiàn)超快質(zhì)子傳輸
側(cè)鏈基團的調(diào)控有望最大化 iCOF 材料的離子傳導(dǎo)電位。
共價有機框架(COFs)是一類新興結(jié)晶多孔聚合物材料,具有開放通道和可控結(jié)構(gòu),已在諸多領(lǐng)域中展示出潛在應(yīng)用價值。
共價有機框架(COF)是一類二維和三維(2D和3D)結(jié)晶多孔材料,具有密度低、穩(wěn)定性強、孔隙率高等諸多優(yōu)點。
蜂窩狀多孔結(jié)晶異質(zhì)電催化劑實現(xiàn)高效的CO2吸附/活化
多孔異質(zhì)結(jié)構(gòu)電催化劑具有多功能和協(xié)同效應(yīng)有利于高效的電催化 CO2 還原反應(yīng) (CO2RR),但它仍面臨巨大挑戰(zhàn)。
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