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      coolmos

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      coolmos資訊

      網(wǎng)友談?wù)?Coolmos的選擇與優(yōu)勢(shì)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)整理了網(wǎng)友針對(duì)Coolmos的選型及優(yōu)勢(shì)的一些談?wù)?，方便大家參?/p>

      2012-06-20 標(biāo)簽：mosCoolmos 8925 0

      【測(cè)評(píng)報(bào)告】Infineon CoolMOS? P7提高電源效率評(píng)比

      Infineon公司CoolMOS?系列一直是行業(yè)標(biāo)桿， 從跨時(shí)代意義的CoolMOS? C3到升級(jí)版的 CoolMOS? C6、 CoolMOS? C...

      2018-09-06 標(biāo)簽：MOSInfineonCoolMOS 7089 0

      英飛凌新一代CoolMOS CFD2超結(jié)器件

      英飛凌新一代CoolMOS CFD2超結(jié)器件

      英飛凌新一代CoolMOS CFD2器件具備最低的通態(tài)電阻和高達(dá)650V的阻斷電壓。這種的器件還具備極低的反向恢復(fù)電荷和結(jié)實(shí)耐用的內(nèi)置體二極管。數(shù)據(jù)表規(guī)...

      2011-02-14 標(biāo)簽：英飛凌CoolMOSCFD2 4286 0

      英飛凌創(chuàng)新型650V CoolMOS CFD2高壓晶體管

      英飛凌目前正推出另一項(xiàng)重要的創(chuàng)新型高壓CoolMOS MOSFET。這種全新的650V CoolMOS CFD2是全球首款具備650V漏源電壓并集成快速...

      2011-02-16 標(biāo)簽：英飛凌晶體管CoolMOS 1971 0

      英飛凌首個(gè)CoolMOS家族芯片現(xiàn)已開始面向全球發(fā)貨

      英飛凌科技股份公司已在生產(chǎn)基于300毫米薄晶圓的功率半導(dǎo)體方面取得了重大突破。今年2月，從奧地利費(fèi)拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線走下來(lái)的英飛凌CoolMOS...

      2013-02-25 標(biāo)簽：英飛凌晶圓功率半導(dǎo)體 1629 0

      英飛凌推出車用全新650V CoolMOS CFDA整合高速本體二極體

      英飛凌科技股份有限公司擴(kuò)展其車用功率半導(dǎo)體系列產(chǎn)品，推出全新 650V CoolMOS CFDA。這是業(yè)界首創(chuàng)整合高速本體二極體技術(shù)的超接面 MOSFE...

      2012-04-05 標(biāo)簽：英飛凌功率半導(dǎo)體CoolMOS 1566 0

      展嶸充電站測(cè)評(píng)：COOLMOS低耗高效，PD30W快充充電頭方案

      展嶸充電站測(cè)評(píng)：COOLMOS低耗高效，PD30W快充充電頭方案

      近期，展嶸電子推出了一款內(nèi)部集成了COOLMOS的主控芯片為鈺泰ETA8059的充電頭方案，這款高性能的PWM控制器，讓這個(gè)COOLMOS充電頭方案與其...

      2023-10-11 標(biāo)簽：充電站CoolMOS充電頭 1277 0

      新品 | 符合AQG324標(biāo)準(zhǔn)的車載充電用CoolMOS? CFD7A 650V EasyPACK?模塊

      新品 | 符合AQG324標(biāo)準(zhǔn)的車載充電用CoolMOS? CFD7A 650V EasyPACK?模塊

      新品符合AQG324標(biāo)準(zhǔn)的車載充電用CoolMOSCFD7A650VEasyPACK模塊符合AQG324標(biāo)準(zhǔn)的EasyPACK采用了最新的CoolMOS...

      2024-11-08 標(biāo)簽：充電車載CoolMOS 39 0

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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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        從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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