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      標(biāo)簽　>　FinFET制程

      FinFET制程

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      繼日前傳出之前的臺(tái)積電高層主管蔣尚義，將赴中國(guó)大陸擔(dān)任中芯國(guó)際 （SMIC） 獨(dú)立董事之后，23 日又有中國(guó)大陸的媒體報(bào)導(dǎo)，表示之前被臺(tái)積電視為叛將，攜...

      2016-12-24 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電FinFET制程 2345 0

      7月1日快訊：車(chē)聯(lián)網(wǎng)大戰(zhàn)/蘋(píng)果去三星化/超級(jí)電容

      不只蘋(píng)果以iOS7侵占車(chē)聯(lián)網(wǎng)，微軟、黑莓、Linux和谷歌也早已對(duì)汽車(chē)行業(yè)虎視眈眈。有的推出車(chē)載操作系統(tǒng)，有的基于汽車(chē)與互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合的趨勢(shì)，在已有的汽車(chē)操...

      2013-07-01 標(biāo)簽：超級(jí)電容車(chē)聯(lián)網(wǎng)車(chē)載信息系統(tǒng) 1544 0

      ARM發(fā)布針對(duì)臺(tái)積電16納米FinFET制程技術(shù)POP IP產(chǎn)品藍(lán)圖

      ARM近日宣布針對(duì)臺(tái)積電28HPM（High Performance for Mobile， 移動(dòng)高性能）制程技術(shù)，推出以ARMv8為架構(gòu)的Cortex...

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      聯(lián)發(fā)科Helio X30出貨被10nm良率問(wèn)題拖累

      搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機(jī)預(yù)定今年5月問(wèn)世。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖坦言，因?yàn)?0納米制程良率的問(wèn)題，所以比原定時(shí)程...

      2017-03-01 標(biāo)簽：FinFET制程聯(lián)發(fā)科Helio X30 990 0

      臺(tái)積電打算興建晶圓廠 目標(biāo)是2022年率先導(dǎo)入3nm

      晶圓代工大廠臺(tái)積電（TSMC）表示，該公司打算興建下一座晶圓廠，目標(biāo)是在2022年領(lǐng)先市場(chǎng)導(dǎo)入5納米到3納米制程節(jié)點(diǎn)。

      2016-12-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠FinFET制程 732 0

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      finfet制程數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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