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標(biāo)簽 > DPA
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鋁電解電容的原理結(jié)構(gòu)剖面示意圖如右圖所示:形成陽極內(nèi)側(cè)表面一層氧化鋁在電解電容扮演電介質(zhì)的角色,它具有優(yōu)越的介電常數(shù)e及單項特性
在FPGA平臺上實現(xiàn)對DPA攻擊的電路級防護技術(shù)
近年來,現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)由于其高性能、低價格、高開發(fā)速度、方便的編程方式等特點得到了廣泛的應(yīng)用。但對FPGA進行DPA攻擊已經(jīng)成為FPGA應(yīng)...
2017-11-24 標(biāo)簽:dpa現(xiàn)場可編程門陣列 2558 0
對于安全控制器而言,密碼算法的實現(xiàn)與安全性緊密相關(guān),密碼算法實現(xiàn)
類別:電源技術(shù) 2017-06-07 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器dpa高功率密度 1050 0
類別:網(wǎng)絡(luò)協(xié)議論文 2011-05-12 標(biāo)簽:DPARSA密碼芯片 932 0
類別:模擬數(shù)字論文 2015-12-31 標(biāo)簽:DPAAES算法 819 0
破壞性物理分析(以下簡稱DPA)和失效分析(以下簡稱FA)是一項新興工程,起源于二戰(zhàn)后期。從20世紀(jì)50年代開始,國外就興起了可靠性技術(shù)研究,而國內(nèi)則是...
2018-08-24 標(biāo)簽:DPA 1.1萬 0
閔行FA季豐電子科技,位于上海閔行區(qū)莘莊,提供全套DPA測試,失效分析開蓋,去層,研磨,3D OM,手動探針臺,IV curve測試,InGaAs,OB...
關(guān)于子脈沖的被動 DPA 系統(tǒng)的合成效率與增益飽和的關(guān)系
除了上述物理效應(yīng),還有一些其他的效應(yīng)可能會降低合成效率,例如源于 Kramers-Kr?nig 關(guān)系的相移,增益飽和對脈沖的整形作用,和分脈沖相互重合導(dǎo)...
結(jié)合DPA和IBA優(yōu)勢的隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器
先進的電信與無線架構(gòu)、網(wǎng)絡(luò)與通信技術(shù)及高速服務(wù)平臺等終端系統(tǒng)需要持續(xù)不斷的改善良更新產(chǎn)品,隨著市場的要求,出現(xiàn)了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、...
2011-01-17 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器DC-DCDPA 1431 0
采用單芯片加密設(shè)計流程的PolarFire FPGA器件
安全當(dāng)前已成為各垂直市場所有設(shè)計的當(dāng)務(wù)之急。今天,有進一步證據(jù)向系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計人員證明,使用Microchip Technology Inc.(美國微...
2023-09-05 標(biāo)簽:FPGA設(shè)計加速器單芯片 1251 0
美高森美和Athena宣布為加密用戶 提供具有強大DPA防御對策的FPGA內(nèi)核
致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號...
美高森美和Athena宣布為加密用戶提供DPA防御對策的FPGA
現(xiàn)已提供功能強大的防篡改安全微控制器技術(shù),作為用于SmartFusion2和 IGLOO2 FPGA器件的軟件IP。
基于DPA和IBA的功率系統(tǒng)級封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器
隨著市場的要求, 出現(xiàn)了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微處理器和存儲設(shè)備電源行業(yè)也需要作出相應(yīng)的調(diào)整. 這些器件改變了電源規(guī)格的要求,...
美高森美新增Cryptography Research的差分功率分析專利許可
致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)...
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